Máquina YFX: fabricante profesional de máquinas SMT que ofrece una solución integral.
Equipo SMT Se utiliza en la industria de fabricación de productos electrónicos para montar componentes electrónicos directamente sobre la superficie de placas de circuito impreso (PCB), a diferencia de la tecnología tradicional de orificios pasantes. Este proceso implica varios pasos clave y el equipo correspondiente.:
• Máquinas de recogida y colocación: estos robots de alta precisión recogen pequeños componentes de los alimentadores y los colocan con precisión en la PCB, siguiendo un programa predefinido derivado del diseño del circuito.
• Hornos de reflujo: después de la colocación de los componentes, los PCB pasan a través de hornos de reflujo donde el calor controlado derrite la pasta de soldadura, creando fuertes conexiones eléctricas entre los componentes y la placa.
• Impresora de plantillas SMT: antes de colocar los componentes, se deposita uniformemente pasta de soldadura o adhesivo sobre la placa utilizando una pantalla de malla de acero o polímero, lo que garantiza una aplicación precisa.
• Sistemas de inspección: Los sistemas de inspección AOI y de rayos X escanean meticulosamente las placas de circuito impreso en busca de defectos, como componentes faltantes, mal colocados o orientados incorrectamente, así como problemas de soldadura.
Máquina YFX como una de las Fabricantes de equipos SMT , ofrece una gama de equipos de fabricación smt, bienvenido a contactarnos.
● Sistema de transporte en línea: método de transporte por rieles, la dirección de transporte (izquierda → derecha o derecha → izquierda) es opcional.
● Modo de pulverización selectiva de flujo, la ruta de pulverización está controlada por el programa; Presión de pulverización y caudal ajustables; Con sistema automático de adición de colofonia; Equipado con sistema de escape, sistema de recogida de fundente.
● Sistema de precalentamiento: se puede ajustar el método de calentamiento del aire caliente, la temperatura del aire caliente, la presión del viento y el tiempo de precalentamiento.
● Sistema de soldadura: modo de soldadura selectiva, horno de estaño en relación con el movimiento de la PCB, de acuerdo con la ruta de soldadura y el tiempo de soldadura establecidos en el programa; Se puede ajustar la altura del pico de onda y la temperatura del horno de estaño; Horno de estaño liviano, equipado con u
V12
H12HS
H08M
H02
H01
DE
Número de boquillas
doce
8
2
uno
uno
(o garra mecánica 1)
Capacidad de producción (cph)
26000
22500
13000
5500
4200
3000
Dimensión del elemento de imagen.
(mm)
0402 ~ 7,5×7,5
Altura: Máximo 3,0 mm
0603 ~ 45×45
Altura: Máximo 13,0 mm
1608 ~ 74×74
(32×180)
Altura: Máximo 25,4 mm
1608 ~ 74×74
(32×180)
Altura: Máximo 38,1 mm
El componente tiene función de confirmación.
a.
H12HSQ
(H08MQ)
a.
incógnita
modificaciones
paquete
Zona de carga
a.
Un
Un
Un
Tubería común
incógnita
a.
Un
Un
Bandeja de carga
incógnita
a.
Un
Un
Especificaciones básicas
Tamaño del tablero del marco (largo × ancho)
48 mm x 48 mm ~ 774 mm x 318 mm (especificaciones de pista de doble manipulación/doble manipulación)
48 mm × 48 mm ~ 774 mm × 586 mm (especificaciones de carril de manipulación doble/manipulación de unidades)
48 mm × 48 mm ~ 774 mm × 686 mm (especificaciones de la pista de manejo