Verdaderamente 3D (altura, volumen, área, forma) Inspección completa de la calidad de impresión de la pasta de soldadura Componente más pequeño 01005 (0,4 × 0,2 mm) Componentes de tamaño micro para placas de teléfonos móviles, dispositivos portátiles, etc. Precisión de detección X/Y: 10-25 μm, eje Z: ≤0,37 μm Placas de alta densidad, BGA de paso fino Velocidad de detección Aproximadamente 22,5–91,2 cm²/s (dependiendo de la configuración) Línea de producción de alta velocidad, reduciendo las pérdidas de producción Compensación de la flexión de la placa ±3 mm ~ ±5 mm

Máquina AOI 3D UHS KOH YOUNG ZENITH Tamaño del campo de visión: 42 x 42 mm (1,65 x 1,65 pulgadas) Precisión de altura: ±3 % Velocidad de inspección 3D: 27,6 ~ 51,9 cm/seg

Máquina AOI 3D ALEADER ALD8700S Rango de espesor de PCB: 0,2 mm a 7 mm Tamaño de PCB: Mín. 50 mm x 50 mm, Máx. 450 mm x 500 mm (ALD8710S) 650 mm x 710 mm (ALD8730S) Velocidad: Menos de 600 ms/FOV Resolución: Superior - 14 µ (10 µ, 7 µ - opcional), Altura – 0,7 µ

Máquina AOI TRI TR7700QH SII

Máquina AOI 3D YAMAHA YRi-V. PCB aplicable: L50 x W50 mm (mín.) ～ L610 x W610 mm (máx.). Resolución: 12 μm. Velocidad de inspección 3D: 56,8 cm²/s. Peso: 1480 kg.

AIS50X-C-HW Máquina AOI Tamaño de placa medible: 50*50 mm - 510*460 mm Campo de visión (FOV): 52 mm*44 mm Resolución: 21,5 µm Dimensiones y peso: (L*H*W) 1080*1629*1336 mm (750 mm de altura), 1000 kg

Máquina AOI ALEADER ALD5820S Tamaño mínimo de componente: 01005, paso de 0,3 mm Cámara: cámara de alta velocidad de 4 MP Alimentación: 230 V CA, 50/60 Hz, <1,5 kVA Humedad: 35 ~ 80 % HR

AOI 3D para encapsulado de semiconductores. Escaneo láser ultrarrápido. AOI 2D y 3D. Láser de 2 canales altamente enfocado para la generación de datos 3D. El láser 3D puede inspeccionar superficies altamente especulares (chip desnudo, IPD, unión del chip y filete de relleno inferior). Alto ancho de banda en una amplia gama de colores, rugosidad superficial y materiales.

El SPI en línea número uno totalmente automatizado
Máquina de inspección de pasta de soldadura en línea S8080

1.Modulación de luz espacial programable
El PSLM original puede emular el ciclo de la rejilla mediante el uso de software. Este método mejora en gran medida la precisión y el alcance de la aplicación al eliminar las piezas mecánicas de transmisión y transmisión, evitando el desgaste mecánico y los gastos de mantenimiento.
2. Perfilometría de medición de fases
A través de la modulación de fase de sombra completa, podemos proporcionar una alta resolución de detección (0,37 um), el muestreo de 4 a 8 veces garantiza una alta repetibilidad. Se pueden lograr resultados de detección perfectos con un tornillo y un riel guía de alta precisión.
Iluminación difusa 3.3D
El uso de luz de estructura de sincronización resuelve perfectamente el efecto de sombra en la inspección de soldadura en pasta. Al utilizar una fuente de luz RGB dimensional en combinación con un alto

La serie MS-11 utiliza 3D para comprobar el estado de la impresión de la pasta de soldadura, un análisis preciso de los fenómenos adversos y las causas en la producción para ayudar a mejorar la calidad de la producción. proceso, además, se instala un SPI 3D asequible que puede detectar almohadillas de soldadura de 0201 mm con un fáser principal de 25 megapíxeles.




Dos juegos de emisores de luz molares.


Cámara principal de 2500/1500/4 megapíxeles


Sistema de transmisión de alto rendimiento CoaXPress


La flexión no afecta las pruebas.


Sistema Integrado de Gestión de Calidad

Koh Young ZENITH Alfa 3D AOI

Especificaciones:





Koh Young ZENITH Alfa 3D AOI


La & primera inspección óptica completamente automatizada en 3D más vendida del mundo
· Elimina todas las fuentes de defectos utilizando habilidades completas de equipos de inspección de medición 3D - Elimina problemas de sombras utilizando proyección de 8 direcciones - Realiza una inspección perfecta de juntas de soldadura en 3D - Proporciona datos de inspección precisos con compensación de deformación de PCB en tiempo real · Optimización completa de procesos basada en datos 3D solución: Realización de una fábrica inteligente de la industria 4.0 - Base de datos de información de procesos y monitoreo remoto en tiempo real - Automatización de la gestión de programas de inspección & eficiencia · Modelo de especificación optimizado para una variedad de entornos de producción
Algoritmo de medición de cordones de soldadura de alta precisión proporcionado por la tecnología KOH YOUNG para i

Máquina inteligente original de Taiwán Smart 7700 SIII 3D AOI de alta gama para la máquina inteligente 3D 7700 de TRI. Maquinaria electrónica fabricada en Taiwán.