boquilla smt

Línea de ensamblaje SMT Panasonic NPM-D3 Velocidad de colocación: 84 000 CPH Precisión: 25 μm Especificación del alimentador de chips: Máx. 68 Tamaño de PCB (mm): Máx. L510*W590

Línea de ensamblaje SMT modelo FUJI NXTR A Precisión: ±25 µm Rendimiento*i: RH20 50 000 cph, RHO8 30 000 cph, RHO2 9 000 cph Tamaño de PCB: 370 x 610 mm, 370 x 280 mm Parte aplicable: 0,201 mm a 5 × 5 mm

AOI 3D para encapsulado de semiconductores. Escaneo láser ultrarrápido. AOI 2D y 3D. Láser de 2 canales altamente enfocado para la generación de datos 3D. El láser 3D puede inspeccionar superficies altamente especulares (chip desnudo, IPD, unión del chip y filete de relleno inferior). Alto ancho de banda en una amplia gama de colores, rugosidad superficial y materiales.

Velocidad de colocación de la línea de ensamblaje SMT Panasonic NPM-D3A: 46 000 CPH Precisión: ±37 μm @ Especificaciones del alimentador de chips: Máx. 68 Tamaño de PCB (mm): Máx. L510*W590

Línea de ensamblaje SMT FUJI NXT IIIC Precisión: ±25 µm Velocidad: 35 000 CPH Tamaño de PCB (L x A): 48 x 48 mm a 305 x 380 mm

Impresora de pasta de soldadura YAMAHA YSP10 PCB aplicable: L510 x W510 mm a L50 x W50 mm (opción: L650 x W510 mm) Precisión de impresión: Repetibilidad de posicionamiento (6σ): +/- 0,01 mm Tamaño de plantilla aplicable: L750 x W750 mm, L736 x W736 mm (29″) Fuente de suministro de aire: 0,4 MPa o superior

Impresora de pasta de soldadura SMT GKG H2000. Tamaño máximo del sustrato: 2000*510 mm. Tamaño mínimo del sustrato: 80*50 mm. Dimensiones del espesor del sustrato: 0,8~6 mm. Requisitos de alimentación: CA: 220 V ± 10 %, 50/60 Hz, 3 kW.

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