YFX Machine: fabricante profesional de máquinas SMT que ofrece una solución integral.
Inspector de PCB AOI 3D Tri's Smart 7700 SIII con PLC, 380 V/220 V, fabricado en Taiwán.
Introducción del producto
Introducción al Delu TR7700SIII3D: La innovadora solución AOI 3D adopta un método de inspección de PCB híbrido ultrarrápido, que integra la medición de perfil real 3D mediante láser azul y óptica. Esto permite una cobertura máxima para la detección automatizada de defectos. Combinada con las soluciones de software más avanzadas y la plataforma de hardware inteligente de tercera generación, proporciona una detección 3D estable y potente de defectos en soldaduras y componentes, con una alta cobertura y la ventaja de una programación sencilla.
Características del Delu TR7700SIII3D:
Inspección 2D + 3D de alta velocidad, capaz de detectar componentes de hasta 01005 de tamaño.
2. Alta cobertura de defectos, empleando una tecnología de detección híbrida 2D + 3D.
3. Tecnología de medición de contornos 3D reales, que utiliza dos unidades láser.
4. Una interfaz de programación rápida e inteligente con capacidad de programación automatizada, tanto para bases de datos como para programación sin conexión.
Especificaciones del DELU TR7700S III 3D:
Sistema óptico
Método de imagen: Imagen dinámica con medición de perfil 3D real
Cámara superior de 4 megapíxeles
Cámara angular N/A
Resolución de imagen 10 µm, 15 µm (ajuste de fábrica)
Iluminación LED RGB+W multifásica
Sensores láser 3D simples/dobles con tecnología 3D
Rango 3D máximo: 20 mm
Rendimiento de la inspección
Velocidad de imagen: 4 Mpix a 10 µm; 2D: 60 cm²/seg
4 Mpix a 15 µm 2D: 120 cm²/seg
4 Mpix a 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/seg*
4 Mpix a 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/seg*
* Dependiendo del tamaño de la placa y la resolución del láser
Mesa de movimiento y control
Controlador de husillo de bolas + servomotor de CA del eje X
Controlador de husillo de bolas del eje Y + servocontrolador de CA
Control del eje Z N/A
Resolución del eje XY: 1 µm
Manejo de tableros
Tamaño máximo de PCB TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm
TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 carriles, 510 x 550 mm x 1 carril
Grosor de la PCB: 0,6 - 5 mm. Peso máximo de la PCB: 3 kg.
Espacio libre superior: 25 mm
Espacio libre inferior: 40 mm
Espacio libre en el borde 3 mm [5 mm opcional]
Transportador en línea
Altura: 880 – 920 mm
* Compatible con SMEMA
Funciones de inspección
Componente faltante
Tombstone
Publicidad en vallas publicitarias
Polaridad
Rotación
Cambio
Marcado incorrecto (OCV)
Defectuoso
Al revés
Componente adicional
Material extraño
Componente levantado
Soldar el exceso de soldadura
Soldadura insuficiente
Puenteo
Pasadores de orificio pasante
Plomo levantado
Dedo de oro
Arañazo/Contaminación
Dimensiones
An x P x Al TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm
TR7700L SIII 3D: 1300 x 1650 x 1650 mm
TR7700 SIII 3D DL: 1100 x 1770 x 1550 mm
Nota: no incluye la torre de señalización; altura de la torre de señalización: 520 mm
Peso TR7700 SIII 3D: 1030 kg
TR7700L SIII 3D: 1250 kg
TR7700 SIII 3D DL: 1150 kg
Introducción del producto
Introducción al Delu TR7700SIII3D: La innovadora solución AOI 3D adopta un método de inspección de PCB híbrido ultrarrápido, que integra la medición de perfil real 3D mediante láser azul y óptica. Esto permite una cobertura máxima para la detección automatizada de defectos. Combinada con las soluciones de software más avanzadas y la plataforma de hardware inteligente de tercera generación, proporciona una detección 3D estable y potente de defectos en soldaduras y componentes, con una alta cobertura y la ventaja de una programación sencilla.
Características del Delu TR7700SIII3D:
Inspección 2D + 3D de alta velocidad, capaz de detectar componentes de hasta 01005 de tamaño.
2. Alta cobertura de defectos, empleando una tecnología de detección híbrida 2D + 3D.
3. Tecnología de medición de contornos 3D reales, que utiliza dos unidades láser.
4. Una interfaz de programación rápida e inteligente con capacidad de programación automatizada, tanto para bases de datos como para programación sin conexión.
Especificaciones del DELU TR7700S III 3D:
Sistema óptico
Método de imagen: Imagen dinámica con medición de perfil 3D real
Cámara superior de 4 megapíxeles
Cámara angular N/A
Resolución de imagen 10 µm, 15 µm (ajuste de fábrica)
Iluminación LED RGB+W multifásica
Sensores láser 3D simples/dobles con tecnología 3D
Rango 3D máximo: 20 mm
Rendimiento de la inspección
Velocidad de imagen: 4 Mpix a 10 µm; 2D: 60 cm²/seg
4 Mpix a 15 µm 2D: 120 cm²/seg
4 Mpix a 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/seg*
4 Mpix a 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/seg*
* Dependiendo del tamaño de la placa y la resolución del láser
Mesa de movimiento y control
Controlador de husillo de bolas + servomotor de CA del eje X
Controlador de husillo de bolas del eje Y + servocontrolador de CA
Control del eje Z N/A
Resolución del eje XY: 1 µm
Manejo de tableros
Tamaño máximo de PCB TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm
TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 carriles, 510 x 550 mm x 1 carril
Grosor de la PCB: 0,6 - 5 mm. Peso máximo de la PCB: 3 kg.
Espacio libre superior: 25 mm
Espacio libre inferior: 40 mm
Espacio libre en el borde 3 mm [5 mm opcional]
Transportador en línea
Altura: 880 – 920 mm
* Compatible con SMEMA
Funciones de inspección
Componente faltante
Tombstone
Publicidad en vallas publicitarias
Polaridad
Rotación
Cambio
Marcado incorrecto (OCV)
Defectuoso
Al revés
Componente adicional
Material extraño
Componente levantado
Soldar el exceso de soldadura
Soldadura insuficiente
Puenteo
Pasadores de orificio pasante
Plomo levantado
Dedo de oro
Arañazo/Contaminación
Dimensiones
An x P x Al TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm
TR7700L SIII 3D: 1300 x 1650 x 1650 mm
TR7700 SIII 3D DL: 1100 x 1770 x 1550 mm
Nota: no incluye la torre de señalización; altura de la torre de señalización: 520 mm
Peso TR7700 SIII 3D: 1030 kg
TR7700L SIII 3D: 1250 kg
TR7700 SIII 3D DL: 1150 kg
Nos comprometemos a fabricar productos de la mejor calidad a los precios más competitivos. Por lo tanto, invitamos cordialmente a todas las empresas interesadas a contactarnos para obtener más información.