YFX Machine — профессиональный производитель оборудования SMT, предлагающий универсальное решение.
СМТ оборудование используется в электронной промышленности для монтажа электронных компонентов непосредственно на поверхность печатных плат (PCB), в отличие от традиционной технологии сквозных отверстий. Этот процесс включает в себя несколько ключевых этапов и соответствующее оборудование.:
• Машины для захвата и размещения: эти высокоточные роботы захватывают крошечные компоненты из фидеров и точно размещают их на печатной плате, следуя заранее определенной программе, разработанной на основе схемотехники.
• Печи для оплавления: после размещения компонентов печатные платы проходят через печи для оплавления, где контролируемое тепло плавит паяльную пасту, создавая прочные электрические соединения между компонентами и платой.
• Трафаретный принтер SMT: перед размещением компонентов паяльная паста или клей равномерно наносится на плату с помощью стального или полимерного сетчатого экрана, обеспечивая точное нанесение.
• Системы контроля: системы AOI и рентгеновского контроля тщательно сканируют печатные платы на наличие дефектов, таких как отсутствующие, неправильно расположенные или неправильно ориентированные компоненты, а также проблемы с пайкой.
Машина YFX как одна из Производители SMT-оборудования , предоставляет широкий спектр производственного оборудования smt, обращайтесь к нам.
Название продукта: Высокоскоростная машина SMT Samsung -SM471
Модель продукта: SM471
Особенности продукта:
National High Speed Chip Mounter SM471 — это новое устройство для установки летающих камер с 10 валами на каждую монтажную головку и двойной консолью, которое может достигать самой высокой скорости в своем классе в мире — 78 000 куб.см в час. Кроме того, чип 0402~□14 мм может быть в основном соответствующим, а также за счет применения высокой скорости. Электрический питатель можно смешивать с пневматическим питателем SM, улучшая фактическое качество производства и монтажа.
Чип 1608 75 000 CPH(Лучшее состояние)
2 кантилевера по 10 осей/головка
Компоненты: 0402 ~ □14 мм (В 12 мм)
IC,разъем (шаг выводов 0,4 мм)
BGA, CSP (шаг шарика 0,4 мм)
Применимая печатная плата: большая 510 мм (Д) × 460 мм (Ш) × 1 полоса
460 мм (Д) × 250 мм (Ш) × 2 полосы
Количество загрузки в устройство подачи: (основание
NDT3500A--световая трубка 100 кВ
NDT3500B--световая трубка 130 кВ
Размер: 1160*1090*1857 мм
Вес: 1100 кг
Электропитание: однофазное 110–230 В/50–60 Гц.
Тип оптической трубки: Закрытый
Фокусное пятно: 5 мкм
Панорамный диапазон: наклон плюс-минус 60 градусов.
Выходное напряжение рентгеновского излучения: 90~130 кВ
Увеличение: 120 (геометрия)/1200 (система)
Характеристики объектива камеры: усилитель изображения + цифровая ПЗС-матрица 25 кадров/м
ПЗС-пиксели: 1,3 миллиона
Разрешение изображения системы: 110 пл/см (световая пара на см)
Область изображения: 600 х 415 мм.
Производительность: Утечка
8 горячих 2 холодных зоны
3072*3072 пикселей
Разрешение
1500*1500
разворачиваться
Это оборудование в основном используется для SMT-промышленного производства рулонных материалов для быстрого подсчета, с высокой степенью Индустрии 4.0 в качестве стандарта, интеллектуальной модульной конструкцией, 7-17-дюймовой катушкой с лентой / лотком JEDEC / сумкой, чувствительной к приливу IC, и другими целыми предметами. материалов, оснащенных программным обеспечением для глубокого обучения искусственного интеллекта, облачной системой обновлений.
К типам материалов относятся все резистивно-емкостные материалы и материалы ИС. Технология рентгеновской визуализации используется для обнаружения производственных материалов и получения информации об изображении. Фактическое количество материалов можно получить путем быстрого подсчета с помощью алгоритма изображения, независимо разработанного компанией SEAMARK. При этом количество материалов можно классифицировать и подсчитывать по категориям
Устройство УФ-отверждения состоит из несущей рамы, системы передачи, системы источника света, системы вентиляции, электрического шкафа и системы управления.
Полезная модель состоит из трех частей, представляющих собой оборудование для полимеризации отверждаемых ультрафиолетом фотоотверждаемых покрытий, таких как УФ-краска, УФ-клей, УФ-чернила.
Или УФ-лак и так далее. Он широко используется в полиграфии, электронике, строительных материалах, машиностроении и других отраслях промышленности. Эффективность отверждения зависит от работы УФ.
Такие факторы, как скорость, толщина покрытия, скорость транспортировки, тип подложки и химические свойства фотоотверждаемого материала.
1.3 1.31.3 1.3 Функциональные характеристики устройства Функциональные характеристики устройства Функциональные характеристики устройства
Открытая рама, проста в эксплуатации и обслуживании.
Идеальная конструкция безопасности, минимизирующая ущерб от утечки света