Селективная волновая сварка, также известная как селективная сварка, применение полевого оборудования для сварки сквозных отверстий для печатных плат, благодаря различным преимуществам сварки, в последние годы поле сварки сквозных отверстий для печатных плат постепенно стало популярной тенденцией сварки сквозных отверстий. Область применения не ограничивается: военной электроникой, электроникой аэрокосмических кораблей, автомобильной электроникой, цифровыми камерами, принтерами и другими высокими требованиями к сварке, а также сложным процессом многослойной печатной платы посредством сварки отверстий.
Селективная волновая пайка делится на автономную селективную волновую пайку и онлайн-селективную волновую пайку.
Автономная селективная пайка волновой пайкой: автономный режим относится к автономному режиму с производственной линией, машиной группового распыления флюса и машиной селективной сварки, разделенными по схеме 1+1, в которой модуль предварительного нагрева