parmi xcted 3d aoi الحجم الكبير اليابان الفحص البصري الأصلي

اليابان يعد Parmi Xcted 3D AOI جهاز تفتيش بصري متطور عبر الإنترنت ، يستخدم بشكل أساسي في خطوط إنتاج SMT (تقنية السطح). فيما يلي مقدمة موجزة لميزاتها الرئيسية والمواصفات الفنية:

### 1. الأداء الأساسي والمواصفات الفنية
-** تقنية إسقاط مصدر ضوء الليزر المزدوج **: تتبنى عدسة CMOs عالية الدقة 4 ميجابكسل ، جنبا إلى جنب مع مصدر مصباح LED RGBW والعدسة المركزية لضمان التصوير عالي الدقة.
-** اكتشاف السرعة العالية للغاية **: تصل سرعة الكشف الرائدة في الصناعة إلى ** 65 سم مربع/ثانية ** (بدقة 14μm) ، ووقت الكشف عن ثنائي الفينيل متعدد الكلور 260 مم × 200 مم هو 10 ثوانٍ فقط (بما في ذلك وقت إدخال اللوح والخارج).
-** التصوير ثلاثي الأبعاد الحقيقي **: توفر تقنية معالجة الإشارات المتقدمة صورًا ثلاثية الأبعاد خالية من الضوضاء ، غير متأثرة بمواد PCB أو اللون أو السطح.

### 2. القدرة على الكشف
- ** تغطية شاملة لأنواع العيوب **: يمكن اكتشاف الأجزاء المفقودة ، تزييف الدبوس ، حجم المكون/الميل ، الوجه الجانبي ، شاهد القبر ، عكس ، خطأ قطبية ، عيوب مفصل اللحام (لحام ، سد) ، التعرف على النص (OCR/OCV) ، إلخ.
- ** التغلب على القيود المتمثلة في 2D AOI **: من خلال بيانات قياس الارتفاع ، حدد بدقة العيوب ثلاثية الأبعاد مثل تزييف الدبوس وإمالة المكون التي يصعب اكتشافها مع 2D التقليدية.

### 3. تصميم سهل الاستخدام
- ** برمجة بنقرة واحدة **: الواجهة متوافقة مع برنامج الكشف عن Parmi SPI ويدعم التوليد التلقائي لمنطقة الكشف (ROI) ، وتبسيط عملية التشغيل.
- ** التعرف على الباركود/badmark **: وظيفة مسح رمز 1D/2D/QR المتكاملة لتعزيز كفاءة الإنتاج.

### 4. التطبيق والتعرف على السوق
يتم استخدامه على نطاق واسع في صناعة تصنيع الإلكترونيات ، وخاصة المتفوق في اكتشاف عيوب مشتركة لحام ومكونات التباين المنخفض ، وتتمتع باعتراف كبير في صناعة الإلكترونيات العالمية.
نحن نقدم خدمات دعم SMT كاملة الخط ، بما في ذلك تأجير المعدات ودعم تخطيط ورشة العمل.