فوهة SMT

خط تجميع باناسونيك NPM-D3 SMT، سرعة التركيب: 84000 رقاقة في الساعة، الدقة: 25 ميكرومتر، مواصفات وحدة تغذية الرقاقات: 68 كحد أقصى، حجم لوحة الدوائر المطبوعة (مم): الطول 510 × العرض 590 كحد أقصى

خط تجميع FUJI NXTR A موديل SMT، الدقة: ±25 ميكرومتر، الإنتاجية*i: RH20 50,000 قطعة/ساعة، RHO8 30,000 قطعة/ساعة، RHO2 9,000 قطعة/ساعة، حجم لوحة الدوائر المطبوعة: 370 × 610 مم، 370 × 280 مم، الأجزاء المتوافقة: من 0201 مم إلى 5 × 5 مم

فحص بصري آلي ثلاثي الأبعاد لتغليف أشباه الموصلات: مسح ليزري فائق السرعة، فحص بصري آلي ثنائي وثلاثي الأبعاد، ليزر ثنائي القنوات عالي التركيز لتوليد بيانات ثلاثية الأبعاد، يمكن لليزر ثلاثي الأبعاد فحص الأسطح شديدة اللمعان (الرقاقة العارية، وIPD، وتثبيت الرقاقة، وحواف التعبئة السفلية)، نطاق ترددي عالٍ على نطاق واسع من الألوان وخشونة الأسطح والمواد

خط تجميع باناسونيك NPM-D3A SMT، سرعة التركيب: 46000 رقاقة في الساعة، الدقة: ±37 ميكرومتر، مواصفات وحدة تغذية الرقاقات: 68 كحد أقصى، حجم لوحة الدوائر المطبوعة (مم): الطول 510 × العرض 590 كحد أقصى

خط تجميع FUJI NXT IIIC SMT، الدقة: ±25 ميكرومتر، السرعة: 35000 قطعة في الساعة، حجم لوحة الدوائر المطبوعة (الطول × العرض): من 48 × 48 مم إلى 305 × 380 مم

طابعة معجون اللحام YAMAHA YSP10، لوحات الدوائر المطبوعة المتوافقة: من 510 × 510 مم إلى 50 × 50 مم (خيار: 650 × 510 مم)، دقة الطباعة: تكرار تحديد الموضع (6σ): ± 0.01 مم، حجم الاستنسل المتوافق: 750 × 750 مم، 736 × 736 مم (29 بوصة)، مصدر الهواء: 0.4 ميجا باسكال أو أكثر

طابعة معجون اللحام GKG H2000 SMT، أقصى حجم للركيزة: 2000 × 510 مم، أدنى حجم للركيزة: 80 × 50 مم، أبعاد سُمك الركيزة: 0.8 ~ 6 مم، متطلبات الطاقة: تيار متردد: 220 فولت ± 10%، 50/60 هرتز، 3 كيلو واط

مستودع المجلات الذكي، مستودع SMD الذكي، مستودع SMD الذكي، برج SMD الذكي، برج SMD الذكي، آلة وضع الملصقات التلقائية الذكية