Máquina de inspección de pasta de soldadura SPI SPI SPI SPI 3D SPI

Cyberoptics SE500 SPI es un sistema de detección de pasta de soldadura 3D de alta precisión, que se usa ampliamente en las líneas de producción SMT (tecnología de montaje en superficie). Se utiliza principalmente para detectar la calidad de impresión de la pasta de soldadura y garantizar la confiabilidad del proceso de ensamblaje electrónico. La siguiente es la información completa sobre este dispositivo.:

Tecnologías y parámetros centrales

Velocidad de detección:
La velocidad de detección de SE500 puede alcanzar los 80 cm²/ segundo (precisión de 30 µm) o 50 cm²/ segundo (precisión de 15 µm), cumpliendo los requisitos de las líneas de producción de alta velocidad mientras mantiene una alta precisión.

Precisión de la medición:
Admite tamaños de PAD tan bajos como 01005 componentes (150 µm × 150 µm), proporcionando altura 3D, volumen y medición de área, con un error de repetibilidad (medidor R & R) de menos del 10% (6σ estándar).

Compatibilidad del tamaño del panel

Modelo estándar SE500: admite tamaños de paneles que van desde 50 × 50 mm (2 × 2 pulgadas) a 510 × 510 mm (20 × 20 pulgadas).

Modelo SE500-X: extendido a 100 × 100 mm (4 × 4 pulgadas) a 810 × 610 mm (32 × 24 pulgadas), adecuado para tableros de circuito grandes.

2. Ventajas técnicas

Medición 3D de alta precisión
Al adoptar la medición del perfil de fase (PMP) y la tecnología de rejilla estructurada, combinada con los módulos de proyección DLP (procesamiento de luz digital), se logra la detección de alta resolución sin contacto, que es particularmente adecuada para almohadillas pequeñas (como 0201, 01005) y componentes complejos (como CSP, BGA).

Compensación de deformación flexible
Equipado con un algoritmo flexible de compensación de warpage de circuito, puede manejar la deformación de almohadillas irregulares y placas complejas, lo que mejora la confiabilidad de la detección.

Adaptabilidad multi-escenario
Apoyando la tecnología DL (doble exposición), puede detectar de manera estable en PCB de diferentes colores o características reflectantes (como tableros de cerámica blanca y PCB negros), resolver el problema de detectar áreas de sombra.

3. Escenarios de aplicación

Monitoreo de calidad de impresión de pasta de soldadura
Detección en tiempo real del volumen de pasta de soldadura, grosor y distribución para evitar defectos de soldadura (como puentes y soldadura insuficiente) causadas por una imprenta deficiente.

Optimización de procesos y comentarios de circuito cerrado
Soporte de enlace con máquinas de impresión, optimice los parámetros de impresión a través de un sistema de retroalimentación de circuito cerrado y reduzca los costos de retrabajo.

Análisis de datos y trazabilidad
Está equipado con cuadros SPC (control de proceso estadístico) incorporado y funciones de alarma de interfaz de usuario, admite la salida de datos de formato XML y es conveniente para la integración en el sistema MES.

4. Modelo y situación del mercado

SE500 y SE500-X:
El SE500-X es un modelo extendido, adecuado para paneles más grandes y mayores demandas de capacidad de producción. Ambos ofrecen el sistema operativo Windows 7 y la última interfaz de usuario.

Suministro de equipos de segunda mano
Algunos mercados (como Europa) ofrecen modelos SE500-II de segunda mano, equipados con el último mantenimiento de software y hardware, adecuado para usuarios con presupuestos limitados.

5. Comparación de productos competidores

Estado de la industria:
La serie Cyberoptics SE500 es reconocida por su alta velocidad y alta precisión, compitiendo con marcas como Koh Young de Corea del Sur y Omron de Japón, pero con precios más competitivos.

Diferencias técnicas:
En comparación con el SPI de escaneo láser tradicional, la tecnología de luz estructurada en superficie de SE500 funciona mejor en la detección de tableros complejos y tiene costos de mantenimiento más bajos.

Resumen

Con su alta velocidad, alta precisión y adaptabilidad flexible, Cyberoptics SE500 SPI se ha convertido en un equipo clave para el control de calidad en las líneas de producción SMT. Sus ventajas técnicas son particularmente prominentes en la detección de componentes pequeños y la optimización de procesos complejos, lo que lo hace adecuado para empresas de fabricación electrónica que requieren alta confiabilidad