El proceso de pulverización de PCB consta principalmente de dos procesos clave: recubrimiento con pintura anticorrosiva y pulverización de estaño, que se utilizan respectivamente para la protección y la mejora de la soldadura. El proceso específico comprende etapas clave como el pretratamiento, la pulverización, el curado y el postratamiento.

Diagrama de flujo del proceso de recubrimiento con pintura anticorrosiva de tres capas

Preprocesamiento.

Limpieza: Utilice un agente de limpieza específico u ondas ultrasónicas para eliminar el aceite, el polvo y la contaminación iónica de la superficie de la PCB (requisito estándar: ≤ 1,56 μg/cm²). 2

Horneado de la placa: Precalentar a 60℃ durante 10-20 minutos para eliminar la humedad y mejorar la adherencia del recubrimiento. 3 4

Protección: Las áreas sin recubrimiento (como los conectores) se protegen con cinta adhesiva o una máscara láser (con una precisión de 50 μm). 2 4

Implementación de la aplicación.

Selección del método:

Recubrimiento con brocha / Recubrimiento por inmersión: Adecuado para formas de tablero simples, pero con una baja tasa de utilización del material (la pérdida por inmersión alcanza el 40%). 2

Pulverización selectiva: precisión ± 0,1 mm, adecuada para componentes inferiores a 0402 o placas de alta densidad. 2 5

Control de parámetros: El espesor de pulverización suele ser de 25 a 75 μm. Asegúrese de evitar el goteo o la formación de burbujas. 4 6

Solidificación e inspección.

Método de curado: curado UV (secado en 3-5 segundos), curado térmico (calentamiento gradual a 120 ℃) ​​o curado por humedad (humedad relativa del 40-60%). 2

Verificación de calidad: Mediante medición de espesor por rayos X (con una precisión de ±1 μm) y prueba de niebla salina (sin corrosión después de 72 horas), etc. 2

Proceso de soldadura (HASL)

Preprocesamiento.

Micrograbado: La solución de peróxido de sodio corroe la superficie del cobre entre 0,5 y 1 μm, mejorando la adhesión de la capa de estaño. 7 8

Aplicación del agente de soldadura: Pulverización uniforme para mejorar la humectabilidad de la solución de soldadura. 7

Operación de soldadura.

Inmersión en estaño: Sumergir en una solución de estaño a 265 ± 5 ℃ durante 3 a 5 segundos (para el proceso sin plomo, se trata de una aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5). 8

Nivelación con aire caliente: Se utiliza una cuchilla de aire a alta presión a 280-300 ℃ para nivelar la capa de estaño, con un espesor controlado de 1-3 μm. 8 9

Postprocesamiento.

Enfriamiento: Se realiza un enfriamiento rápido (> 4 °C/segundo) para estabilizar la estructura de la capa de estaño. 8

Limpieza: Elimine los restos de fundente de soldadura para evitar la corrosión. 7

Sugerencias para la selección del proceso

Requisitos de protección: En escenarios de alta fiabilidad (como la electrónica automotriz), se debe preferir una pintura anticorrosión de tres capas de poliuretano o silicona (con un rango de resistencia a la temperatura de 150-200 °C). 2

Requisitos de soldadura: El proceso de pulverización de estaño tiene un coste bajo y un excelente rendimiento de soldadura, pero para placas de alta precisión, debe combinarse con procesos como el chapado en oro.