NEW PEMTRON ATHNEA 3D AOI KOREA

Primero, ventajas tecnológicas clave.

​1, 8+4 proyección +3 capas de fuentes de luz 2D

​Algoritmo de detección síncrona 2, 2D y 3D

​3. La lente telecéntrica proporciona una detección de alta precisión

4. La CPU de alta configuración es suficiente para garantizar un procesamiento de imágenes rápido

​5. Interfaz de usuario sencilla y clara

6, sistema de gestión de biblioteca de componentes estándar integrado

7, sistema de depuración en tiempo real fuera de línea (opcional)

​En segundo lugar, tecnología avanzada de detección y medición de alta velocidad.

1, tecnología de medición y detección de alta velocidad sin sombras

La tecnología de medición de fase PMP (flecos Moir) se ha utilizado en los sistemas de inspección de soldadura en pasta de Pemtron durante más de 10 años y tiene una amplia experiencia en el procesamiento e inspección de imágenes 3D.

​El AOI 3D de la serie ATHENA está equipado con una cámara de 1 megapíxel y un sistema de proyección 8+4 para una inspección 100 % completa en 2D y 3D de la PCB, lo que garantiza una inspección óptica completa sin sombras y bajas tasas de falsos positivos, manteniendo al mismo tiempo una alta flexibilidad. función del sistema.

​Tecnología de cámara.jpg

2, tecnología de detección de alta velocidad

​ATHENA utiliza algoritmos avanzados, procesadores de imágenes potentes y avanzados, controladores y cámaras con lentes telecéntricas de desarrollo propio de 10 MP, 15 um y 180 fps para lograr pruebas estables y de alta velocidad.

3, tecnología de detección de altos componentes

​La nueva tecnología de proyección 3D direccional 8+4 de ATHENA proporciona una inspección 3D de rango completo líder en la industria de alturas de componentes de 27 mm, con un eje Z opcional para detectar componentes de hasta 60 mm de altura.

​Técnica de detección de componentes altos.jpg

​4. Tecnología 3D sin sombras

Las fuentes de luz anulares y los sistemas de proyección múltiple pueden eliminar por completo los efectos de sombra de los componentes de alta densidad y los componentes altos en la PCB.

​5. Reconocimiento óptico de caracteres

​Al utilizar el principio de extracción óptica de color y comparación de plantillas para identificar el nombre de la pieza de los componentes, las fuentes OCR se pueden aumentar y modificar para optimizar las condiciones de detección del nombre de la pieza e identificar mejor las fuentes.

6, medición de altura de soldadura 3D

​Utilizando la avanzada tecnología 3D de Pemtron, ATHENA pudo detectar áreas que el AOI 2D tradicional no podía alcanzar, aumentando los elementos de prueba para la altura de soldadura, el volumen y la coplanaridad de los componentes, y mejorando en gran medida la capacidad de detección de productos defectuosos.

​Medida de altura de soldadura 3D.jpg

​7. Detección de pines 3D

​ATHENA detecta la altura de soldadura y el volumen del pin y proporciona imágenes 3D en color verdadero y de alta calidad.

​8. Algoritmo RGB 2D

​A través de la diferenciación de color RGB, el operador puede distinguir más fácilmente entre soldadura por aire, deformación del pie y otros problemas.

​​​Tercero, sistema de inspección óptica automática 3D

1, la mayor precisión de la industria y la mayor confiabilidad de detección

2, tecnología de detección de imágenes 3D real, segura y precisa

3, componentes de alta densidad, se pueden detectar componentes pequeños

​4. Verdadera tecnología de moldeado 3D que es casi igual a la forma real del componente.

​5. La cámara lateral se puede utilizar para realizar la detección lateral de componentes (opcional)

6, la cámara superior no puede cubrir la mala detección interna del pie de hojalata

7. El sistema de biblioteca de componentes es una programación completa y conveniente.

8, sistema de depuración en tiempo real fuera de línea (opcional)

​9. SMARTRON: sistema de gestión inteligente que admite la gestión de big data de información de prueba y la supervisión remota en tiempo real