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Impresora de pasta de soldadura Panasonic NPM-GP/L 1
Impresora de pasta de soldadura Panasonic NPM-GP/L 2
Impresora de pasta de soldadura Panasonic NPM-GP/L 1
Impresora de pasta de soldadura Panasonic NPM-GP/L 2

Impresora de pasta de soldadura Panasonic NPM-GP/L

Impresora de pasta de soldadura Panasonic NPM-GP/L Repetibilidad: 2 Cpk ± 3,8 μm ± 3σ (condición especificada por Panasonic) Cambio de PCB: 1,2 s Dimensiones de la PCB (mm): L 50 mm × W 50 mm a L 510 mm × W 510 mm Dimensiones del marco de la pantalla: L 736 mm × 736 mm_x000D_ L 750 mm × 750 mm_x000D_ L 650 mm × 550 mm_x000D_ L 600 mm × 550 mm_x000D_ L 550 mm × 650 mm_x000D_ L 584 mm × 584 mm_x000D_ L 736 mm × 584 mm_x000D_ L

Impresora de pasta de soldadura Panasonic NPM-GP/L

La nueva serie G de NPM

Dispositivo de última generación del sector

La impresora de plantillas de alta precisión NPM-GP/L forma parte de la nueva serie NPM G, diseñada para hacer realidad las fábricas autónomas. La serie NPM G ofrece flexibilidad y opciones personalizables para satisfacer las necesidades de producción y ampliar la automatización en la fabricación. Esto incluye su alimentador de ajuste automático (ASF), la impresora de plantillas NPM-GP/L y la máquina de recogida y colocación NPM-GH, lo que permite configurar líneas de producción individuales, flexibles, eficientes y económicas.

Características principales

- Nuevo panel de control

- Sujeción superior/lateral móvil

- Ángulo de ataque variable de la escobilla

- Escobilla de goma con borde curvo y alta presión de llenado

- Control de procesos y trazabilidad

- Soplador de captación de PCB

- Opción APC-5M

Fábrica autónoma e inteligencia artificial

La solución de impresión totalmente automatizada forma parte del concepto de "Fábrica Autónoma": una fábrica que responde de inmediato a cualquier situación y evoluciona de forma autónoma. Garantiza la producción de artículos sin defectos mediante el control integrado de líneas de montaje y plantas autónomas e ininterrumpidas, sin intervención ni criterio humano.

Características

Mayor tiempo de producción:
(1) Reduce las pérdidas de disponibilidad de la máquina mediante la automatización de las operaciones necesarias para el cambio de modelo.

(2) Reduce las pérdidas de rendimiento de la máquina mediante la automatización de las operaciones involucradas en la producción.

(3) Aumenta el tiempo de producción al monitorear las condiciones de la máquina y, por lo tanto, realizar el mantenimiento en los momentos adecuados.
Mantener una calidad de impresión consistentemente alta:
Reduce las pérdidas debidas a artículos defectuosos mediante diversas funciones que garantizan una impresión de alta calidad constante, capaz de responder a cualquier cambio en 5M.
Soporte para solución en línea:
Logra una producción en línea de alta calidad mediante el control avanzado de procesos de bucle cerrado M2M (APC-5M).

Dispositivos periféricos, funciones de automatización y control de procesos 5M para hacer realidad las fábricas autónomas.

Control de procesos 5M

- Monitorización del estado del material y de la máquina para cambiar automáticamente los parámetros de la máquina.

- Función M2M con máquinas de inspección para optimizar la posición y el volumen de impresión.

Funciones de automatización de soporte

- Trabajo de cambio de modelo automatizado

- Trabajo automatizado durante la producción

Rendimiento básico mejorado

- Tiempo de ciclo de impresión: 12 segundos, repetibilidad de posicionamiento: ± 3,8 μm

- Admite impresión de alta precisión/densidad

Características y ventajas de la impresora de serigrafía NPM-GP/L

Supervisión y control del estado de los materiales y las máquinas mediante APC-5M.

Información sobre la viscosidad de la soldadura (opcional)

Se mide y controla la viscosidad de la soldadura en la máscara para mantener la viscosidad adecuada.

Retroalimentación de tensión de la máscara (opcional)

Mida la tensión de la máscara antes de la serigrafía y cambie la operación de separación de la plancha.

Retroalimentación de descarga del disolvente de limpieza (opcional)

Durante la limpieza en húmedo, controle la descarga de disolvente para mantener una descarga adecuada.

Función M2M con máquinas de inspección para optimizar la posición y el volumen de impresión.

Modificar cada parámetro (presión de impresión, velocidad de la rasqueta y velocidad de separación) en función de los resultados de SPI permite alcanzar y mantener las condiciones de impresión óptimas.


La posición y el volumen de impresión se corrigen automáticamente en función de los resultados de SPI. Hay dos opciones disponibles: corrección de posición y corrección de volumen.
El sistema APC-FB (volumen) controla el volumen modificando el ángulo de la rasqueta, lo que permite alcanzar y mantener de forma fluida las condiciones óptimas de impresión.

APC-FB (posición) (opción)

APC-FB (volumen) (opción)*

* Se requiere la escobilla de ángulo variable (opcional).

Mejora de las funciones de automatización y ahorro de mano de obra.

Opciones para el cambio automatizado

Transferencia de soldadura (opcional)

Recogida automática de la soldadura en la máscara después de la impresión y alimentación automática de la soldadura en la máscara para el siguiente modelo de producción.

Cambiador de máscara metálica (opcional)

Almacenamiento automático de la mascarilla tras finalizar la producción en un cargador situado en la parte trasera de la máquina, y colocación de otra mascarilla para el siguiente modelo de producción. Capacidad para almacenar hasta 10 mascarillas en el cargador y para introducirlas y extraerlas durante la producción.

Admite el intercambio automático de pines (opcional)

Recogida y organización automatizada de pasadores de soporte durante el cambio de formato para ahorrar mano de obra.

Opciones para la producción automatizada

Fuente de soldadura automática tipo crisol perforado (opcional)

Sistema de suministro de soldadura automatizado para ahorrar mano de obra y garantizar un funcionamiento sin interrupciones.

Unidad de limpieza sin papel (opcional)

Limpieza sin usar papel de limpieza ni disolventes. Se puede reducir el uso de papel y disolventes.

Unidad de limpieza sin papel (opcional)

Limpieza sin usar papel de limpieza ni disolventes. Se puede reducir el uso de papel y disolventes.

Bloque de prevención de fugas de soldadura (opcional)

La fuerza de reacción magnética permite el contacto con la máscara para reducir las fugas laterales de soldadura durante la impresión. Estructura simple para una fácil limpieza.

Compatible con impresión de alta precisión/densidad

Escobilla de goma con ángulo de ataque variable (opcional)

El ángulo de la escobilla de goma se puede ajustar, utilizando los ejes verticales delantero y trasero de la misma, entre 45° y 70° en incrementos de 1 grado.

Sujeción superior/lateral (tipo móvil) (Opcional)

Presionar los bordes de la placa de circuito impreso (PCB) mejora la calidad de la serigrafía en placas de circuito impreso deformadas.
Se puede seleccionar la cara superior o lateral de la placa de circuito impreso para su corrección.

Nuevo panel de control

Se ha incorporado un panel de gran tamaño (15 pulgadas) para facilitar su uso y mejorar la visibilidad.
Se revisó la configuración de la pantalla (una reducción en el número de pantallas) para disminuir el tiempo de procesamiento necesario.

Número de modeloNM-EJP2B
Dimensiones de la placa de circuito impreso (mm)De 50 mm de largo × 50 mm de ancho a 510 mm de largo × 510 mm de ancho
Intercambio de PCB12,0 s incluyendo transporte, posicionamiento de PCB, reconocimiento de PCB, impresión y cada operación de limpieza (cuando PCB = L 250 mm × W 150 mm)
Repetibilidad2 Cpk ± 3,8 μm ± 3σ (condición especificada por Panasonic)
Precisión de impresión2 Cpk ±15,0 μm ± 6σ (condición especificada por Panasonic) _x000D_ *Máquina de medición CeTaQ utilizada
Dimensiones del marco de la pantallaL 736 mm × 736 mm_x000D_ L 750 mm × 750 mm_x000D_ L 650 mm × 550 mm_x000D_ L 600 mm × 550 mm_x000D_ L 550 mm × 650 mm_x000D_ L 584 mm × 584 mm_x000D_ L 736 mm × 584 mm_x000D_ L 584 mm × 736 mm
Fuente eléctricaMonofásico CA 200 V ±10 V / CA 220 V ±10 V / CA 230 V ±10 V / CA 240 V ±10 V (tomas modificables), máx. 3,3 kVA
Fuente neumática0,5 MPa, 30 L/min (ANR) (especificaciones de vacío del motor), 400 L/min (ANR) (especificaciones de vacío del eyector)

ITT Technology Co., Ltd.

proporcionar soluciones completas de línea de ensamblaje SMT, incluyendo Línea de producción SMT , Máquina de recogida y colocación SMT , Impresora de plantillas SMT , Equipos de inspección SMT , Equipos de soldadura SMT , Sistema de almacenamiento inteligente SMT , Máquina de inserción automática SMT , Equipos periféricos SMT , Alimentadores SMT , Boquillas SMT , Repuestos SMT etc. cualquier tipo de máquinas SMT que pueda necesitar, póngase en contacto con nosotros para obtener más información:

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