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PARMI Xceed MICRO AOI 3D de ultraprecisión 1
PARMI Xceed MICRO AOI 3D de ultraprecisión 1

PARMI Xceed MICRO AOI 3D de ultraprecisión

AOI 3D para encapsulado de semiconductores. Escaneo láser ultrarrápido. AOI 2D y 3D. Láser de 2 canales altamente enfocado para la generación de datos 3D. El láser 3D puede inspeccionar superficies altamente especulares (chip desnudo, IPD, unión del chip y filete de relleno inferior). Alto ancho de banda en una amplia gama de colores, rugosidad superficial y materiales.

PARMI Xceed MICRO Sistema de inspección óptica automatizada (AOI) 3D de ultraprecisión para el encapsulado de semiconductores.

La Xceed MICRO de PARMI es una máquina AOI 2D y 3D precisa y de alta velocidad. Está optimizada para las inspecciones requeridas en el proceso de ensamblaje de PCB, lead-frame, FC y SiP, tales como la fijación de chips, la fijación de clips de cobre, el encapsulado, la pasta de soldadura y la fijación de bolas. La Xceed MICRO ofrece una capacidad de inspección 2D precisa y, al mismo tiempo, realiza inspecciones 3D de alta velocidad (altura, inclinación, elevación y volumen) con su haz láser altamente focalizado. Además, la Xceed MICRO es la única máquina capaz de inspeccionar simultáneamente materiales extraños/contaminación y deformaciones en la superficie del chip, el lead-frame metálico y los sustratos de PCB.

Características principales

- Escaneo láser 2D y 3D AOI extremadamente rápido

- Láser de 2 canales altamente enfocado para la generación de datos 3D

- El láser 3D puede inspeccionar superficies altamente especulares (chip desnudo, IPD, unión del chip y filete de relleno inferior).

- Alto ancho de banda en una amplia gama de colores, rugosidad de superficie y materiales.

- Tasas de fuga y de falsas llamadas prácticamente nulas

Especificación técnica

La unidad óptica de visión 2D y 3D patentada de PARMI (TRSC) crea imágenes en color 2D mediante un sistema de iluminación LED RGB de 3 canales y datos 3D con un haz láser de 2 canales. La inspección completa se realiza con un solo escaneo. Es posible seleccionar una unidad de visión con resolución de 3,5 μm o 7,0 μm, según la aplicación de inspección o la precisión de medición requerida.

2. La exclusiva tecnología de escaneo láser de PARMI permite inspeccionar con precisión componentes y materiales altamente especulares, como chips desnudos, IPD y filetes de relleno, mientras que otros sistemas AOI convencionales reflejan la luz, dificultando la inspección. Dado que los datos 3D se generan a una velocidad cientos de veces superior a la del método del puntero láser, es posible realizar una inspección del 100 % y eliminar la necesidad de muestreo aleatorio.

3. PARMI también garantiza tasas extremadamente bajas de "escape" y "falsas llamadas" mediante un método de triangulación óptica láser excepcional.

4. El tiempo necesario para crear un programa de enseñanza con una interfaz de usuario intuitiva y un algoritmo inteligente avanzado suele ser inferior a 30 minutos. Además, se dispone de diversas herramientas de software como mapas electrónicos, control estadístico de procesos (SPC), verificación por segunda parte del operador, control y monitorización remotos y software para trabajar sin conexión.

Equipos de inspección SMT   Marca

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