Máquina YFX: fabricante profesional de máquinas SMT que ofrece una solución integral.
Equipo SMT Se utiliza en la industria de fabricación de productos electrónicos para montar componentes electrónicos directamente sobre la superficie de placas de circuito impreso (PCB), a diferencia de la tecnología tradicional de orificios pasantes. Este proceso implica varios pasos clave y el equipo correspondiente.:
• Máquinas de recogida y colocación: estos robots de alta precisión recogen pequeños componentes de los alimentadores y los colocan con precisión en la PCB, siguiendo un programa predefinido derivado del diseño del circuito.
• Hornos de reflujo: después de la colocación de los componentes, los PCB pasan a través de hornos de reflujo donde el calor controlado derrite la pasta de soldadura, creando fuertes conexiones eléctricas entre los componentes y la placa.
• Impresora de plantillas SMT: antes de colocar los componentes, se deposita uniformemente pasta de soldadura o adhesivo sobre la placa utilizando una pantalla de malla de acero o polímero, lo que garantiza una aplicación precisa.
• Sistemas de inspección: Los sistemas de inspección AOI y de rayos X escanean meticulosamente las placas de circuito impreso en busca de defectos, como componentes faltantes, mal colocados o orientados incorrectamente, así como problemas de soldadura.
Máquina YFX como una de las Fabricantes de equipos SMT , ofrece una gama de equipos de fabricación smt, bienvenido a contactarnos.
La máquina de limpieza de boquillas yfx-24 utiliza limpieza por chorro de boquillas múltiples para limpiar la pasta de soldadura en la boquilla
Diseño integrado de cabezal de aire caliente y cabezal de montaje, con funciones de montaje automático, soldadura automática y desmontaje automático;
La parte superior del sistema de aire caliente, que se calienta rápidamente, tiene una temperatura uniforme y se enfría rápidamente (el enfriamiento puede caer repentinamente entre 50 y 80 grados), cumple mejor con los requisitos del proceso de soldadura sin plomo. El calentamiento por mezcla de infrarrojos y aire caliente se utiliza en el área de calor inferior, el infrarrojo actúa directamente sobre el área de calentamiento y conduce el aire caliente al mismo tiempo, lo que puede compensar la deficiencia mutua, haciendo que la temperatura de la PCB aumente rápidamente (velocidad de calentamiento). de 10 ℃/S), mientras la temperatura aún es uniforme;
Tres zonas de temperatura independientes (zona de temperatura superior, zona de temperatura inferior, zona de precalentamiento por
marca: sol este
carro alimentador
Incluir:
-Núm. de husillos/2 pórtico x 6 husillos/cabezal/10 轴＊2 悬臂:
- Velocidad de colocación/最佳速度: 56.000 CPH (opcional)
-Visión: Visión voladora /相机识别影像系统＊2
Visión escénica (opcional)
-Precisión de colocación/贴装精度:±40μm Cpk≥1.0(0402(01005inch)chip)
±30μm Cpk≥1.0(IC, visión escénica)
-Rango de componentes/贴装范围:0402(01005) ~ □16mm(H10m)
Máx., □55 mm (H15 mm) (Opción)
-Tamaño de PCB: 50 x 40 ~ 510 x 460 mm (estándar)
Máx. 1200 x 460 mm (opcional)
-Configuraciones del transportador: Estándar: 1-2-1
Opción:1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1-1
Opción de fábrica: transportador único (bandeja Jedec 2ea)
-Capacidad del alimentador: Max/料架最大放置数量. 120 unidades (8 mm)
-Potencia/电源: Voltaje: trifásico AC200/208/220/240/380/415V±10%
Frecuencia: 50/60Hz
Consumo de energía: máx. 5,0 kVA
-Consumo de aire/耗气量:50Nl/min
-Bomba de vacío/真空泵: 50Nl/min
-Peso/重量:Abotu 1.800 kg
-Dimensiones externas (mm)/设备尺寸：1430(L) x 1740(D) x 1