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YFX Machine: fabricante profesional de máquinas SMT que ofrece una solución integral.

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Catálogo de productos
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Equipo SMT Se utiliza en la industria de fabricación de productos electrónicos para montar componentes electrónicos directamente sobre la superficie de placas de circuito impreso (PCB), a diferencia de la tecnología tradicional de orificios pasantes. Este proceso implica varios pasos clave y el equipo correspondiente.:

 

• Máquinas de recogida y colocación: estos robots de alta precisión recogen pequeños componentes de los alimentadores y los colocan con precisión en la PCB, siguiendo un programa predefinido derivado del diseño del circuito.

 

• Hornos de reflujo: después de la colocación de los componentes, los PCB pasan a través de hornos de reflujo donde el calor controlado derrite la pasta de soldadura, creando fuertes conexiones eléctricas entre los componentes y la placa.

 

• Impresora de plantillas SMT: antes de colocar los componentes, se deposita uniformemente pasta de soldadura o adhesivo sobre la placa utilizando una pantalla de malla de acero o polímero, lo que garantiza una aplicación precisa.

 

• Sistemas de inspección: Los sistemas de inspección AOI y de rayos X escanean meticulosamente las placas de circuito impreso en busca de defectos, como componentes faltantes, mal colocados o orientados incorrectamente, así como problemas de soldadura.

 

Máquina YFX como una de las Fabricantes de equipos SMT , ofrece una gama de equipos de fabricación smt, bienvenido a contactarnos.

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Experimente su FÁBRICA INTELIGENTE Hanwha Fast / Flexible Mounter DECAN 888 Nueva Generación Montaje en Superficie de Velocidad Media DECNs1. Mejore la eficiencia de producción real. Mejore la calidad del ensamblaje. Reduzca la tasa de rechazo. Este equipo fue desarrollado para mejorar significativamente los tres indicadores clave de la máquina de soldadura. Proporciona la eficiencia de producción óptima requerida para la producción de múltiples variedades. Especificaciones Nombre del modelo DECNS1 Cámara de alineación Fly Camera + Cámara fija Número de husillos 10 husillos x 1 Velocidad de colocación del pórtico: 47.000 CPH (óptima) Colocación del chip: +28 μm a Cpk > 1,0 Precisión del IC: ±35 μm a Cpkz 1,0 Cámara Fly Camera: 03015 - 16 mm Componente ~D42 mm (rango estándar) Cámara fija: 42 mm - 55 mm (MFOV) L55 mm~L75 mm Conector (MFOV Altura máxima 10 mm (Fly), 15 mm (Fix) Tamaño de PCB mín. 50 (L) x 40 (W) Estándar 510 (L) x 510 (W) (mm) Opción máxima ~ Máxim
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