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Horno de reflujo SMT Heller 1809 MKIII reflujo
A. Diseño de zonas de temperatura múltiple, más puntos de control de temperatura, para cumplir con los requisitos de diferentes curvas de temperatura
B. Elimine eficazmente los huecos, el área total de huecos se puede controlar por debajo del 1%
C. Capacidad de producción eficiente, el ciclo de producción promedio es de 30 a 60 segundos.
D. Unidad de bomba de vacío sin aceite de alta eficiencia para un tiempo de despresurización más corto
E. Sistema eficiente de recuperación de fundente para evitar residuos de fundente.
Características clave ¡Horno de reflujo de mayor rendimiento!
Delta T más bajo del tablero
¡Consumo eléctrico de nitrógeno más bajo &!
¡Libre de mantenimiento!
Horno de reflujo libre VOID – con opción de vacío
Compatibilidad con la industria 4.0
¡Software Cpk integrado sin cargo!
B. Elimine eficazmente los huecos, el área total de huecos se puede controlar por debajo del 1%
C. Capacidad de producción eficiente, el ciclo de producción promedio es de 30 a 60 segundos.
D. Unidad de bomba de vacío sin aceite de alta eficiencia para un tiempo de despresurización más corto
E. Sistema eficiente de recuperación de fundente para evitar residuos de fundente.
Características clave ¡Horno de reflujo de mayor rendimiento!
Delta T más bajo del tablero
¡Consumo eléctrico de nitrógeno más bajo &!
¡Libre de mantenimiento!
Horno de reflujo libre VOID – con opción de vacío
Compatibilidad con la industria 4.0
¡Software Cpk integrado sin cargo!
5.0
design customization
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| Parámetros de especificación del horno de soldadura por reflujo HELLER1809MKIII | |
| Estándar de entrada de energía (trifásica) | 480 voltios |
| Tamaño del disyuntor | 100 amperios a 480 v |
| KW | 8,5-10,5 continuo |
| Corriente de funcionamiento típica | 20-25 amperios a 480 v |
| Entrada de energía opcional disponible | 208/240/380/400/440/415 VAC |
| Frecuencia | 50/60 Hz |
| Apertura de área continua | Estándar |
| Operación monofásica | indisponible |
| Tamaño del equipo | Largo 4650 x Ancho 1370 x Alto 1600 (mm) |
| Peso neto | 1588kg |
| Computadoras AMD o Intel | Estándar |
| Almacenamiento de fórmulas | :>500 |
| Pantalla plana | Estándar |
| sistema operativo windows | Windows XP® |
| ancho de placa de circuito impreso | 20 centímetros (50,8 centímetros) |
| Espacio requerido entre PCB | 0.0 centímetros |
| Carga de longitud del transportador | 18 centímetros (46 centímetros) |
| Descarga de longitud del transportador | 18 centímetros (46 centímetros) |
| Longitud del túnel de calefacción | 105 centímetros (254 centímetros) |
| Espacio de proceso sobre la cinta de malla | 2,3 cm (5,8 cm) |
| Espaciado del cinturón de malla | 0,5 cm (1,27 cm) |
| Velocidad de transporte | 74 cm/min (188 cm/min) |
| Dirección del transportador de izquierda a derecha. | Estándar |
| Dirección de la correa de derecha a izquierda. | Opcional |
| Tipo de control de velocidad del transportador | bucle cerrado |
| Desde la altura del suelo - estándar | 37,0 cm ± 2,0 cm (94 cm ± 5 cm) |
| Altura del suelo - opcional | 32,6 cm + 3,9 cm/-. 4cm (83cm+10cm/-1cm) |
| Espacio encima de la cinta transportadora | 1,15 cm (2,9 cm) |
| Espacio debajo de la cinta transportadora | 1,15 cm (2,9 cm) |
| Longitud del pie de soporte de PCB | :. 187 cm (4,75 mm) |
| Pasador de soporte de 3 mm de largo | Opcional |
| Ancho mínimo/máximo del tablero | 2,0 cm-18 cm (5-45,7 cm) |
| Calentador de carril de sujeción de bordes | No hay necesidad |
| Ajuste de ancho de potencia | Estándar |
| Ajuste de ancho controlado por computadora | Opcional |
| Sistema de lubricación automática | Estándar |
| Tipo de calentador | Bobina abierta de respuesta instantánea |
| Material del calentador | aleación de níquel-cromo |
| Calentador de panel infrarrojo (para curar) | Opcional |
| Precisión del controlador de temperatura | ±. 1 ° C |
| Tolerancia de temperatura de banda cruzada | ± 3.0 ° C |
| Potencia de calefacción por zona | 6000 Vatios |
| Estándar de rango de temperatura | 25-350 ° C |
| Alta temperatura hasta 400 ° C | Opcional |
| Alta temperatura hasta 450 ° C | Opcional |
| Tipo de aislamiento | silicato de calcio |
| curado ultravioleta | Opcional |
| Estándar para el número de zonas de enfriamiento. | 2- (3 opcionales) |
| Área de enfriamiento adicional (externa) | Opcional |
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