Máquina YFX: fabricante profesional de máquinas SMT que ofrece una solución integral.
Montador de chips SMT Panasonic NPM-DX usado
Característica
Especificación básica
Conectividad directa con NPM-D3/W2
Cabezal de colocación (cabezal ligero de 8 boquillas y cabezal de 3 boquillas V2)
Especificaciones de la unidad de suministro seleccionables y configurables
Adopción de la cámara de reconocimiento múltiple
Soporte de montaje alternativo e independiente
Capacidad de cambio
Cámara de reconocimiento múltiple
Alta productividad mediante colocación totalmente independiente
Cambio automático de pasador de soporte (opcional)
Productividad/Versatilidad
Especificaciones de cambio de carro de alimentación (opcional)
Opción de inspección antes de la recogida
Unidad de transferencia (opcional)
Especificación básica
Identificación del modelo |
NPM-W2 |
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Cabeza trasera |
Ligero |
cabezal de 12 boquillas |
Ligero |
Cabezal de 3 boquillas V2 |
Cabezal dispensador |
Sin cabeza |
Cabezal ligero de 16 boquillas |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-MD |
NM-EJM7D |
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cabezal de 12 boquillas |
NM-EJM7D-MD |
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Cabezal ligero de 8 boquillas |
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Cabezal de 3 boquillas V2 |
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Cabezal dispensador |
NM-EJM7D-MD |
NM-EJM7D-D |
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Cabezal de inspección |
NM-EJM7D-MA |
NM-EJM7D-A |
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Sin cabeza |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-D |
Dimensiones de la placa de circuito impreso (PCB) |
Un solo carril*1 |
Montaje por lotes |
Largo 50 x Ancho 50 ~ Largo 750 x Ancho 550 |
Montaje de 2 posiciones |
Largo 50 x Ancho 50 ~ Largo 350 x Ancho 550 |
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Doble carril*1 |
Transferencia dual (por lotes) |
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 |
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Doble transferencia (2-positinas) |
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 |
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Transferencia única (lote) |
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 |
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Transferencia única (2 posiciones) |
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 |
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Fuente eléctrica |
CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA |
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Fuente neumática *2 |
0,5 MPa, 200 L/min (ANR) |
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Dimensiones *2 (mm) |
W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5 |
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Masa |
2 470 kg (Solo para el cuerpo principal: esto varía según la configuración de opciones). |
Cabezal de colocación |
Cabezal ligero de 16 boquillas (por cabezal) |
cabezal de 12 boquillas |
Cabezal ligero de 8 boquillas |
Cabezal de 3 boquillas V2 |
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Modo de alta producción [ON] |
Modo de alta producción [OFF] |
Modo de alta producción [ON] |
Modo de alta producción [OFF] |
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Max. orinó |
38 500 cph |
35 000 cph |
32 250 cph |
31 250 cph |
20 800 cph |
8 320 cph |
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Precisión de colocación |
±40 μm/chip |
±30 μm/chip (±25 μm/chip)*6 |
±40 μm/chip |
±30 μm/chip |
± 30 µm/chip |
± 30 µm/QFP |
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Componente |
Chip 0402*7 ~ Largo 6 x Ancho 6 x Profundidad 3 |
Chip 03015*7*8/0402*7 ~ Largo 6 x Ancho 6 x Profundidad 3 |
Chip 0402*7 ~ Largo 12 x Ancho 12 x Profundidad 6,5 |
Chip 0402*7 ~ Largo 32 x Ancho 32 x Profundidad 12 |
0603 chip a L 150 x W 25 (diagonal 152) x T 30 |
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Componente |
Grabación |
Cinta: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
Cinta: 4 a 56 mm |
mono: 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm |
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Máx.120 (Cinta: 4, 8 mm) |
Especificaciones del carro alimentador delantero/trasero: Máx. 120 |
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Palo |
Especificaciones del carro alimentador delantero/trasero: |
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Bandeja |
Especificaciones de bandeja individual: Máx.20 |
Palabras clave:
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