PARMI Online 3D AOI Xceed — Описание производительности нового поколения:

Снимок экрана 2020-12-11 6.36.36.png



Лазерная головка 1:3D AOI (TRSC-I)

1-1. Технология проекции с двумя лазерными источниками света, CMOS-объектив высокого разрешения с 4 миллионами пикселей.

1-2. Светодиодный источник света RGBW.

1-3. Телецентрическая линза.

1-4. Сверхлегкий лазер, компактный дизайн.

1-5. Высокая скорость обнаружения в промышленности: 65 см2/сек при 14 x 14 мкм.

1-6. Время обнаружения (включая время входа и выхода из платы): Время обнаружения на основе печатной платы 260 мм (Д) X 200 мм (Ш) составляет 10 секунд.

3D-AOI- Лазерная головка.jpg





2: ПАРМИ онлайн 3D AOI

Данные трехмерных испытаний могут обеспечить степень обнаружения и устранить ложные дефекты.

PARMI онлайн-инспекция 3D-AOI effect.jpg



3: на весь тест не влияет материал, поверхность и цвет печатной платы.

Эффект обнаружения различных материалов печатной платы.jpg



4: Реальное 3D-изображение

ПАРМИ СПИ
Название продукта: Онлайн 3D SPI

Модель продукта: SigmaX

Марка машины: ПАРМИ

Происхождение машины: Южная Корея.

Категория продукта: SMT-оборудование

Модель: NDT-X3500 (A, B, C)
NDT3500A--световая трубка 100 кВ
NDT3500B--световая трубка 130 кВ
Размер: 1160*1090*1857 мм
Вес: 1100 кг
Электропитание: однофазное 110–230 В/50–60 Гц.
Тип оптической трубки: Закрытый
Фокусное пятно: 5 мкм
Панорамный диапазон: наклон плюс-минус 60 градусов.
Выходное напряжение рентгеновского излучения: 90~130 кВ
Увеличение: 120 (геометрия)/1200 (система)
Характеристики объектива камеры: усилитель изображения + цифровая ПЗС-матрица 25 кадров/м
ПЗС-пиксели: 1,3 миллиона
Разрешение изображения системы: 110 пл/см (световая пара на см)
Область изображения: 600 х 415 мм.
Производительность: Утечка

Диапазон измерения
3072*3072 пикселей
Разрешение
1500*1500
разворачиваться
Это оборудование в основном используется для SMT-промышленного производства рулонных материалов для быстрого подсчета, с высокой степенью Индустрии 4.0 в качестве стандарта, интеллектуальной модульной конструкцией, 7-17-дюймовой катушкой с лентой / лотком JEDEC / сумкой, чувствительной к приливу IC, и другими целыми предметами. материалов, оснащенных программным обеспечением для глубокого обучения искусственного интеллекта, облачной системой обновлений.
К типам материалов относятся все резистивно-емкостные материалы и материалы ИС. Технология рентгеновской визуализации используется для обнаружения производственных материалов и получения информации об изображении. Фактическое количество материалов можно получить путем быстрого подсчета с помощью алгоритма изображения, независимо разработанного компанией SEAMARK. При этом количество материалов можно классифицировать и подсчитывать по категориям

Основные технические характеристики TR7500 SII Возможности контроля Технология контроля: Гибридная технология 2D + 3D контроля 3D-измерение: Точное 3D-измерение профиля с использованием двух лазерных блоков Контроль минимальных компонентов: Возможность обнаружения ультраминиатюрных компонентов размером до 01005 Цели контроля: Мелкие детали компонентов, паяные соединения и вся поверхность печатной платы Система визуализации Камера: Высокоскоростная цветная многоракурсная камера (многоракурсная визуализация) Освещение: Многоракурсная цветная система освещения Области применения Автоматизированный оптический контроль печатных плат на линиях поверхностного монтажа Контроль качества паяных соединений, проверка размещения компонентов, полярности, обнаружение отсутствующих или неправильных компонентов и т. д.

Функциональные характеристики: ALD8710S, ALD8710D, ALD8730S, ALD8730D. Проверяемые схемы: печатные платы до и после печи оплавления припоя SMT - Zhongguo Vision Test Boardc flow and after-reflow PCB ins| Метод обнаружения: глубокое обучение 3D-форм, TOC, Match, Short, IC, OCR Test Metho 3D shapein deeUeaocineH

Система 3D рентгеновского КТ-контроля. Высокоточное неразрушающее контрольное оборудование для производства металлоконструкций.