Первоначально используемая машина выбора и места Смт для линии Смт411 КП40 КП55 КП60 КП63 КП45 Фв Смт

Преимущества машины Samsung SMT SM411:

SM411 использует запатентованный компанией Samsung метод идентификации On The Fly для быстрого монтажа среднескоростных машин, а также конструкцию с двойной подвеской, позволяющую получить компоненты чипа 42000PH и компоненты SOP 30000CPH (каждый стандарт IPC), которые имеют самые быстрые в мире компоненты. скорость монтажа в аналогичных продуктах. Более того, на самом деле он также может реализовать высокоточную заплату толщиной 50 микрон на высокой скорости, так что процесс заплаты может быть реализован от маленьких чипов 0402 до больших компонентов 14 мм IC. Что касается нагрузки на печатную плату, он смог одновременно установить две печатные платы L510 * W250, тем самым повысив эффективность производства, а также поддержав производство лонгбордов L610 мм для дисплея.

Поддержка различных режимов производства креплений, соответствующих соответствующим производственным характеристикам.:

Комбинированный режим: общий передний и задний податчик (продольная длина менее 250 мм)

Одиночный режим: Производство средних и больших листов (продольная длина менее 250 мм).

Тот же режим: передняя и задняя стороны устанавливаются индивидуально (в пределах 250 мм в продольном направлении). Если патч-головка неисправна или компоненты одностороннего устройства подачи изношены, этому также могут помочь другие патч-головки. Таким образом, производство может продолжаться без простоев.

Патч-машина Samsung 411

Параметры машины Samsung SMT SM411:

Скорость установки: Чип 42 тыс. CPH (IPC9850)

Соответствующий компонент: MAX.0402-14 мм (высота компонента: H = 12 мм)

Точность монтажа: Чип/IC±50 м (Cpk1.0)

Соответствующая печатная плата: L510*W250*2LANE (стандарт) L510*W460*1LANE (стандарт)/Макс. L610*W460*1LANE

Теоретическая скорость/Теория SMT: 0,086 сек/чип

Монтажная головка: 6*2IPC9850 1608CHIP: CPH 42000IPC9850 SOP: CPH 30000

точность размещения: ±0.05μм@3 байт/чип

Применимая деталь: 0603 (0201) ~ □14 мм чип, SOP, QFP, BGA

Минимальное расстояние между контактами (QFP) Минимальное расстояние между шариками (QFP) 0,5 мм (BGA) / 0,65 мм (BGA) Макс. h = 12 мм

PCB SIZE /PCB SIZE: L50×40 мм ~ 510×460Мм

Толщина монтажной платы/применимая плата: 0,38–4,2 мм

Размеры машины: 1650×1690×1535Мм

Потребляемая мощность: 200/208/220/240/380/415 В переменного тока (50/60 Гц, 3 фазы) Макс. 5.0ква

Расход газа: 0,5 ~ 0,7 МПа (5,1 ~ 7,1 кгс/см2)

Вес: 1820 кг

Операционная система/ОС: корейский, китайский, английский/корейский китайский английский