خط تجميع ASM SIPLACE X4i S SMT
خط تجميع ASM SIPLACE X4i S SMT
تكوين خط تجميع ASM SIPLACE X4i S SMT:
1. آلة تحميل لوحات الدوائر المطبوعة الأوتوماتيكية
2. طابعة استنسل SMT DEK NeoHorizon 03iX
3. جهاز KOH YOUNG KY8030-3 ثلاثي الأبعاد بتقنية SPI
5. آلة التقاط ووضع ASM SIPLACE X4i S*2 CP20 Head *8
6. آلة التقاط ووضع ASM SIPLACE X2 S CPP+TH Head
7. فرن إعادة تدفق هيلر 2043 MK7 SMT
سرعة التوزيع: 375,000 قطعة في الساعة
الدقة: ±22 ميكرومتر عند 3 سيجما
سعة وحدة التغذية (8 مم): 456 وحدة
نطاق المكونات: 0201 ~ □200*125*25 مم (الطول*العرض*الارتفاع)
حجم لوحة الدوائر المطبوعة (مم): الحد الأقصى للطول 850 × العرض 685
1. آلة تحميل لوحات الدوائر المطبوعة الأوتوماتيكية
آلة تحميل إطارات لوحات الدوائر المطبوعة هي نوع من معدات التحميل الأوتوماتيكية للوحات الدوائر المطبوعة للمكونات الإلكترونية. وهي تتكون عادةً من نظام نقل، ونظام تحديد المواقع، وذراع مناولة اللوحة العلوية.
تعتمد آلية العمل على وضع لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ومكوناتها المراد تركيبها عليها في إطار خاص، ثم يُنقل هذا الإطار إلى الآلة عبر نظام النقل. بعد ذلك، يُستخدم نظام تحديد المواقع لتحديد موضع لوحة الدوائر المطبوعة بدقة، ثم يقوم ذراع التحكم العلوي بإزالة المكونات من الإطار ووضعها على لوحة الدوائر المطبوعة بدقة.
2. طابعة استنسل SMT DEK NeoHorizon 03iX
طابعة معجون اللحام DEK NeoHorizon
أقصى قدر من المرونة للمصنع الذكي المتكامل
بفضل خيارات التكوين المعيارية والقابلة للتطوير، تلبي طابعة DEK NeoHorizon أي متطلبات عملية وتوفر أفضل مرونة لأي أحجام إنتاج.
ابتكارات DEK NeoHorizon
أفضل خدمات الطباعة لتلبية جميع احتياجاتك
DEK NeoHorizon 03 iX:
قدرة محاذاة الآلة: ±12.5 ميكرومتر عند 2.0 سم كلفن، (±6 سيجما)
قدرة محاذاة النظام: +/- 20 ميكرومتر عند 2.0 سم كلفن، (±6 سيجما)
قدرة الطباعة الرطبة: ±25 ميكرومتر عند 2.0 نسخة لكل عبوة، (±6 سيجما) - معتمدة من قبل نظام خارجي لكل طابعة قبل التسليم وفقًا للمعايير.
زمن دورة المعالجة الأساسية (CCT): 8 ثوانٍ.
حل طباعة مثالي لأفضل أداء في الإنتاج عالي التنوع
DEK NeoHorizon 01 iX:
قدرة محاذاة الآلة: ±12.5 ميكرومتر عند 2.0 سم كلفن، (±6 سيجما)
قدرة محاذاة النظام: +/- 15 ميكرومتر عند 2.0 سم كلفن، (±6 سيجما)
قدرة الطباعة الرطبة: ±20 ميكرومتر عند 2.0 نسخة لكل عبوة، (±6 سيجما) - معتمدة من قبل نظام خارجي لكل طابعة قبل التسليم وفقًا للمعايير.
زمن دورة المعالجة الأساسية (CCT): 6.5 ثانية.
أفضل جودة طباعة مع أقصى إنتاجية
DEK NeoHorizon Back-to-Back:
يوفر إعداد DEK NeoHorizon Back-to-Back أداء طباعة أعلى في خط التجميع ثنائي المسار.
خيارات DEK NeoHorizon
تُقدّم DEK منصات الطباعة الأكثر قوة ومرونة في هذا المجال. تساعدك خيارات DEK القابلة للتحديث التالية على تحسين الإنتاجية وجودة الطباعة على طابعة DEK NeoHorizon الخاصة بك:
1. نظام التثبيت متعدد الأغراض DEK المرن بالكامل (APC)
2. مرونة عالية وأداء تنظيف فائق مع منظف DEK Typhoon
3. نظام DEK Grid-Lok: نظام دعم اللوحة العالمي
4. نظام إدارة معجون DEK: أفضل مزيج من التوزيع الآلي للمعجون والتحكم في ارتفاع بكرة المعجون
5. حلقة مغلقة لأنظمة SPI مع ProDEK
6. توفر تقنية المحاذاة المتعددة للركائز المفردة (MASS) من DEK حلاً للمحاذاة البصرية الفردية بسرعة عالية جدًا لتعزيز إنتاجيتك
3. جهاز KOH YOUNG KY8030-3 ثلاثي الأبعاد بتقنية SPI
أسرع فحص ثلاثي الأبعاد كامل لمعجون اللحام في العالم
أسرع حلول الفحص والقياس ثلاثي الأبعاد الكامل في الصناعة - يحل مشاكل الظلال باستخدام تقنية الإسقاط ثنائي الاتجاه - فحص ثلاثي الأبعاد كامل للمواد الغريبة على كامل لوحة الدوائر المطبوعة - يوفر بيانات فحص دقيقة مع تعويض فوري لانحناء لوحة الدوائر المطبوعة - حل كامل لتحسين العمليات قائم على البيانات ثلاثية الأبعاد: تحقيق مفهوم الصناعة 4.0 / المصنع الذكي - يحقق تحسين العمليات في الوقت الفعلي من خلال تحليلات SPC القوية - يوفر أداة قوية لتحسين عملية الطباعة - نموذج رائد لخطوط الإنتاج الضخمة عالية السرعة
● الهيكل الخارجي: هيكل مطلي بالذهب وإطار من الألومنيوم، ومعالجة السطح بالرش ولونه أبيض متموج.
● يعمل نظام التحكم PLC الخاص بالكمبيوتر الصغير بشكل مستقر وموثوق.
● التشغيل عن طريق شاشة اللمس، مع وظيفة التشخيص التلقائي للأعطال، وحوار مريح بين الإنسان والآلة.
● وظيفة تنبيه داخلية متعددة للصوت والضوء وشاشة لمس.
● استخدام محرك متدرج لنقل الحركة.
● يمكن تخزين 10 قطع من الألواح التالفة عن طريق رفعها، ويمكن نقل الألواح الجيدة مباشرة إلى الآلة التالية.
● قابل للتطبيق خلف أجهزة AOI و SPI.
● رقم سطر مزدوج للتمييز بين NG و OK.
5. آلة ASM SIPLACE X4i S للالتقاط والوضع
المعيار في الإنتاج بكميات كبيرة
بفضل الدقة المطلقة والأداء الفائق، أصبح جهاز SIPLACE XS منصة التثبيت المفضلة لتطبيقات الإنتاج الضخمة والمتطلبة، مثل البنية التحتية للشبكات (5G)، واللوحات الكبيرة للخوادم، والقطاعات الصناعية. أينما دعت الحاجة إلى سرعة فائقة، وأقل معدلات تثبيت في الدقيقة، وتغييرات إعداد متواصلة، وإطلاق سريع للمنتجات الجديدة، والتثبيت عالي السرعة لأحدث أجيال المكونات فائقة الصغر (0201 متري)، فإن جهاز SIPLACE XS يلبي هذه المتطلبات.
أبرز مميزات جهاز ASM SIPLACE XS:
رأس التثبيت SIPLACE CP20 للسرعة العالية ووضع المكونات الصغيرة حتى 0201 (متري) بأقصى دقة
رأس CP20 – لتحقيق أقصى قدر من الدقة والسرعة:
- للمكونات التي تتراوح أبعادها من 0.12 × 0.12 مم (طول × عرض) إلى 8.2 مم × 8.2 مم و 4 مم (طول × عرض × ارتفاع)
- السرعة: تصل إلى 48000 دورة في الساعة
- الدقة: تصل إلى ±25 ميكرومتر عند 3 سيجما
- قوة التثبيت: من 0.5 نيوتن إلى 4.5 نيوتن
- مثالي للتجميع السريع للمكونات القياسية في بداية خط SMT
رأس وضع SIPLACE CPP - الرأس الوحيد الذي يغير الأوضاع تلقائيًا عند الطلب (C&P، P&P، الوضع المختلط)
رأس CPP – لتحقيق أقصى قدر من المرونة:
- يقوم بالتبديل حسب الحاجة بين أوضاع الالتقاط والوضع، والتجميع والوضع، والأوضاع المختلطة
- للمكونات التي تتراوح من 01005 متري إلى 50 × 40 × 15.5 مم (الطول × العرض × الارتفاع)
- السرعة: تصل إلى 25500 دورة في الساعة
- الدقة: تصل إلى ±34 ميكرومتر عند 3 سيجما
- لضمان تشغيل خط الإنتاج بشكل متوازن تمامًا أثناء عمليات تغيير المنتجات السريعة دون الحاجة إلى عمليات تهيئة وتغييرات في رأس الطباعة تستغرق وقتًا طويلاً
رأس التثبيت المزدوج من SIPLACE - رأس للمهام الخاصة
رأس مزدوج – لأقصى قوة:
- يضع المكونات التي تتراوح من 0201 متري إلى 200 × 110 × 25 مم (الطول × العرض × الارتفاع)
- السرعة: تصل إلى 5500 دورة في الساعة
- الدقة: تصل إلى ±22 ميكرومتر عند 3 سيجما
- قوة التثبيت: من 1.0 نيوتن إلى 30 نيوتن
- الكشف عن التثبيت والقياس ثلاثي الأبعاد في الوقت الفعلي
- مناسب تمامًا لوضع المكونات الكبيرة والثقيلة بشكل آلي في نهاية خط الإنتاج، مثل الموصلات والمكونات الخاصة والأشكال غير المنتظمة.
نظام الرؤية الرقمي SIPLACE لتحقيق أقصى قدر من استقرار العملية
متوفر مع اثنين أو ثلاثة أو أربعة روافع جسرية وخيارات ناقل ذكي لتكوينات خطوط الإنتاج المثلى
هياكل جسرية معيارية لتلبية أي تحديات إنتاجية
نظام SIPLACE الذكي لدعم وضع دبابيس دعم لوحة الدوائر المطبوعة تلقائيًا
6. فرن إعادة تدفق هيلر 2043 MK7 SMT
فرن إعادة التدفق 2043 MK7 هو فرن ذو سعة عالية جدًا، مزود بـ 13 منطقة تسخين وسرعة سير تصل إلى 1.88 متر/دقيقة. يوفر هذا الفرن أقل فرق في درجات الحرارة، واستهلاكًا أقل للنيتروجين والكهرباء، وخيارات متقدمة لإدارة التدفق. كما تتميز وحدات التسخين بعرض 12 بوصة بتوافقها مع أنظمة المنافسين.
- نظام مراقبة حرارية مدمج
- قدرة النيتروجين على العمل حتى أقل من 100 جزء في المليون
- نظام إدارة الطاقة
- لا تحتاج إلى صيانة تقريبًا
- وحدات تسخين بعرض 12 بوصة
| طول الفرن | 723 سم (285 بوصة) |
| خيارات الغازات المستخدمة في العمليات | الهواء، النيتروجين |
| المناطق المُدفأة | الحمل الحراري: 13 في الأعلى / 13 في الأسفل |
| الطول المُسخّن | 449 سم (177 بوصة) |
| المناطق الباردة | 3 أعلى (الخيار السفلي) |
| أقصى درجة حرارة تشغيل | المعيار: 350 درجة مئوية (خيار: 400 درجة مئوية) |
| أقصى عرض للوحة الدوائر المطبوعة | 55.9 سم (22 بوصة) |
| خيار الغرفة النظيفة | وصولاً إلى الفئة 1000 |
الحل الأمثل لتحديات التفتيش
تزداد لوحات الدوائر تعقيدًا مع ظهور منتجات جديدة، ما يجعل جهاز الفحص البصري الآلي (AOI) أكثر أهمية لخطوط إنتاج الإلكترونيات. تزخر الصناعة بخيارات فحص ثنائية الأبعاد، وثنائية الأبعاد ونصف، وثلاثية الأبعاد الزائفة، والتي تُفاقم المشكلات بظهور نتائج خاطئة. تُعد سلسلة Zenith AOI الجهاز الوحيد الذي يوفر فحصًا ثلاثي الأبعاد حقيقيًا لمعالجة المشكلات الناجمة عن التغليف شديد الانعكاس والظلال الناتجة عن الأجزاء المجاورة.
أداء فحص ثلاثي الأبعاد حقيقي لا مثيل له
تُعدّ سلسلة Zenith AOI الحل الوحيد في هذا المجال الذي يعتمد معايير فحصه على معايير IPC-610 الخاصة بمتطلبات قبول تجميعات الإلكترونيات. فهي توفر قياسات AOI واضحة ودقيقة لتحديد عيوب متعددة بدقة، مثل اللحام المفقود، والانزياح، والقطبية، والقلب، وOCV/OCR، ووصلات اللحام، والتشوهات، ورفع الأطراف، ورفع الهيكل، والتشوهات، والوصلات غير المكتملة، وغيرها. وبفضل استخدامها لنهج قياس ثلاثي الأبعاد حقيقي كمي، يتميز النظام بدقة وتكرار استثنائيين.
فحص وصلات اللحام باستخدام نظام IPC
بفضل خوارزميات الرؤية الخاصة بشركة كوه يونغ، تستطيع سلسلة زينيث تحديد الارتفاع الدقيق لوصلة اللحام. وعلى الرغم من وجود الظلال أو انعكاسات الضوء، فإن زينيث تقوم بالفحص والقياس بدقة وفقًا لمعايير IPC-610 لمتطلبات قبول التجميع الإلكتروني.
البرمجة التلقائية المدعومة بالذكاء الاصطناعي (KAP)
تتكامل تقنية قياس التضاريس ثلاثية الأبعاد الرائدة في الصناعة مع تقنية الذكاء الاصطناعي الخاصة بشركة كوه يونغ لتقديم برمجة آلية حقيقية. يعمل حل برنامج كوه يونغ للبرمجة الآلية (KAP) المبتكر والقائم على الهندسة على تقليل عملية البرمجة، مما يقلل وقت الإنتاج والتكاليف.
حلول KSMART: نظام تحكم في العمليات قائم على القياس ثلاثي الأبعاد الحقيقي
ابتكرت شركة كوه يونغ تقنية القياس ثلاثي الأبعاد الحقيقي قبل 20 عامًا لإنشاء منتج خالٍ من العيوب
8. آلة تفريغ SMT NG/OKوفقًا لتقنية التعرف على الإشارات، يتم تجميع لوحتي NG وOK تلقائيًا في صندوقي رفع منفصلين. يتصل مستقبل NG/OK بجهاز الفحص البصري الآلي (AOI)، وبعد فحص AOI لتحديد ما إذا كانت اللوحة سليمة (OK) أو تالفة (NG)، تُرسل الإشارة إلى مستقبل NG/OK آخر. يستقبل مستقبل NG/OK الإشارة المرسلة من AOI للتقييم، ويتم تصنيف لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) تلقائيًا وتخزينها في إطار المواد OK أو NG. على سبيل المثال: تُرسل إشارة OK من AOI، بعد تقييمها بواسطة NG/OK، إلى عربة النقل مباشرةً إلى إطار مواد عربة الرفع OK. أما إشارة NG من AOI، فيتم تقييمها بواسطة NG/OK، وتُرسل إلى عربة النقل، ثم تُنقل إلى إطار مواد عربة الرفع NG في الخلف.
الهيكل الخارجي: هيكل من صفائح معدنية بسمك 3 مم وقطاعات ألومنيوم داخل الإطار، معالجة سطحية بالرش، اللون أبيض مموج.
نظام تحكم PLC أصلي من باناسونيك، يعمل بشكل مستقر وموثوق.
تتميز شاشة العرض التي تعمل باللمس بوظيفة التشخيص التلقائي للأعطال، مما يجعل الحوار بين الإنسان والآلة مريحاً.
وظيفة تنبيه متعددة الصوت والضوء وشاشة اللمس.
يمكن ضبط خطوة رفع الرف وفقًا لسمك لوحة الدوائر المطبوعة.
بفضل وظيفة العد التلقائي، تتوفر إحصائيات إنتاج ملائمة.
يضمن التصميم المُراعي للجانب الإنساني عدم تعرض لوحة الدوائر المطبوعة للكسر، كما يُحسّن من قدرة الإخراج.
تستخدم لوحة الدوائر المطبوعة السفلية محركًا لدفع اللوحة داخل إطار المادة.
يمكن ضبط قوة وسرعة لوحة الدفع لمحرك الخطوة عبر شاشة اللمس.
يستخدم جهاز لوحة الدفع مستشعر أخدود أومرون لحماية لوحة الدوائر المطبوعة من الدفع للخارج
يمكنك ضبط مسافة الضغط على شاشة اللمس من خلال الضغط على لوحة الدوائر المطبوعة.
يتم تحميل لوحة OK في إطار المواد الأمامي، ويتم تحميل لوحة NG في إطار القماش.
رقم السطر المزدوج يميز بين NG و OK
شركة ITT للتكنولوجيا المحدودة
المدير: ديفيد
وي تشات: +8613316935262
بريد إلكتروني:sales01@smt-yfx.com
توفير حلول كاملة لخطوط تجميع تقنية التجميع السطحي (SMT)، بما في ذلك خط إنتاج SMT ، آلة التجميع والتركيب SMT ، طابعة استنسل SMT ، معدات فحص SMT ، معدات SMT Weling ، نظام تخزين ذكي بتقنية SMT ، آلة إدخال SMT الأوتوماتيكية ، معدات طرفية لتقنية التجميع السطحي ، مغذيات SMT ، فوهات SMT ، قطع غيار SMT إلخ، أي نوع من آلات SMT التي قد تحتاجها، يرجى الاتصال بنا لمزيد من المعلومات:
نحن ملتزمون بإنتاج منتجات عالية الجودة بأسعار تنافسية للغاية. لذا، ندعو جميع الشركات المهتمة إلى التواصل معنا للحصول على مزيد من المعلومات.