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Línea de ensamblaje SMT ASM SIPLACE SX2
Línea de ensamblaje SMT ASM SIPLACE SX2
Configuración de la línea de ensamblaje SMT de la serie ASM SIPLACE SX:
1. Máquina cargadora automática de PCB
2. Impresora de plantillas SMT DEK NeoHorizon 03iX
4. Transportador amortiguador SMT NG
5. Cabezal ASM SIPLACE SX2 CP20 *4 Máquina de recogida y colocación
6. Máquina de recogida y colocación con cabezal CPP ASM SIPLACE SX2+ de doble cabezal.
7. Horno de reflujo SMT Heller 1936 MK7
9. Máquina de descarga SMT NG/OK
Velocidad de colocación: 202.000 CPH
Precisión: ±25 μm a 3 σ
Capacidad del alimentador (8 mm): 360 unidades
Rango de componentes: 01005 ~ □50*40*15,5 mm (largo*ancho*alto)
Tamaño de la placa de circuito impreso (mm): Máx. L450*W560
1. Máquina cargadora automática de PCB
La máquina de carga de placas de circuito impreso (PCB) es un equipo de carga automática para placas de circuito impreso de componentes electrónicos. Generalmente se compone de un sistema de transporte, un sistema de posicionamiento y un manipulador de placa superior.
El principio de funcionamiento consiste en colocar la placa de circuito impreso (PCB) y los componentes que se van a montar en ella dentro del soporte, y enviar dicho soporte a la máquina mediante un sistema de transporte. A continuación, el sistema de posicionamiento localiza con precisión la posición de la placa PCB, y posteriormente, el manipulador superior retira los componentes del soporte y los coloca con exactitud sobre la placa PCB.
2. Impresora de plantillas SMT DEK NeoHorizon 03iX
Impresora de pasta de soldadura DEK NeoHorizon
Máxima flexibilidad para la fábrica inteligente integrada.
Gracias a sus opciones de configuración modular y escalable, la impresora DEK NeoHorizon satisface cualquier requisito de proceso y ofrece la mejor flexibilidad para cualquier volumen de producción.
DEK NeoHorizon Innovations
La mejor oferta de impresión para cubrir todas sus necesidades.
DEK NeoHorizon 03 iX:
Capacidad de alineación de la máquina: ±12,5 µm a 2,0 cmk, (±6 Sigma)
Capacidad de alineación del sistema: +/- 20 μm a 2,0 cmk, (±6 Sigma)
Capacidad de impresión en húmedo: ±25 µm a 2,0 cpk (±6 Sigma) - Certificado por un sistema externo para cada impresora antes de la entrega según el estándar
Tiempo de ciclo central (CCT): 8 segundos.
Solución de impresión perfecta para un rendimiento óptimo en producciones de alta variedad.
DEK NeoHorizon 01 iX:
Capacidad de alineación de la máquina: ±12,5 µm a 2,0 cmk, (±6 Sigma)
Capacidad de alineación del sistema: +/- 15 μm a 2,0 cmk, (±6 Sigma)
Capacidad de impresión en húmedo: ±20 µm a 2,0 cpk (±6 Sigma) - Certificada por un sistema externo para cada impresora antes de la entrega según el estándar
Tiempo de ciclo central (CCT): 6,5 segundos.
La mejor calidad de impresión con el máximo rendimiento.
DEK NeoHorizon, dos cámaras consecutivas:
La configuración de impresión en tándem DEK NeoHorizon ofrece un mayor rendimiento de impresión en líneas de montaje de doble carril.
Opciones DEK NeoHorizon
DEK ofrece las plataformas de impresión más potentes y flexibles del sector. Las siguientes opciones de actualización de DEK le ayudarán a mejorar aún más la productividad y la calidad de impresión de su impresora DEK NeoHorizon:
1. Sistema de sujeción multiusos (APC) DEK totalmente flexible.
2. Alta flexibilidad y máximo rendimiento de limpieza con el limpiador DEK Typhoon.
3. DEK Grid-Lok: el sistema universal de soporte para placas
4. DEK Paste Management: la mejor combinación de dispensación automatizada de pasta con control de altura del rodillo de pasta.
5. Sistemas de circuito cerrado a SPI con ProDEK
6. El sistema DEK Multiple Alignment of Singulated Substrates (MASS) ofrece una solución para la alineación óptica individual a muy alta velocidad para aumentar su productividad.
Inspección de pasta de soldadura 3D completa más rápida del mundo
La solución de inspección y medición 3D completa más rápida de la industria: resuelve problemas de sombras mediante proyección bidireccional, inspección completa de materiales extraños en 3D para toda la PCB, proporciona datos de inspección precisos con compensación de deformación de PCB en tiempo real. Solución de optimización de procesos basada en datos 3D completa: realización de la industria 4.0 / fábrica inteligente. Optimiza procesos en tiempo real mediante potentes análisis SPC. Proporciona una potente herramienta de optimización de procesos de impresión. Modelo líder para líneas de producción en masa de alta velocidad.
4. Transportador amortiguador SMT NG
● Estructura exterior: estructura de chapa dorada y perfil de aluminio en el marco, tratamiento de pulverización de superficie y color blanco ondulado.
● El sistema de control PLC por microcomputadora funciona de manera estable y confiable.
● Funcionamiento mediante pantalla táctil, con función de diagnóstico automático de fallos y una cómoda interacción hombre-máquina.
● Función de alarma con múltiples sonidos, luces y pantalla táctil integrada.
● Utilizando un motor paso a paso para la transmisión.
● Las placas defectuosas se pueden almacenar en grupos de 10 unidades y las placas en buen estado se pueden transportar directamente a la siguiente máquina.
● Aplicable detrás de dispositivos AOI y SPI.
● Doble número de línea para distinguir NG/OK.
5. Máquina de recogida y colocación ASM SIPLACE SX
ASM Serie SIPLACE SX: la solución de colocación preferida para la producción SMT de lotes pequeños y multivariantes.
La serie SIPLACESX se centra en la escalabilidad y la flexibilidad. Los clientes pueden importar rápidamente nuevos productos, cambiar la configuración sin detener la línea y producir lotes de cualquier tamaño, aumentando así la disponibilidad y la eficiencia. Ya sea para el sector automotriz, la automatización, el sector médico, las telecomunicaciones o la infraestructura de TI, la gama SIPLACESX cumple con los estándares de calidad y mano de obra.
- Todos los requisitos, como la fiabilidad y la velocidad.
- La línea de producción SMT se puede ampliar según sea necesario.
- SIPLACESX es la primera solución de colocación que se puede ampliar completamente según sea necesario gracias a sus exclusivos brazos intercambiables. Aumente la capacidad cuando sea necesario y redúzcala cuando disminuyan los pedidos.
Con SIPLACE SX hemos mejorado aún más nuestra solución de colocación más exitosa:
1. Capacidad bajo demanda: Aumente o reduzca el rendimiento de sus líneas SMT según sea necesario, de forma rápida y sencilla.
Aumentar el rendimiento:
Puede aumentar el rendimiento de su línea actual en función de la creciente demanda. Por ejemplo, al añadir un pórtico SIPLACE SX, puede duplicar su rendimiento convirtiendo un SIPLACE SX1 en un SX2 en aproximadamente 30 minutos, sin necesidad de modificar la configuración de la línea.
Rendimiento de transferencia entre líneas:
¿Una línea tiene problemas de carga de trabajo mientras que otra dispone de capacidad suficiente? Simplemente transfiera uno o más pórticos SX entre líneas: de forma rápida, sencilla y sin necesidad de modificar la configuración.
Aumentar la capacidad de alimentación:
¿Necesita más ranuras para alimentadores, pero el rendimiento de la línea es suficiente? Simplemente compre una SIPLACE SX+, una SIPLACE SX sin pórtico, y equípela con uno de sus pórticos SX existentes de la línea. Esto le permite agregar más alimentadores sin tener que pagar por un rendimiento adicional que no necesita.
2. El cabezal de colocación SIPLACE CP20 para la colocación a alta velocidad de componentes tan pequeños como 0201 (métricos) con máxima precisión.
Cabezal CP20: para máxima precisión y velocidad:
- Para componentes con dimensiones comprendidas entre 0,12 × 0,12 mm (largo × ancho) y 8,2 mm × 8,2 mm y 4 mm (largo × ancho × alto).
- Velocidad: Hasta 48.000 cph
- Precisión: Hasta ±25 μm a 3 σ
- Fuerza de colocación: de 0,5 N a 4,5 N
- Perfecto para el montaje rápido de componentes estándar al inicio de la línea SMT.
3. Cabezal de colocación SIPLACE TWIN: El cabezal para tareas especiales
Cabezal doble: para máxima fuerza:
- Admite componentes con dimensiones que van desde 0201 métricas hasta 200 × 110 × 25 mm (L×A×H).
- Velocidad: Hasta 5.500 cph
- Precisión: Hasta ±22 μm a 3 σ
- Fuerza de colocación: de 1,0 N a 30 N
- Detección de ajuste y medición 3D en tiempo real
- Perfectamente adecuado para la colocación automatizada al final de la línea de componentes grandes y pesados, como conectores, componentes especiales y formas irregulares.
4. Cabezal de colocación SIPLACE CPP: Cambia entre modos de colocación según se requiera.
Cabezal CPP – para máxima flexibilidad:
- Cambia según sea necesario entre los modos de recogida y colocación, recogida y colocación y modos mixtos.
- Para componentes con medidas que van desde 01005 métricas hasta 50 × 40 × 15,5 mm (L × W × H)
- Velocidad: Hasta 25.500 cph
- Precisión: Hasta ±34 μm a 3 σ
- Para un funcionamiento de línea perfectamente equilibrado durante cambios rápidos de producto sin configuraciones que consuman mucho tiempo ni cambios de cabezal.
5. Módulo de transporte inteligente: Procesa placas de circuito impreso con longitudes de hasta 1,525 metros.
- Programación de ajuste automático de ancho con SIPLACE Pro
- Interfaz de usuario de SIPLACE
- Dimensiones de la placa de circuito impreso: desde 50 mm x 50 mm hasta 1525 mm x 560 mm
6. Centrado de LED: Alinee los componentes en función de las características de la parte superior.
- Alineación angular X/Y de los LED en función de su centro mediante características de la parte superior.
- Ideal para aplicaciones de iluminación LED en automóviles
7. Coloque componentes críticos de forma fiable con el paquete SIPLACE OSC.
Con los equipos SIPLACE, la interacción perfecta entre el cabezal de colocación y el sistema de visión facilita el dominio de los desafíos que plantean los OSC.
- Fuerzas de colocación de hasta 100 N
- Reconocimiento de encaje
- Medición 3D en tiempo real de los pines de contacto
- Optimización automática de la velocidad de colocación
- Ajuste automático de la iluminación para componentes OSC
- Detección de grietas: Las grietas en los componentes se pueden identificar mediante la inspección de la cámara de la placa de circuito impreso antes de la recogida, como se muestra en las imágenes (es decir, en los chips expuestos).
- Peso del componente hasta 300 g
- NUEVO: Medición del momento de inercia
8. Colocación sin contacto: Máxima calidad de colocación para componentes altamente sensibles.
9. Los cabezales de colocación SIPLACE CP20 y SIPLACE CPP pueden funcionar conjuntamente en la misma zona de colocación para una mayor flexibilidad y rendimiento.
10. Fuerza mínima de colocación: 0,5 N
11. SIPLACE Smart Pin Support: Soporte automatizado de pines para placas de circuitos impresos
12. NUEVO: Hasta un 17 % más de rendimiento.
6. Horno de reflujo SMT Heller 1936 MK7El modelo 1936 MK7 es un sistema de horno de reflujo de alto volumen con 10 zonas calefactadas y velocidades de cinta de hasta 1,88 m/min. Ofrece los menores valores de delta T, un consumo reducido de nitrógeno y electricidad, y opciones avanzadas de gestión de flujo. Sus módulos calefactores de 12 pulgadas de ancho son compatibles con sistemas de la competencia.
Monitorización térmica integrada
Capaz de contener nitrógeno a < 100 ppm
Sistema de gestión de energía
Prácticamente sin mantenimiento
Módulos calefactores de 12 pulgadas de ancho
7. KOH YOUNG ZENITH 3D AOILa solución definitiva para los desafíos de la inspección.
Las placas de circuitos impresos se vuelven cada vez más complejas con los nuevos productos. Una máquina AOI se está volviendo aún más crucial para las líneas de fabricación de productos electrónicos. La industria cuenta con numerosas opciones de inspección 2D, 2.5D y pseudo-3D que solo agravan los problemas con falsos positivos y errores. La serie Zenith AOI es la única máquina que ofrece una verdadera inspección 3D para abordar los problemas causados por encapsulados altamente especulares y sombras de piezas adyacentes.
Rendimiento de inspección 3D real incomparable
La serie Zenith AOI es la única solución del sector que basa sus criterios de inspección en la norma IPC-610 para los requisitos de aceptabilidad del ensamblaje electrónico. Proporciona mediciones AOI claras y precisas para identificar con exactitud múltiples defectos, como soldadura faltante, desplazamiento, polaridad, montaje invertido, OCV/OCR, filete de soldadura, efecto cartel, elevación de terminales, elevación de cuerpos, efecto lápida, puenteo y más. Gracias a su enfoque cuantitativo basado en mediciones 3D reales, el sistema ofrece una precisión y repetibilidad excepcionales.
Inspección de juntas de soldadura basada en IPC
Gracias a los algoritmos de visión patentados de Koh Young, la serie Zenith puede cuantificar la altura exacta de una junta de soldadura. A pesar de las sombras o los problemas de interreflexión, Zenith inspecciona y mide con precisión según las normas IPC-610 para los requisitos de aceptabilidad del ensamblaje electrónico.
Programación automática impulsada por IA (KAP)
La tecnología de perfilometría 3D líder en la industria converge con la tecnología de IA patentada de Koh Young para ofrecer una programación verdaderamente automática. La innovadora solución de software Koh Young Auto Programming (KAP), basada en geometría, reduce el proceso de programación, minimizando así el tiempo de producción y reduciendo los costos.
Soluciones KSMART: Sistema de control de procesos basado en mediciones 3D reales
Koh Young fue pionero en la tecnología de medición True 3D hace 20 años para crear un sistema de cero defectos.
8. Máquina de descarga SMT NG/OKSegún el reconocimiento de señales, las placas NG y OK se recogen automáticamente en dos cajas de elevación respectivamente; el receptor NG/OK está conectado con AOI, después de la detección de AOI para determinar las señales de salida diferentes buenas (OK) y malas (NG), la señal se transmite al siguiente receptor NG/OK, el receptor NG/OK recibe la señal enviada por AOI para su evaluación, y la PCB se clasifica automáticamente y se almacena en el marco de material OK y NG; por ejemplo: la señal OK de salida de AOI a través de la evaluación NG/OK entra en el carro móvil directamente en el marco de material del carro elevador OK; la señal NG de salida de AOI es evaluada por NG/OK entra en el carro móvil y se transfiere al marco de material del carro elevador NG en la parte posterior.
Estructura y apariencia: Estructura de chapa metálica de 3 mm de espesor y perfiles de aluminio en el marco, tratamiento superficial mediante pulverización, color blanco corrugado.
Sistema de control PLC original de Panasonic mediante microordenador, de funcionamiento estable y fiable.
Funcionamiento mediante pantalla táctil, con función de diagnóstico automático de fallos, lo que facilita la interacción entre el hombre y la máquina.
Función de alarma con múltiples señales sonoras, luminosas y táctiles.
El nivel de elevación del bastidor se puede ajustar según el grosor de la placa de circuito impreso (PCB).
Con función de conteo automático, estadísticas de producción prácticas.
El diseño humanizado garantiza que la placa PCB no se rompa y mejora la capacidad de salida.
La placa PCB de conexión inferior utiliza un motor para empujar la placa dentro del marco del material.
Placa de empuje del motor paso a paso, la fuerza y la velocidad se pueden configurar en la pantalla táctil.
El dispositivo de placa de empuje utiliza el sensor de ranura Omron para proteger la placa PCB de ser empujada hacia afuera.
Al presionar la placa PCB, se puede ajustar la distancia de presión en la pantalla táctil.
La placa OK se carga en el bastidor de material frontal y la placa NG se carga en el bastidor de tela.
El número de doble línea distingue NG\OK
Proporcionar soluciones completas para líneas de ensamblaje SMT, incluyendo: Línea de producción SMT , Máquina de montaje superficial (SMT) para recogida y colocación. , Impresora de plantillas SMT , Equipos de inspección SMT , Equipos de soldadura SMT , Sistema de almacenamiento inteligente SMT , Máquina de inserción automática SMT , Equipos periféricos SMT , Alimentadores SMT , Boquillas SMT , Repuestos SMT etc. cualquier tipo de máquinas SMT que pueda necesitar,
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ITT Technology Co., Ltd.
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