Estación de trabajo de reparación BGA de PLC de alta precisión con soldadura por ola multizona

Sistema de control de temperatura independiente con 3 zonas de calentamiento : 1. Las zonas de calentamiento superior e inferior por aire caliente y precalentamiento IR utilizan tubos de luz infrarroja chapados en oro importados para un calentamiento rápido. Este sistema calienta simultáneamente desde la parte superior del componente hasta la inferior de la PCB, logrando un calentamiento uniforme y garantizando una soldadura eficaz. El calentamiento inferior por IR ofrece un control de temperatura preciso con una variación de ±1 ℃ . El control de temperatura se realiza de forma independiente en 8 segmentos, con tubos de luz infrarroja chapados en oro para cada zona. 2. El calentamiento por aire caliente se aplica simultáneamente a BGA y PCB, mientras que el precalentamiento inferior por infrarrojos de gran superficie evita la deformación de la PCB durante el retrabajo. Las zonas de temperatura superior e inferior pueden utilizarse de forma independiente o combinarse libremente, optimizando la energía de los elementos calefactores. 3. Incorpora un sistema de control de lazo cerrado con termopares tipo K de alta precisión y un sistema de autoajuste de parámetros PID. Se pueden visualizar 4 curvas de temperatura con función de análisis instantáneo y guardar datos de múltiples grupos de usuarios; la temperatura se puede medir con precisión mediante una interfaz de medición externa, y las curvas se pueden analizar, configurar y corregir en la pantalla táctil en cualquier momento. Sistema de alineación óptica de precisión: utiliza un sistema de alineación óptica CCD a color ajustable de alta definición, división de haz y amplificación., Reducción de ruido , ajuste fino y enfoque automático con función de resolución automática de aberración cromática y ajuste de brillo, contraste de imagen ajustable; equipada con un monitor LCD de alta definición de 15”. Sistema operativo multifuncional e intuitivo : 1. Interfaz hombre-máquina táctil HD; cabezal de calentamiento superior y cabezal de montaje integrados (2 en 1); incluye toberas BGA de aleación de titanio con rotación de 360° para facilitar la instalación y el reemplazo. 2. Ajuste micrométrico de los ángulos X , Y y R para una localización precisa (±0,01 mm). Protección de seguridad superior : Alarma automática tras la soldadura BGA. Doble protección contra sobrecalentamiento para apagado automático en caso de sobrecalentamiento. Protección mediante contraseña para evitar modificaciones.

Parámetros técnicos: 1. Alimentación: CA 110V/220V±10% 50/60Hz; 2. Potencia total: Máx. 6400W; 3. Potencia del calentador: Zona de temperatura superior: 1200W, segunda zona de temperatura: 1200W, zona de temperatura IR: 4000W; 4. Sistema de posicionamiento: Ranura en V, soportes para PCB ajustables, centrado y posicionamiento rápidos mediante láser; 5. Control de temperatura (sensor K de alta precisión) (bucle cerrado), controlador de temperatura independiente, precisión de ±1℃; 6. Componentes eléctricos: Motor + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color; 7. Tamaño de PCB: Máx. 410×380mm, Mín. 10×10 mm; 8. Chips compatibles: Máx. 70×70mm, Mín. 1×1 mm; 9. Grosor de PCB compatible: 0.3-5mm; 10. Sistema de alineación: Lente óptica + cámara industrial HD; 11. Precisión de montaje: ±0.01mm; 12. Interfaz de temperatura: 3 13. Monitoreo de puntos de estaño. Cámara externa opcional para monitorear el proceso de fusión de la bola de soldadura durante la soldadura. 14. Entrada y salida de cámara. Entrada y salida automática. 15. Dimensiones generales: 600 mm (largo) × 640 mm (ancho) × 850 mm (alto). 16. Peso de la máquina: 60 kg. 17. Otras funciones: 5 modos de trabajo. Cambio libre entre modo automático y manual.