TR7500 SII Especificaciones técnicas principales Capacidad de inspección Tecnología de inspección: Tecnología de inspección híbrida 2D + 3D Medición 3D: Medición de perfil 3D real utilizando unidades láser duales Inspección mínima de componentes: Capaz de detectar componentes ultraminiatura tan pequeños como 01005 Objetivos de inspección: Detalles finos de componentes, juntas de soldadura y toda la superficie de PCB Sistema de imágenes Cámara: Cámara multiángulo a color de alta velocidad (imágenes multiángulo) Iluminación: Sistema de iluminación a color multiángulo Áreas de aplicación Inspección óptica automatizada de PCB en líneas de ensamblaje SMT Inspección de calidad de juntas de soldadura, verificación de colocación de componentes, polaridad, detección de piezas faltantes o incorrectas, etc.