La opción fuera de línea más rentable para soldadura por ola

Primero, las características de la soldadura por ola selectiva.

● Sistema de transporte en línea: método de transporte ferroviario, dirección de transporte (izquierda → correcto o correcto → izquierda) es opcional.

● Modo de pulverización selectiva de flujo, la ruta de pulverización está controlada por el programa; Presión de pulverización y caudal ajustables; Con sistema automático de adición de colofonia; Equipado con sistema de escape, sistema de recogida de fundente.

● Sistema de precalentamiento: se puede ajustar el método de calentamiento del aire caliente, la temperatura del aire caliente, la presión del viento y el tiempo de precalentamiento.

● Sistema de soldadura: modo de soldadura selectiva, horno de estaño en relación con el movimiento de la PCB, de acuerdo con la ruta de soldadura y el tiempo de soldadura establecidos en el programa; Se puede ajustar la altura del pico de onda y la temperatura del horno de estaño; Horno de estaño liviano, equipado con un dispositivo de adición automática de línea de estaño con detección de nivel de líquido del horno de estaño.

● Sistema de nitrógeno (opcional): Sistema de nitrógeno, el consumo de nitrógeno es de aproximadamente 5 metros cúbicos/hora. Ahorre tiempo de calentamiento y cantidad de fundente, reduzca la soldadura virtual y la tasa de cavidades

● Modo de control: PLC+ control de pantalla táctil.

Segundo proceso de soldadura por ola selectiva.

● Puede usarse para soldadura de placas desnudas y soldadura de accesorios.

● Según el tipo de PCB, el ritmo de producción más rápido es 25S/spleg; Es cerca de 1/3 de la soldadura por ola, pero aproximadamente 3 veces más rápida que la soldadura selectiva de un solo punto.

En tercer lugar, las ventajas de la soldadura por ola selectiva.

● Tasa de penetración de la soldadura: superando las limitaciones de los equipos de soldadura tradicionales por la altura del pico y el recubrimiento de fundente, la tasa de penetración del estaño es cercana al 100%.

● Resolver los defectos de soldadura falsa, falta de soldadura, contaminación por escoria de soldadura de PCB, etc.: en comparación con los equipos tradicionales, la actividad del estaño en la pieza de soldadura aumenta considerablemente y no hay capa de óxido en la superficie.

● Proceso selectivo: métodos de pulverización selectiva y soldadura selectiva, llamada flexible de archivos de proceso, mejora la flexibilidad y pertinencia del proceso de soldadura, más fácil de cambiar de línea.

● Ahorro de energía: potencia inicial de soldadura por ola selectiva de 4,5 KW, distribución monofásica, la potencia de distribución es solo el 15% de la soldadura por ola ordinaria; La potencia de trabajo normal es de aproximadamente 2 KW y el consumo de energía es solo el 20 % de la soldadura por ola ordinaria, lo que reduce la carga del aire acondicionado.

Ahorro de fundente: Debido al método de pulverización selectiva, el consumo de fundente es sólo el 30% de la soldadura por ola tradicional.

● Ahorro de capacidad de estaño: la capacidad del horno de estaño de 16 kg, debido a la pequeña cantidad de estaño, ayuda a los clientes a ahorrar inversiones en activos fijos.

● Baja capacidad de oxidación: sin nitrógeno, la capacidad de oxidación de un solo turno es de aproximadamente 0,5 KW; Cuando se agrega nitrógeno, la cantidad de oxidación de cada placa es de aproximadamente 0,1 KW.

● Limpieza de superficies: debido al uso de métodos selectivos de pulverización y soldadura, el fundente y la soldadura sólo actúan sobre el departamento de soldadura y otros departamentos se mantienen limpios;

● Seguridad: Seguridad de la operación y mantenimiento del equipo: espacio de mantenimiento, pequeña estufa de hojalata, medidas de seguridad, etc., para garantizar la seguridad de la operación y mantenimiento del equipo y proteger eficazmente la seguridad del personal.