دستگاه PARMI XEVE 3D AOI - تجهیزات اصلی بازرسی نوری ژاپنی برای ساخت SMT

ژاپن PARMI XPEST 3D AOI یک دستگاه بازرسی نوری آنلاین پیشرفته است که عمدتاً برای بازرسی نوری اتوماتیک سه بعدی در خطوط تولید SMT (فناوری سطح سطح) استفاده می شود. در زیر مقدمه مختصری از ویژگی های اصلی و مشخصات فنی آن است:

### 1. عملکرد اصلی و مشخصات فنی
-** فناوری پیش بینی منبع نور لیزر دوگانه **: یک لنز CMOS با وضوح بالا 4 مگاپیکسلی را به همراه دارد ، همراه با منبع نور LED RGBW و لنزهای از راه دور برای اطمینان از تصویربرداری با دقت بالا.
-** تشخیص سرعت بسیار بالا **: سرعت تشخیص پیشرو در صنعت به ** 65 سانتی متر در ثانیه ** (با وضوح 14μm) می رسد ، و زمان تشخیص برای یک PCB استاندارد 260mm × 200 میلی متر فقط 10 ثانیه است (از جمله زمان ورود و خروج هیئت مدیره).
-** تصویربرداری سه بعدی واقعی **: فناوری پیشرفته پردازش سیگنال تصاویر سه بعدی با کیفیت بالا بدون سر و صدا را فراهم می کند ، که تحت تأثیر مواد PCB ، رنگ یا سطح قرار نمی گیرد.

### 2. قابلیت تشخیص
- ** پوشش جامع انواع نقص **: می تواند قطعات مفقود شده ، پیچ و تاب پین ، اندازه مؤلفه/شیب ، تلنگر جانبی ، سنگ قبر ، معکوس ، خطای قطبی ، نقص مفصل لحیم کاری (لحیم کاری ، پل) ، تشخیص متن (OCR/OCV) و غیره را تشخیص دهد.
- ** بر محدودیت های 2D AOI ** غلبه کنید: از طریق داده های اندازه گیری ارتفاع ، نقص سه بعدی مانند پیچ ​​و تاب پین و کج شدن مؤلفه را به طور دقیق شناسایی کنید که تشخیص آن با 2D سنتی دشوار است.

### 3. طراحی کاربر پسند
- ** برنامه نویسی یک کلیک **: رابط کاربری با برنامه تشخیص PARMI SPI سازگار است و از نسل اتوماتیک منطقه تشخیص (ROI) پشتیبانی می کند و روند کار را ساده می کند.
- ** بارکد/تشخیص بد **: عملکرد اسکن کد 1D/2D/QR یکپارچه برای افزایش کارایی تولید.

### 4. کاربرد و شناخت بازار
این ماده به طور گسترده در صنعت تولید الکترونیک مورد استفاده قرار می گیرد ، به ویژه در تشخیص نقص مفصل لحیم کاری و اجزای کم کنتراست ، و از شناخت بالایی در صنعت الکترونیک جهانی برخوردار است.
ما خدمات پشتیبانی کامل SMT ، از جمله لیزینگ تجهیزات و پشتیبانی از برنامه ریزی کارگاه را ارائه می دهیم.

آشنایی با پارامترهای کلیدی و مشخصات فنی PARMI XEVE 3D AOI ** ، قابل استفاده در مورد نیازهای بازرسی SMT با دقت بالا در صنعت تولید الکترونیک:

---

### 1. پارامترهای سخت افزاری اصلی
- "سیستم نوری
- ** نوع منبع نور **: RGBW LED + لیزر دوگانه (در کل 8 ترکیب منبع نور)
-** وضوح دوربین **: CMOS با وضوح بالا 4 مگاپیکسلی (از وضوح انتخابی اعم از 14μm تا 35μm پشتیبانی می کند)
- ** لنز **: لنزهای مخابراتی ، خطای چشم انداز را از بین می برد
- فناوری تصویربرداری سه بعدی:
- ** دقت اندازه گیری ارتفاع **: 1μm μ (دقت تکرارپذیری
- ** سرعت اسکن **: حداکثر 65 سانتی متر در ثانیه (با وضوح 14μm)

---

### 2. پارامترهای عملکرد آزمون
- ** محدوده تشخیص ** :
- ** اندازه PCB **: حداقل 50 میلی متر × 50 میلی متر ، حداکثر 510 میلی متر × 460 میلی متر (قابل تنظیم برای اندازه های بزرگتر)
- ** محدوده ارتفاع مؤلفه **: 0-30 میلی متر (می تواند اجزای بالا مانند QFN ، BGA ، اتصال و غیره را اندازه گیری کند)
- ** سرعت تشخیص **
- زمان بازرسی کامل برای PCB استاندارد (260 میلی متر × 200 میلی متر): ≤10 ثانیه (از جمله ورود و خروج تخته)
- ** نرخ تشخیص نقص **
این می تواند قطعات مفقود شده ، سنگ قبر های قائم ، چرخاندن جانبی ، پین های پیچیده ، لحیم کاری کافی یا بیش از حد ، پلنگ ، خطاهای قطبیت و غیره را با میزان زنگ خطر کاذب کمتر از 1 ٪ شناسایی کند.

---

### 3. عملکردهای نرم افزاری و اتوماسیون
- ** کارآیی برنامه نویسی **
- از واردات یک کلیک از داده های CAD/Gerber پشتیبانی کنید و به طور خودکار منطقه تشخیص (ROI) را تولید کنید
- سازگار با برنامه PARMI SPI (تجهیزات تست رب لحیم کاری) برای کاهش زمان اشکال زدایی
- "تحلیل هوشمند"
الگوریتم ترکیبی 3D+2D از تجزیه و تحلیل حجم ، ارتفاع و شکل مشترک لحیم کاری پشتیبانی می کند
- عملکرد داخلی OCR/OCV (تشخیص و تأیید کاراکتر)

---

### 4. پارامترهای مکانیکی و رابط
- ** سیستم انتقال ** :
کمربند نوار نقاله دوازده ، حداکثر ضخامت صفحه 0.3 تا 6 میلی متر ، حداکثر وزن صفحه 3 کیلوگرم
- جهت ورود به صفحه: چپ → راست یا راست → چپ (قابل تنظیم)
- ** رابط ارتباطی ** :
از پروتکل های SECS/GEM و TCP/IP پشتیبانی می کند و با سیستم های اینترنتی MES/Factory Of Things سازگار است

---

### 5. محیط و مصرف برق
- ** الزامات منبع تغذیه **: AC 220 ولت 10 ٪ ، 50/60Hz ، مصرف برق 1.5 کیلو وات
-** محیط کار **: دما 15-30 ℃ ، رطوبت 30-70 ٪ RH (بدون تراکم)

---

### 6. خلاصه مزایا
- ** با دقت بالا **: لیزر دوگانه +منبع نور RGBW ، حل مشکل تشخیص اجزای کم کنتراست.
-** راندمان بالا **: اسکن با سرعت فوق العاده برای سناریوهای تولید انبوه مناسب است.
- ** قابلیت استفاده **: برنامه نویسی خودکار باعث کاهش اعتماد به تجربه اپراتور می شود.

در صورت نیاز به تفاوت های مدل خاص (مانند سری X بیش از 7 یا 9 سری)