Machine Parmi Xcted 3D AOI - معدات التفتيش البصرية اليابانية الأصلية لتصنيع SMT

اليابان يعد Parmi Xcted 3D AOI جهاز تفتيش بصري متطور عبر الإنترنت ، يستخدم بشكل أساسي في خطوط إنتاج SMT (تقنية السطح). فيما يلي مقدمة موجزة لميزاتها الرئيسية والمواصفات الفنية:

### 1. الأداء الأساسي والمواصفات الفنية
-** تقنية إسقاط مصدر ضوء الليزر المزدوج **: تتبنى عدسة CMOs عالية الدقة 4 ميجابكسل ، جنبا إلى جنب مع مصدر مصباح LED RGBW والعدسة المركزية لضمان التصوير عالي الدقة.
-** اكتشاف السرعة العالية للغاية **: تصل سرعة الكشف الرائدة في الصناعة إلى ** 65 سم مربع/ثانية ** (بدقة 14μm) ، ووقت الكشف عن ثنائي الفينيل متعدد الكلور 260 مم × 200 مم هو 10 ثوانٍ فقط (بما في ذلك وقت إدخال اللوح والخارج).
-** التصوير ثلاثي الأبعاد الحقيقي **: توفر تقنية معالجة الإشارات المتقدمة صورًا ثلاثية الأبعاد خالية من الضوضاء ، غير متأثرة بمواد PCB أو اللون أو السطح.

### 2. القدرة على الكشف
- ** تغطية شاملة لأنواع العيوب **: يمكن اكتشاف الأجزاء المفقودة ، تزييف الدبوس ، حجم المكون/الميل ، الوجه الجانبي ، شاهد القبر ، عكس ، خطأ قطبية ، عيوب مفصل اللحام (لحام ، سد) ، التعرف على النص (OCR/OCV) ، إلخ.
- ** التغلب على القيود المتمثلة في 2D AOI **: من خلال بيانات قياس الارتفاع ، حدد بدقة العيوب ثلاثية الأبعاد مثل تزييف الدبوس وإمالة المكون التي يصعب اكتشافها مع 2D التقليدية.

### 3. تصميم سهل الاستخدام
- ** برمجة بنقرة واحدة **: الواجهة متوافقة مع برنامج الكشف عن Parmi SPI ويدعم التوليد التلقائي لمنطقة الكشف (ROI) ، وتبسيط عملية التشغيل.
- ** التعرف على الباركود/badmark **: وظيفة مسح رمز 1D/2D/QR المتكاملة لتعزيز كفاءة الإنتاج.

### 4. التطبيق والتعرف على السوق
يتم استخدامه على نطاق واسع في صناعة تصنيع الإلكترونيات ، وخاصة المتفوق في اكتشاف عيوب مشتركة لحام ومكونات التباين المنخفض ، وتتمتع باعتراف كبير في صناعة الإلكترونيات العالمية.
نحن نقدم خدمات دعم SMT كاملة الخط ، بما في ذلك تأجير المعدات ودعم تخطيط ورشة العمل.

مقدمة في المعلمات الرئيسية والمواصفات الفنية لـ parmi xcede 3d aoi ** ، تنطبق على متطلبات تفتيش SMT عالية الدقة في صناعة التصنيع الإلكترونيات:

---

### 1. معلمات الأجهزة الأساسية
- "النظام البصري
- ** نوع مصدر الضوء **: RGBW LED + ليزر مزدوج (ما مجموعه 8 مجموعات مصدر الضوء)
-** دقة الكاميرا **: CMOs عالية الدقة 4 ميجابكسل (يدعم قرارات قابلة للاختيار تتراوح من 14μm إلى 35μm)
- ** عدسة **: عدسة مركزية ، إلغاء خطأ المنظور
- تكنولوجيا التصوير ثلاثية الأبعاد:
- ** دقة قياس الارتفاع **: ± 1μm (دقة التكرار
- ** سرعة المسح **: تصل إلى 65 سم مربع/ ثانية (بدقة 14μm)

---

### 2. اختبار معلمات الأداء
- ** نطاق الكشف ** :
- ** حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور **: الحد الأدنى 50 مم × 50 مم ، الحد الأقصى 510 مم × 460 مم (قابل للتخصيص لأحجام أكبر)
- ** نطاق ارتفاع المكون **: 0-30 مم (يمكن قياس المكونات العالية مثل QFN ، BGA ، الموصل ، إلخ)
- ** سرعة الكشف **
- وقت التفتيش الكامل ل PCB القياسي (260 مم × 200 مم): ≤10 ثانية (بما في ذلك إدخال اللوحة والخروج)
- ** معدل اكتشاف العيب **
يمكن أن تحدد الأجزاء المفقودة ، أو شواهد القبور المستقيمة ، والتقليب الجانبي ، أو دبابيس مشوهة ، أو لحام غير كافٍ أو مفرط ، أو سد ، وأخطاء قطبية ، وما إلى ذلك ، مع معدل إنذار خاطئ أقل من 1 ٪.

---

### 3. وظائف البرمجيات والأتمتة
- ** كفاءة البرمجة **
- دعم نقرة واحدة للاستيراد لبيانات CAD/Gerber وإنشاء منطقة الكشف تلقائيًا (ROI)
- متوافق مع برنامج Parmi SPI (معدات اختبار معجون لحام) لتقليل وقت تصحيح الأخطاء
- "تحليل ذكي"
تدعم الخوارزمية الهجينة 3D+2D تحليل حجم مفصل اللحام وارتفاعه وشكله
- وظيفة OCR/OCV (التعرف على الأحرف والتحقق منها) مدمجة

---

### 4. المعلمات الميكانيكية والواجهة
- ** نظام النقل ** :
حزام النقل مزدوج المسار ، ودعم سمك اللوحة من 0.3 إلى 6 مم ، ووزن لوحة الحد الأقصى 3 كجم
- اتجاه إدخال اللوحة: يسار ← يمين أو يمين → يسار (قابل للتعديل)
- ** واجهة الاتصال ** :
يدعم بروتوكولات SECS/GEM و TCP/IP ، وهي متوافقة مع أنظمة إنترنت الأشياء MES/Factory

---

### 5. البيئة واستهلاك الطاقة
- ** متطلبات إمداد الطاقة **: AC 220V ± 10 ٪ ، 50/00 هرتز ، استهلاك الطاقة ≤1.5kw
-** بيئة العمل **: درجة الحرارة 15-30 ℃ ، الرطوبة 30-70 ٪ RH (بدون تكثيف)

---

### 6. ملخص للمزايا
- ** دقة عالية **: مصدر ضوء ليزر مزدوج +RGBW ، حل مشكلة اكتشاف مكونات التباين المنخفض.
-** الكفاءة العالية **: المسح الفائق السرعة المناسبة لسيناريوهات الإنتاج الضخم.
- ** قابلية الاستخدام **: البرمجة الآلية تقلل من الاعتماد على تجربة المشغل.

إذا كانت هناك حاجة إلى اختلافات نموذجية محددة (مثل Series 7 أو سلسلة 9)