Máquina AOI 3D Parmi XEDE - Equipo de inspección óptica automatizada japonesa original para la fabricación SMT

Japón Parmi XECED 3D AOI es un dispositivo de inspección óptica en línea avanzado, utilizado principalmente para las líneas de producción de SMT (tecnología de montaje en superficie) en 3D (tecnología de montaje en superficie). La siguiente es una breve introducción a sus características principales y especificaciones técnicas.:

### 1. Rendimiento central y especificaciones técnicas
-** Tecnología de proyección de fuente de luz dual láser **: adopta una lente CMOS de alta resolución de 4 megapíxeles, combinada con la fuente de luz LED RGBW y la lente telecéntrica para garantizar imágenes de alta precisión.
-** Detección de ultra alta velocidad **: La velocidad de detección líder en la industria alcanza ** 65cm²/seg ** (con una resolución de 14 μm), y el tiempo de detección para una PCB estándar de 260 mm × 200 mm es de solo 10 segundos (incluido el tiempo para la entrada y salida de la placa).
-** Imágenes 3D reales **: La tecnología de procesamiento de señal avanzada proporciona imágenes 3D de alta definición sin ruido, no afectadas por el material, el color o la superficie de la PCB.

### 2. Capacidad de detección
- ** Cobertura integral de tipos de defectos **: puede detectar piezas faltantes, deformación de pin, tamaño/inclinación del componente, volteo lateral, lápida, reversa, error de polaridad, defectos de la junta de soldadura (soldadura, puente), reconocimiento de texto (OCR/OCV), etc.
- ** Superar las limitaciones de AOI ** 2D **: a través de los datos de medición de altura, identifique con precisión defectos tridimensionales, como deformación de pines e inclinación de componentes que son difíciles de detectar con el 2D tradicional.

### 3. Diseño fácil de usar
- ** Programación de un solo clic **: La interfaz es compatible con el programa de detección de parmi SPI y admite la generación automática del área de detección (ROI), simplificando el proceso de operación.
- ** Reconocimiento de código de barras/Badmark **: función de escaneo de código 1D/2D/QR integrada para mejorar la eficiencia de producción.

### 4. Aplicación y reconocimiento del mercado
Se utiliza ampliamente en la industria de fabricación de productos electrónicos, especialmente sobresaliendo en la detección de defectos articulares de soldadura y componentes de bajo contraste, y disfruta de un alto reconocimiento en la industria de la electrónica global.
Ofrecemos servicios de soporte de línea completa SMT, que incluyen arrendamiento de equipos y soporte de planificación del taller.

Introducción a los parámetros clave y especificaciones técnicas de Parmi XECTE 3D AOI **, aplicable a los requisitos de inspección SMT de alta precisión en la industria de fabricación de productos electrónicos en la industria de la electrónica:

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### 1. Parámetros de hardware del núcleo
- "Sistema óptico
- ** Tipo de fuente de luz **: LED RGBW + Dual láser (un total de 8 combinaciones de fuente de luz)
-** Resolución de la cámara **: CMOS de alta resolución de 4 megapíxeles (admite resoluciones seleccionables que varían de 14 μm a 35 μm)
- ** lente **: lente telecéntrica, eliminando el error de la perspectiva
- Tecnología de imágenes 3D:
- ** Precisión de medición de altura **: ± 1 μm (precisión de repetibilidad
- ** Velocidad de escaneo **: hasta 65 cm²/ segundo (a una resolución de 14 μm)

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### 2. Parámetros de rendimiento de prueba
- ** Rango de detección ** :
- ** Tamaño de PCB **: Mínimo 50 mm × 50 mm, máximo de 510 mm × 460 mm (personalizable para tamaños más grandes)
- ** Rango de altura del componente **: 0-30 mm (puede medir componentes altos como QFN, BGA, conector, etc.)
- ** Velocidad de detección **
- Tiempo de inspección completo para PCB estándar (260 mm × 200 mm): ≤10 segundos (incluida la entrada y salida de la placa)
- ** Tasa de detección de defectos **
Puede identificar piezas faltantes, lápidas verticales, volteo lateral, pasadores deformados, soldadura insuficiente o excesiva, puente, errores de polaridad, etc., con una tasa de alarma falsa de menos del 1%.

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### 3. Funciones de software y automatización
- ** Eficiencia de programación **
- Apoye la importación de un solo clic de datos CAD/Gerber y genere automáticamente el área de detección (ROI)
- Compatible con el programa Parmi SPI (Equipo de prueba de pasta de soldadura) para reducir el tiempo de depuración
- "Análisis inteligente"
El algoritmo híbrido 3D+2D admite el análisis del volumen, altura y forma de la junta de soldadura
- función OCR/OCV (reconocimiento y verificación de caracteres) incorporada

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### 4. Parámetros mecánicos e interfaz
- ** Sistema de transmisión ** :
Cinta transportadora de doble vía, espesor de la placa de soporte de 0.3 a 6 mm, peso máximo de placa 3 kg
- Dirección de la entrada de la placa: izquierda → derecha o derecha → izquierda (ajustable)
- ** Interfaz de comunicación ** :
Admite protocolos SEC/GEM e TCP/IP, y es compatible con los sistemas de Internet de las cosas de MES/Factory

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### 5. Medio ambiente y consumo de energía
- ** Requisitos de suministro de energía **: AC 220V ± 10%, 50/60Hz, consumo de energía ≤1.5kw
-** Entorno de trabajo **: Temperatura 15-30 ℃, Humedad 30-70% HR (sin condensación)

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### 6. Resumen de ventajas
- ** Alta precisión **: Fuente de luz dual láser +RGBW, resolviendo el problema de detectar componentes de bajo contraste.
-** Alta eficiencia **: El escaneo de la velocidad ultra alta es adecuado para escenarios de producción en masa.
- ** Usabilidad **: La programación automatizada reduce la dependencia de la experiencia del operador.

Si se necesitan diferencias de modelo específicas (como la serie XCEDE 7 o la serie 9)