Parmi XEDED 3D AOI MACHINE - Оригинальное японское автоматическое оборудование для оптической проверки для производства SMT

Япония Parmi Xeed 3d AOI - это усовершенствованное онлайн -оптическое устройство, в основном используемое для 3D автоматической оптической проверки в производственных линиях SMT (Technology Technology Mount). Ниже приводится краткое введение в его основные функции и технические характеристики:

### 1. Основная производительность и технические характеристики
-** Технология проекции двойного лазерного источника света **: она принимает 4-мегапиксельную объективу CMOS с высоким разрешением в сочетании с источником светодиодного света RGBW и телецентрической линзой для обеспечения высокой визуализации.
-** Ультра-скоростное обнаружение **: Скорость обнаружения ведущей в отрасли достигает ** 65см²/сек ** (с разрешением 14 мкм), а время обнаружения для стандартного платы 260 мм × 200 мм составляет всего 10 секунд (включая время для въезда и выхода на дому).
-** Реальная 3D-визуализация **: Усовершенствованная технология обработки сигналов обеспечивает безразмерные 3D-изображения высокого разрешения, не влияющие на материал PCB, цвет или поверхность.

### 2. Возможность обнаружения
- ** Комплексное покрытие типов дефектов **: можно обнаружить недостающие детали, деформацию штифтов, размер компонента/наклон, боковой флип, надгробный камень, обратная ошибка, ошибка полярности, дефекты сустава при приповне (паянка, мостовая), распознавание текста (OCR/OCV) и т. Д.
- ** Преодолеть ограничения 2D aoi **: через данные измерения высоты точно идентифицируют трехмерные дефекты, такие как деформация PIN-штифтов и наклонение компонентов, которые трудно обнаружить с помощью традиционного 2D.

### 3. Удобный дизайн
- ** Программирование в одном клике **: интерфейс совместим с программой обнаружения SPI Parmi и поддерживает автоматическую генерацию области обнаружения (ROI), упрощая процесс работы.
- ** Штрих -код/распознавание Badmark **: интегрированная функция сканирования 1D/2D/QR для повышения эффективности производства.

### 4. Применение и признание рынка
Он широко используется в производственной промышленности электроники, особенно превосходно в обнаружении дефектов припоя и низкоконтрастных компонентов, и пользуется высоким признанием в глобальной электронике.
Мы предлагаем услуги по вспомогательному вспомогательному обеспечению SMT, в том числе лизинг оборудования и поддержку планирования семинаров.

Введение в ключевые параметры и технические характеристики Parmi Xead 3d Aoi **, применимого к высокопрофессиональным требованиям к инспекции SMT в производственной промышленности электроники:

---

### 1. Основные аппаратные параметры
- »Оптическая система
- ** Тип источника света **: светодиод RGBW + двойной лазер (всего 8 комбинаций источника света)
-** Разрешение камеры **: 4-мегапиксельные CMO с высоким разрешением (поддерживает выбираемые разрешения в диапазоне от 14 мкм до 35 мкм)
- ** Линза **: Телецентрическая линза, устраняя ошибку перспективы
- Технология 3D -визуализации:
- ** Точность измерения высоты **: ± 1 мкм (точность повторяемости
- ** Скорость сканирования **: до 65 см²/ секунд (с разрешением 14 мкм)

---

### 2. Параметры тестирования производительности
- ** Диапазон обнаружения ** :
- ** Размер печатной платы **: минимум 50 мм × 50 мм, максимум 510 мм × 460 мм (настраиваемый для больших размеров)
- ** Диапазон высоты компонентов **: 0-30 мм (может измерить высокие компоненты, такие как QFN, BGA, разъем и т. Д.)
- ** Скорость обнаружения **
- Полное время проверки для стандартной печатной платы (260 мм × 200 мм): ≤10 секунд (включая вход и выход на плату)
- ** Скорость обнаружения дефектов **
Он может идентифицировать недостающие детали, вертикальные надгробия, боковые перевороты, деформированные булавки, недостаточный или чрезмерный припоя, мостики, ошибки полярности и т. Д., С ложной тревожностью менее 1%.

---

### 3. Функции программного обеспечения и автоматизации
- ** Эффективность программирования **
- Поддержка импорта данных CAD/Gerber в один щелчок и автоматически генерируйте область обнаружения (ROI)
- Совместимо с программой Parmi SPI (оборудование для тестирования пайки), чтобы сократить время отладки
- «Интеллектуальный анализ»
Гибридный алгоритм 3D+2D поддерживает анализ объема, высоты и формы припоя, высоты и формы
- Встроенная функция OCR/OCV (распознавание и проверка символов)

---

### 4. Механические параметры и параметры интерфейса
- ** Система передачи ** :
Конвейерная лента с двойной дорожкой, толщина опорной пластины от 0,3 до 6 мм, максимальный вес пластины 3 кг
- Направление ввода пластины: влево → вправо или вправо → влево (регулируется)
- ** Интерфейс связи ** :
Поддерживает протоколы SECS/GEM и TCP/IP и совместим с системами MES/Factory Internet of Things

---

### 5. Окружающая среда и энергопотребление
- ** Требования к источнику питания **: AC 220V ± 10%, 50/60 Гц, энергопотребление ≤1,5 ​​кВт
-** Рабочая среда **: температура 15-30 ℃, влажность 30-70% RH (без конденсации)

---

### 6. Резюме преимуществ
- ** Высокая точность **: двойной лазер +источник света RGBW, решение проблемы обнаружения низкоконтрастных компонентов.
-** Высокая эффективность **: Сканирование сверхскоростной скорости подходит для сценариев массового производства.
- ** АБОЛЮТА **: Автоматизированное программирование снижает зависимость от опыта оператора.

Если необходимы конкретные различия в моделях (например, серия XEED 7 или 9 серии)