YFX Machine: fabricante profesional de máquinas SMT que ofrece una solución integral.
Sistema de inspección por rayos X con módulo de tomografía computarizada
El equipo tecnológico está diseñado para realizar ensayos no destructivos de uniones soldadas de componentes de montaje superficial en diversos encapsulados: BGA, QFN, QFP, SO, etc.; investigar la estructura interna de placas de circuitos impresos y componentes electrónicos; facilitar el trabajo con materiales de baja densidad, incluidos plásticos, cerámicas, elementos ópticos y pequeñas piezas fundidas de titanio y aluminio; controlar la calidad de la soldadura de componentes de orificio pasante; realizar inspecciones estándar por rayos X (inspección 2D) y tomografía computarizada; y llevar a cabo mediciones y análisis 3D.
Parte 1: PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL EQUIPO
En la Tabla 1 se especifican los requisitos establecidos por el Comprador para las características técnicas del Equipo, los requisitos para las características funcionales (propiedades del consumidor), las dimensiones y otros indicadores relacionados con la determinación de la conformidad del Equipo suministrado con las necesidades del Comprador.
Requisitos de equipo – [a ser completado por el proveedor].
TABLA 1: Parámetros y requisitos técnicos
| No. | Nombre del parámetro | Condición | Unidad | Valor |
| 1 | Tubo de rayos X de microfoco de tipo abierto | Exactamente | – | Presente |
| 2 | Voltaje máximo de aceleración del tubo de rayos X | No menos de | kV | 160 |
| 3 | Corriente máxima del tubo de rayos X | No menos de | µA | 1000 |
| 4 | Visualización en tiempo real de las imágenes de rayos X adquiridas. | Exactamente | – | Presente |
| 5 | Tamaño mínimo del punto focal | No más que | µm | 4 |
| 6 | Potencia máxima del tubo de rayos X | No menos de | W | 64 |
| 7 | Potencia máxima en el objetivo | No menos de | W | 10 |
| 8 | Distancia mínima desde el punto focal hasta el objeto | No más que | µm | 300 |
| 9 | Distancia mínima desde el punto focal hasta el detector | No más que | mm | 50 |
| 10 | Resolución del sistema | No más que | µm | 0.95 |
| 11 | Ángulo máximo de emisión del haz de rayos X | No menos de | títulos | 170 |
| 12 | Enfoque mínimo | No más que | µm | 1 |
| 13 | Dimensiones generales de la instalación (rango): *largo × ancho × alto | Desde – hasta | mm | 1400–1600 × 1550–1750 × 1900–2350 |
| 14 | Peso máximo del sistema | No más que | kg | 3200 |
| 15 | Tipo de detector: panel plano digital | Exactamente | – | Presente |
| 16 | Resolución de matriz de píxeles | No menos de | píxeles | 1536 × 1536 |
| 17 | Tamaño del área activa del detector | No menos de | mm | 153 × 153 |
| 18 | Profundidad de bits máxima del convertidor analógico-digital del detector digital | No menos de | bits | 16 |
| 19 | Velocidad de fotogramas de las imágenes del detector digital | No menos de | fps | 60 |
| 20 | Tamaño de píxel del detector | No más que | µm | 100 |
| 21 | Rango dinámico del detector | No menos de | dB | 64 |
| 22 | Número máximo de acumulaciones de fotogramas | No menos de | piezas. | 64 |
| 23 | Dimensiones del detector (L × A × H) | No más que | mm | 187 × 183 × 53 |
| 24 | Dimensiones de la mesa de trabajo para la colocación de muestras (L × A) | No menos de | mm | 630 × 630 |
| 25 | Peso máximo de la muestra inspeccionada | No menos de | kg | 10 |
| 26 | Altura máxima de la muestra inspeccionada | No menos de | mm | 150 |
| 27 | Tiempo mínimo de adquisición (tomografía) | No más que | segundo | 20 |
| 28 | Tiempo mínimo de reconstrucción | No más que | segundo | 30 |
| 29 | Tamaño máximo de la muestra | No menos de | mm | 600 × 600 |
| 30 | Masa máxima de la muestra inspeccionada | No menos de | kg | 10 |
| 31 | Altura máxima de la muestra inspeccionada | No menos de | mm | 150 |
| 32 | Área de inspección activa de la mesa de trabajo (L × A) | No menos de | mm | 500 × 500 |
| 33 | Magnificación geométrica | No menos de | × | 2000 |
| 34 | Ángulo máximo de inclinación del detector con respecto a la muestra. | No menos de | títulos | 65 |
| 35 | Número de grados de libertad durante la inspección de la muestra | No menos de | – | 6 |
| 36 | Rango de desplazamiento de la mesa de trabajo a lo largo de los ejes X e Y. | Desde – hasta | mm | 0 – 500 |
| 37 | Rango de desplazamiento del detector a lo largo del eje Z | Desde – hasta | mm | 0 – 300 |
| 38 | Rango de desplazamiento del tubo de rayos X a lo largo del eje Z | Desde – hasta | mm | 0 – 120 |
| 39 | Rango de rotación del detector digital en relación con la muestra inspeccionada. | Desde – hasta | títulos | 0 – 360 |
| 40 | Tasa mínima de dosis de radiación a 100 mm de la carcasa | No más que | µSv/hora | 1 |
| 41 | Sensores de apertura de puerta en las puertas de servicio | Exactamente | – | Presente |
| 42 | Módulo de software para detección de huecos en 2D | Exactamente | – | Presente |
| 43 | Resolución de la cámara de navegación integrada | No menos de | píxeles | 4024 × 3036 |
| 44 | Consumo de energía | No más que | kW | 4 |
| 45 | Tensión de alimentación | Exactamente | V | 220 ±10% |
| 46 | Tamaño diagonal de la pantalla integrada | No menos de | pulgadas | 27 |
| 47 | Opción de rotación para TC (tipo planar) | Exactamente | – | Presente |
| 48 | Funcionalidad básica de la tomografía computarizada | Exactamente | – | Presente |
| 49 | Módulo de software para la corrección automática de defectos en modelos 3D | Exactamente | – | Presente |
| 50 | Estación de trabajo informática para reconstrucción y análisis de tomografía computarizada. | Exactamente | – | Presente |
| 51 | Capacidad máxima del disco duro de PC | No menos de | TB | 1 |
| 52 | Capacidad de RAM del PC | No menos de | GB | 16 |
| 53 | Memoria de la tarjeta gráfica del PC | No menos de | GB | 8 |
| 54 | Soportes de aislamiento de vibraciones para protección contra vibraciones | No menos de | piezas. | 4 |
| 55 | Ausencia de módulos de comunicación inalámbrica | Exactamente | – | Presente |
| 56 | Posibilidad de sustituir el cátodo por filamento | Exactamente | – | Presente |
| 57 | Posibilidad de sustituir el blanco de rayos X (blanco de transmisión) | Exactamente | – | Presente |
| 58 | Generador de alto voltaje incorporado | Exactamente | – | Presente |
| 59 | Capacidad para detectar defectos visualmente indetectables: huecos, grietas, falta de humectación, ausencia de terminales dentro de los encapsulados de componentes, relleno insuficiente de soldadura en orificios metalizados, desalineación de capas en PCB multicapa, cortocircuitos y aperturas en capas internas, metalización desigual de vías; en piezas fundidas: cavidades de contracción, huecos, etc. | Exactamente | – | Presente |
| 60 | Autorización de usuario mediante escáner de huellas dactilares integrado | Exactamente | – | Presente |
| 61 | Posibilidad de guardar imágenes en formatos gráficos: JPG, BMP, PNG, etc. | Exactamente | – | Presente |
| 62 | Capacidad para evaluar las dimensiones en imágenes de las muestras inspeccionadas (distancia, radio, mediciones de curvatura, etc.). | Exactamente | – | Presente |
| 63 | Panel de control con joystick y botones para un posicionamiento cómodo de la muestra, el tubo de rayos X y el detector. | Exactamente | – | Presente |
| 64 | Tubo de rayos X de diseño abierto con posibilidad de sustituir el cátodo por filamento. | Exactamente | – | Presente |
| 65 | Posibilidad de sustituir el blanco de rayos X | Exactamente | – | Presente |
| 66 | El blanco del tubo de rayos X no debe contener berilio tóxico. | Exactamente | – | Presente |
| 67 | Generador de alto voltaje incorporado | Exactamente | – | Presente |
| 68 | Sistema automático de enfoque del haz de electrones basado en lentes electromagnéticas integradas en el tubo. | Exactamente | – | Presente |
| 69 | Ajuste independiente de la corriente y el voltaje mediante software para la sintonización de la intensidad de los rayos X. | Exactamente | – | Presente |
| 70 | Control mediante software que se ejecuta en sistemas operativos Windows 10 de 64 bits o sistemas operativos basados en GNU/Linux. | Exactamente | – | Presente |
| 71 | Control mediante joystick, botones del panel de control, teclado y ratón; soporte para monitor integrado. | Exactamente | – | Presente |
| 72 | Sistema automático de regulación de la corriente objetivo y la intensidad de la radiación | Exactamente | – | Presente |
| 73 | Detector digital dinámico de panel plano integrado con matriz de píxeles de silicio amorfo (a-Si TFT). | Exactamente | – | Presente |
| 74 | Mesa de trabajo con inserto de fibra de carbono para la colocación de muestras. | Exactamente | – | Presente |
| 75 | Función de centrado automático del objeto inspeccionado en la imagen de rayos X durante la rotación e inclinación del detector. | Exactamente | – | Presente |
| 76 | Puntero láser incorporado para un posicionamiento cómodo de la muestra. | Exactamente | – | Presente |
| 77 | Cámara de navegación integrada para un posicionamiento cómodo de la muestra inspeccionada con respecto al tubo y al detector. | Exactamente | – | Presente |
| 78 | Sistema de vacío integrado de dos etapas para tubo de rayos X: bomba turbomolecular con bomba de pre-vacío sin aceite. | Exactamente | – | Presente |
| 79 | Sensor de vacío integrado en el tubo de rayos X | Exactamente | – | Presente |
| 80 | Puerto USB en el panel de control | Exactamente | – | Presente |
| 81 | Interruptor de alimentación principal | Exactamente | – | Presente |
| 82 | Botón de parada de emergencia | Exactamente | – | Presente |
| 83 | Puerta motorizada automática controlada por botón. | Exactamente | – | Presente |
| 84 | Ventana transparente integrada en la puerta | Exactamente | – | Presente |
| 85 | Iluminación integrada en la zona de trabajo | Exactamente | – | Presente |
| 86 | Sensores infrarrojos integrados (cortinas de luz) en la ventana de carga de muestras. | Exactamente | – | Presente |
| 87 | Torre de señalización luminosa tricolor | Exactamente | – | Presente |
| 88 | Carcasa blindada con plomo y sistemas de protección personal contra la radiación de rayos X. | Exactamente | – | Presente |
| 89 | Funcionamiento sin conexión de aire comprimido al sistema. | Exactamente | – | Presente |
| 90 | Módulo para tomografía de haz cónico y planar, incluyendo software. | Exactamente | – | Presente |
| 91 | Estación de trabajo para reconstrucción y análisis mediante tomografía computarizada. | Exactamente | – | Presente |
| 92 | Computadora adicional para tomografía computarizada | Exactamente | – | Presente |
| 93 | Software especializado para la visualización 3D de resultados de tomografía computarizada. | Exactamente | – | Presente |
| 94 | Función de apagado automático del sistema de rayos X tras 5 minutos de inactividad del software. | Exactamente | – | Presente |
| 95 | Apagado automático del sistema de rayos X al abrir la puerta. | Exactamente | – | Presente |
| 96 | Software habilitador: | Exactamente | – | Presente |
| • Mapeo del área de análisis; | ||||
| • Cálculo automático del área de vacío en las uniones de soldadura; | ||||
| • Ajuste de la calidad de la imagen mediante filtros gráficos; | ||||
| • Programación del sistema para la adquisición automática de imágenes de rayos X; | ||||
| • Creación de filtros personalizados y algoritmos de procesamiento de imágenes; | ||||
| • Construcción y análisis de imágenes 3D en modo TC; | ||||
| • Medidas geométricas; | ||||
| • Agregar marcas y comentarios durante el análisis; | ||||
| • Tomografía computarizada de haz cónico; | ||||
| • Tomografía computarizada planar; | ||||
| • Generación automática de informes; | ||||
| • Programación del sistema para la adquisición automática de imágenes de rayos X; | ||||
| • Agregar textos explicativos y pictogramas a las imágenes; | ||||
| • Control de los parámetros eléctricos del tubo de rayos X |
*Las dimensiones generales están determinadas por las dimensiones del taller de PJSC "Signal" donde se instalará el equipo.