Soldadura por ola STM Line Reflow

Soldadura por reflujo con control informático de 10 zonas (cinta de malla + riel guía)

Especificaciones para YFX CX-LF1060PC

Incluye policarbonato sin plomo, correa de malla y riel guía.

I. Sistema de suministro de aire caliente

1. Módulos de calefacción superior e inferior independientes con pequeño flujo de aire de circulación.

2. Cada zona de temperatura está controlada por un PLC mediante regulación PID, lo que garantiza un control preciso de la temperatura.

3. El exclusivo sistema de control de calefacción flexible por zonas reduce la potencia de arranque y la caída de tensión de la red, maximizando así el consumo de electricidad de alto rendimiento.

4. Conducto de aire acelerado de alta eficiencia, que aumenta considerablemente el flujo de aire caliente circulante y el calentamiento rápido.

5. El diseño modular de la zona de calentamiento y el diseño tipo cajón del cable calefactor hacen que el mantenimiento sea muy sencillo;

6. La placa rectificadora de aluminio cuenta con un canal de retorno de aire con estructura de rejilla, lo que garantiza una transferencia de calor eficiente a la placa PCB.

7. El mecanismo de elevación del tornillo eléctrico doble, con un amplio abanico de avances científicos y tecnológicos, hace que la elevación del cuerpo superior del horno sea segura y fiable sin deformaciones;

8. Sistema de filtración de gases de escape de tres capas, para que la eliminación de residuos de fundente sea más fiable;

9. Optimice el aire caliente; el sistema de reflujo mejora la eficiencia de la transferencia de calor.

II. Sistema de transporte

• El control de velocidad de frecuencia variable de la transmisión de red, con control de bucle cerrado completo mediante ordenador, puede satisfacer la producción simultánea de diferentes tipos de PCB;
• Sistema de accionamiento por cinta de malla con riel guía: cinta de malla en forma de U de acero inoxidable 304 (600 mm de ancho) y riel guía de aleación de aluminio endurecido, con una holgura de placa de 20 mm por encima y de 30 mm por debajo del riel.
• El ordenador controla automáticamente la velocidad de transporte;
• Método de transporte: cinta transportadora de malla de acero inoxidable;
• Control de transporte: convertidor de frecuencia Delta;

III. Sistema de refrigeración

• El sistema de refrigeración por aire forzado permite un enfriamiento rápido de la placa de circuito impreso mediante la formación de un eutéctico en poco tiempo.
• La zona de refrigeración ampliada garantiza una refrigeración completa de la placa de circuito impreso tras la soldadura.

IV. Sistema de control

• El sistema operativo WIN facilita la interacción entre el usuario y la máquina;
• Dispone de funciones de alarma por alta y baja temperatura, así como de alarma sonora y luminosa.
• Está equipado con un dispositivo de protección contra fugas para garantizar la seguridad de los operarios y los sistemas de control.
• Puede almacenar todos los ajustes de temperatura y velocidad del usuario, así como la curva de temperatura correspondiente a dichos ajustes, y puede imprimir todos los datos y curvas;
• El sistema integrado de alimentación ininterrumpida (UPS) y el sistema de apagado automático con retardo garantizan que las placas de circuito impreso y las máquinas de reflujo permanezcan intactas durante los cortes de energía o el sobrecalentamiento.
• El sistema de control emplea un PLC Guxin integrado con un ordenador Great Wall. El funcionamiento estable del PLC elimina la necesidad de una dependencia prolongada del ordenador, evitando así interrupciones en la producción causadas por fallos del sistema.

Parámetro técnico :

• Número de zonas de calefacción: 20 (10 zonas de calefacción en la parte superior y 10 zonas de calefacción en la parte inferior);
• Ancho máximo de PCB: 600 mm para cinta de malla y de 50 a 480 mm para rieles guía.
• Fijación del riel guía: parte delantera fija y parte trasera móvil;
• Dirección de transmisión: de izquierda a derecha; de izquierda a derecha
• Velocidad de transporte ajustable: 0-2000 mm/min;
• La altura del conducto del horno de la cinta transportadora es de 50 mm.
• La altura de la placa sobre el riel guía es de 20 mm;
• La altura de la cinta transportadora es de 900 ± 20 mm.
• desviación de temperatura de PCB: ±1.5 ℃
• Precisión del control de temperatura: ± 1 ℃ ;
• Alimentación eléctrica: 5 líneas, 3 fases, 380 V;
• Potencia total: 70 kW;
• Consumo de energía durante el funcionamiento normal: Aprox. 15 kW;
• Diseño del depósito interior: dividido en tres partes;
• Tiempo de calentamiento: Aprox. 15-20 minutos;
• Peso: Aprox. 2000 kg
• Dimensiones externas (largo × ancho × alto): 6000 ×1400 × 1555 mm;

• Cada máquina viene con un juego de herramientas.

• Máquina de soldadura por reflujo sin plomo serie YFX-CX - Configuración estándar