آلة YFX - الشركة المصنعة لآلة SMT الاحترافية التي توفر حلاً شاملاً.
نظام فحص بالأشعة السينية مزود بوحدة تصوير مقطعي محوسب
تم تصميم المعدات التكنولوجية لإجراء اختبارات غير مدمرة للوصلات الملحومة للمكونات المثبتة على السطح في عبوات مختلفة: BGA، QFN، QFP، SO، إلخ؛ ودراسة البنية الداخلية للوحات الدوائر المطبوعة والمكونات الإلكترونية؛ ودعم العمل مع المواد منخفضة الكثافة، بما في ذلك البلاستيك والسيراميك والعناصر البصرية والأجزاء المصبوبة الصغيرة المصنوعة من التيتانيوم والألومنيوم؛ ومراقبة جودة اللحام للمكونات ذات الثقوب؛ وإجراء كل من الفحص بالأشعة السينية القياسي (الفحص ثنائي الأبعاد) والفحص بالتصوير المقطعي المحوسب؛ وإجراء القياسات والتحليلات ثلاثية الأبعاد.
الجزء الأول: الخصائص التقنية الرئيسية للمعدات
تم تحديد المتطلبات التي وضعها المشتري للخصائص التقنية للمعدات، ومتطلبات الخصائص الوظيفية (خصائص المستهلك)، والأبعاد، والمؤشرات الأخرى المتعلقة بتحديد مدى توافق المعدات الموردة مع احتياجات المشتري في الجدول 1 .
متطلبات المعدات – [يتم ملؤها من قبل المورد].
الجدول 1: المعايير والمتطلبات الفنية
| لا. | اسم المعلمة | حالة | وحدة | قيمة |
| 1 | أنبوب أشعة سينية مفتوح النوع ذو بؤرة دقيقة | بالضبط | – | حاضر |
| 2 | أقصى جهد تسريع لأنبوب الأشعة السينية | لا يقل عن | كيلو فولت | 160 |
| 3 | أقصى تيار لأنبوب الأشعة السينية | لا يقل عن | µA | 1000 |
| 4 | عرض فوري لصور الأشعة السينية الملتقطة | بالضبط | – | حاضر |
| 5 | الحد الأدنى لحجم البقعة البؤرية | لا يزيد عن | ميكرومتر | 4 |
| 6 | أقصى قدرة لأنبوب الأشعة السينية | لا يقل عن | دبليو | 64 |
| 7 | أقصى قوة على الهدف | لا يقل عن | دبليو | 10 |
| 8 | أقصر مسافة من نقطة التركيز إلى الجسم | لا يزيد عن | ميكرومتر | 300 |
| 9 | أقصر مسافة من نقطة التركيز إلى الكاشف | لا يزيد عن | مم | 50 |
| 10 | دقة النظام | لا يزيد عن | ميكرومتر | 0.95 |
| 11 | أقصى زاوية لانبعاث شعاع الأشعة السينية | لا يقل عن | الدرجات العلمية | 170 |
| 12 | الحد الأدنى من التركيز | لا يزيد عن | ميكرومتر | 1 |
| 13 | الأبعاد الكلية للمنشأة (النطاق): *الطول × العرض × الارتفاع | من – إلى | مم | 1400–1600 × 1550–1750 × 1900–2350 |
| 14 | أقصى وزن للنظام | لا يزيد عن | كيلوغرام | 3200 |
| 15 | نوع الكاشف: لوحة مسطحة رقمية | بالضبط | – | حاضر |
| 16 | دقة مصفوفة البكسل | لا يقل عن | بكسل | 1536 × 1536 |
| 17 | حجم المنطقة النشطة للكاشف | لا يقل عن | مم | 153 × 153 |
| 18 | أقصى عمق بت لمحول الإشارة التناظرية إلى الرقمية (ADC) للكاشف الرقمي | لا يقل عن | أجزاء | 16 |
| 19 | معدل إطارات الصور من الكاشف الرقمي | لا يقل عن | معدل الإطارات في الثانية | 60 |
| 20 | حجم بكسل الكاشف | لا يزيد عن | ميكرومتر | 100 |
| 21 | النطاق الديناميكي للكاشف | لا يقل عن | ديسيبل | 64 |
| 22 | الحد الأقصى لعدد تراكمات الإطارات | لا يقل عن | قطع | 64 |
| 23 | أبعاد الكاشف (الطول × العرض × الارتفاع) | لا يزيد عن | مم | 187 × 183 × 53 |
| 24 | حجم طاولة العمل لوضع العينة (الطول × العرض) | لا يقل عن | مم | 630 × 630 |
| 25 | الحد الأقصى لوزن العينة المفحوصة | لا يقل عن | كيلوغرام | 10 |
| 26 | أقصى ارتفاع للعينة المفحوصة | لا يقل عن | مم | 150 |
| 27 | الحد الأدنى لوقت الحصول على الصور (التصوير المقطعي) | لا يزيد عن | ثانية | 20 |
| 28 | الحد الأدنى لوقت إعادة البناء | لا يزيد عن | ثانية | 30 |
| 29 | الحد الأقصى لحجم العينة | لا يقل عن | مم | 600 × 600 |
| 30 | أقصى كتلة للعينة المفحوصة | لا يقل عن | كيلوغرام | 10 |
| 31 | أقصى ارتفاع للعينة المفحوصة | لا يقل عن | مم | 150 |
| 32 | مساحة الفحص النشطة لطاولة العمل (الطول × العرض) | لا يقل عن | مم | 500 × 500 |
| 33 | التكبير الهندسي | لا يقل عن | × | 2000 |
| 34 | أقصى زاوية ميل للكاشف بالنسبة للعينة | لا يقل عن | الدرجات العلمية | 65 |
| 35 | عدد درجات الحرية أثناء فحص العينة | لا يقل عن | – | 6 |
| 36 | نطاق حركة طاولة العمل على المحورين X و Y | من – إلى | مم | 0 – 500 |
| 37 | مدى حركة الكاشف على طول المحور Z | من – إلى | مم | 0 – 300 |
| 38 | مدى حركة أنبوب الأشعة السينية على طول المحور Z | من – إلى | مم | 0 – 120 |
| 39 | نطاق دوران الكاشف الرقمي بالنسبة للعينة المفحوصة | من – إلى | الدرجات العلمية | 0 – 360 |
| 40 | الحد الأدنى لمعدل جرعة الإشعاع على بعد 100 مم من الغلاف | لا يزيد عن | ميكروسيفرت/ساعة | 1 |
| 41 | مستشعرات فتح الأبواب على أبواب الخدمة | بالضبط | – | حاضر |
| 42 | وحدة برمجية للكشف عن الفراغات ثنائية الأبعاد | بالضبط | – | حاضر |
| 43 | دقة كاميرا الملاحة المدمجة | لا يقل عن | بكسل | 4024 × 3036 |
| 44 | استهلاك الطاقة | لا يزيد عن | كيلوواط | 4 |
| 45 | جهد التغذية | بالضبط | V | 220 ±10% |
| 46 | حجم الشاشة المدمج بالقطر | لا يقل عن | بوصات | 27 |
| 47 | خيار الدوران للتصوير المقطعي المحوسب (النوع المستوي) | بالضبط | – | حاضر |
| 48 | الوظائف الأساسية للتصوير المقطعي المحوسب | بالضبط | – | حاضر |
| 49 | وحدة برمجية لتصحيح العيوب تلقائيًا في النماذج ثلاثية الأبعاد | بالضبط | – | حاضر |
| 50 | محطة عمل حاسوبية لإعادة بناء وتحليل الصور المقطعية المحوسبة | بالضبط | – | حاضر |
| 51 | أقصى سعة لمحرك الأقراص الصلبة في جهاز الكمبيوتر | لا يقل عن | TB | 1 |
| 52 | سعة ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) للكمبيوتر الشخصي | لا يقل عن | GB | 16 |
| 53 | ذاكرة بطاقة الرسومات الخاصة بالكمبيوتر الشخصي | لا يقل عن | GB | 8 |
| 54 | دعامات عزل الاهتزازات للحماية من الاهتزازات | لا يقل عن | قطع | 4 |
| 55 | عدم وجود وحدات اتصال لاسلكي | بالضبط | – | حاضر |
| 56 | إمكانية استبدال الكاثود بالفتيل | بالضبط | – | حاضر |
| 57 | إمكانية استبدال هدف الأشعة السينية (هدف الإرسال) | بالضبط | – | حاضر |
| 58 | مولد جهد عالي مدمج | بالضبط | – | حاضر |
| 59 | القدرة على اكتشاف العيوب التي لا يمكن اكتشافها بالعين المجردة: الفراغات، والشقوق، ونقص التبلل، والأسلاك المفقودة داخل عبوات المكونات، وعدم كفاية ملء اللحام في الثقوب المطلية، وعدم محاذاة الطبقات في لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات، والدوائر القصيرة والفتحات في الطبقات الداخلية، وعدم انتظام التمعدن في الثقوب الموصلة؛ في الأجزاء المصبوبة: تجاويف الانكماش، والفراغات، وما إلى ذلك. | بالضبط | – | حاضر |
| 60 | تفويض المستخدم عبر ماسح بصمات الأصابع المدمج | بالضبط | – | حاضر |
| 61 | إمكانية حفظ الصور بتنسيقات رسومية: JPG، BMP، PNG، إلخ. | بالضبط | – | حاضر |
| 62 | القدرة على تقييم الأبعاد على صور العينات التي تم فحصها (المسافة، نصف القطر، قياسات الانحناء، إلخ). | بالضبط | – | حاضر |
| 63 | لوحة تحكم مزودة بعصا تحكم وأزرار لتسهيل وضع العينة وأنبوب الأشعة السينية والكاشف | بالضبط | – | حاضر |
| 64 | أنبوب أشعة سينية مفتوح التصميم مع إمكانية استبدال الكاثود بفتيل | بالضبط | – | حاضر |
| 65 | إمكانية استبدال هدف الأشعة السينية | بالضبط | – | حاضر |
| 66 | يجب ألا يحتوي هدف أنبوب الأشعة السينية على البريليوم السام | بالضبط | – | حاضر |
| 67 | مولد جهد عالي مدمج | بالضبط | – | حاضر |
| 68 | نظام تركيز شعاع الإلكترون التلقائي يعتمد على عدسات كهرومغناطيسية مدمجة في الأنبوب | بالضبط | – | حاضر |
| 69 | ضبط مستقل للتيار والجهد بواسطة البرمجيات لضبط شدة الأشعة السينية | بالضبط | – | حاضر |
| 70 | التحكم عبر برنامج يعمل على نظام التشغيل Windows 10 64 بت أو نظام التشغيل المبني على GNU/Linux | بالضبط | – | حاضر |
| 71 | التحكم عبر عصا التحكم، وأزرار لوحة التحكم، ولوحة المفاتيح، والماوس؛ حامل شاشة مدمج | بالضبط | – | حاضر |
| 72 | نظام تنظيم التيار المستهدف التلقائي وشدة الإشعاع | بالضبط | – | حاضر |
| 73 | كاشف لوحة مسطحة ديناميكي رقمي مدمج مع مصفوفة بكسل من السيليكون غير المتبلور (a-Si TFT) | بالضبط | – | حاضر |
| 74 | طاولة عمل مزودة بحشوة من ألياف الكربون لوضع العينات | بالضبط | – | حاضر |
| 75 | وظيفة التمركز التلقائي للجسم المراد فحصه على صورة الأشعة السينية أثناء دوران الكاشف وإمالته | بالضبط | – | حاضر |
| 76 | مؤشر ليزر مدمج لتحديد موضع العينة بسهولة | بالضبط | – | حاضر |
| 77 | كاميرا ملاحة مدمجة لتسهيل تحديد موضع العينة المراد فحصها بالنسبة للأنبوب والكاشف | بالضبط | – | حاضر |
| 78 | نظام تفريغ متكامل ثنائي المراحل لأنبوب الأشعة السينية: مضخة توربينية جزيئية مع مضخة تفريغ أمامي خالية من الزيت | بالضبط | – | حاضر |
| 79 | مستشعر فراغ مدمج في أنبوب الأشعة السينية | بالضبط | – | حاضر |
| 80 | منفذ USB على لوحة التحكم | بالضبط | – | حاضر |
| 81 | مفتاح الطاقة الرئيسي | بالضبط | – | حاضر |
| 82 | زر التوقف الطارئ | بالضبط | – | حاضر |
| 83 | باب آلي يعمل بمحرك يتم التحكم فيه بواسطة زر | بالضبط | – | حاضر |
| 84 | نافذة شفافة مدمجة في الباب | بالضبط | – | حاضر |
| 85 | إضاءة مدمجة لمنطقة العمل | بالضبط | – | حاضر |
| 86 | مستشعرات الأشعة تحت الحمراء المدمجة (ستائر ضوئية) في نافذة تحميل العينة | بالضبط | – | حاضر |
| 87 | برج إشارة ضوئية ثلاثي الألوان | بالضبط | – | حاضر |
| 88 | مساكن محمية بالرصاص مزودة بأنظمة حماية للأفراد ضد الأشعة السينية | بالضبط | – | حاضر |
| 89 | التشغيل بدون توصيل الهواء المضغوط بالنظام | بالضبط | – | حاضر |
| 90 | وحدة للتصوير المقطعي المخروطي والتصوير المقطعي المستوي، بما في ذلك البرامج | بالضبط | – | حاضر |
| 91 | محطة عمل لإعادة بناء وتحليل الصور المقطعية المحوسبة | بالضبط | – | حاضر |
| 92 | حاسوب إضافي للتصوير المقطعي المحوسب | بالضبط | – | حاضر |
| 93 | برنامج متخصص لعرض نتائج التصوير المقطعي ثلاثي الأبعاد | بالضبط | – | حاضر |
| 94 | وظيفة إيقاف تشغيل جهاز الأشعة السينية تلقائيًا بعد 5 دقائق من عدم نشاط البرنامج | بالضبط | – | حاضر |
| 95 | إيقاف تشغيل الأشعة السينية تلقائيًا عند فتح الباب | بالضبط | – | حاضر |
| 96 | تمكين البرمجيات: | بالضبط | – | حاضر |
| • رسم خرائط مناطق التحليل؛ | ||||
| • حساب تلقائي لمساحة الفراغات في وصلات اللحام؛ | ||||
| • ضبط جودة الصورة عبر المرشحات الرسومية؛ | ||||
| • برمجة النظام للحصول على صور الأشعة السينية تلقائيًا؛ | ||||
| • إنشاء مرشحات مخصصة وخوارزميات معالجة الصور؛ | ||||
| • بناء وتحليل الصور ثلاثية الأبعاد في وضع التصوير المقطعي المحوسب؛ | ||||
| • القياسات الهندسية؛ | ||||
| • إضافة العلامات والتعليقات أثناء التحليل؛ | ||||
| • التصوير المقطعي المحوسب ذو الحزمة المخروطية؛ | ||||
| • التصوير المقطعي المحوسب المستوي؛ | ||||
| • إنشاء التقارير تلقائيًا؛ | ||||
| • برمجة النظام للحصول على صور الأشعة السينية تلقائيًا؛ | ||||
| • إضافة نصوص توضيحية ورسوم توضيحية إلى الصور؛ | ||||
| • التحكم في المعايير الكهربائية لأنبوب الأشعة السينية |
*يتم تحديد الأبعاد الكلية بناءً على أبعاد ورشة العمل التابعة لشركة "سيجنال" المساهمة العامة حيث سيتم تركيب المعدات.