loading

آلة YFX - الشركة المصنعة لآلة SMT الاحترافية التي توفر حلاً شاملاً.

Nancy@smt-yfx.com+86-13235536784

كتالوج المنتجات
كتالوج المنتجات

KOREA SEC 3D XARY EYE S160F (Ⅰ)

نظام فحص متكامل بالأشعة السينية والتصوير المقطعي المحوسب | المواصفات الفنية الرئيسية

نظام فحص بالأشعة السينية مزود بوحدة تصوير مقطعي محوسب


تم تصميم المعدات التكنولوجية لإجراء اختبارات غير مدمرة للوصلات الملحومة للمكونات المثبتة على السطح في عبوات مختلفة: BGA، QFN، QFP، SO، إلخ؛ ودراسة البنية الداخلية للوحات الدوائر المطبوعة والمكونات الإلكترونية؛ ودعم العمل مع المواد منخفضة الكثافة، بما في ذلك البلاستيك والسيراميك والعناصر البصرية والأجزاء المصبوبة الصغيرة المصنوعة من التيتانيوم والألومنيوم؛ ومراقبة جودة اللحام للمكونات ذات الثقوب؛ وإجراء كل من الفحص بالأشعة السينية القياسي (الفحص ثنائي الأبعاد) والفحص بالتصوير المقطعي المحوسب؛ وإجراء القياسات والتحليلات ثلاثية الأبعاد.


 SEC 3D X EYE SF 160F

الجزء الأول: الخصائص التقنية الرئيسية للمعدات


تم تحديد المتطلبات التي وضعها المشتري للخصائص التقنية للمعدات، ومتطلبات الخصائص الوظيفية (خصائص المستهلك)، والأبعاد، والمؤشرات الأخرى المتعلقة بتحديد مدى توافق المعدات الموردة مع احتياجات المشتري في الجدول 1 .


متطلبات المعدات – [يتم ملؤها من قبل المورد].

الجدول 1: المعايير والمتطلبات الفنية

لا. اسم المعلمة حالة وحدة قيمة
1 أنبوب أشعة سينية مفتوح النوع ذو بؤرة دقيقة بالضبط حاضر
2 أقصى جهد تسريع لأنبوب الأشعة السينية لا يقل عن كيلو فولت160
3 أقصى تيار لأنبوب الأشعة السينية لا يقل عن µA1000
4 عرض فوري لصور الأشعة السينية الملتقطة بالضبط حاضر
5 الحد الأدنى لحجم البقعة البؤرية لا يزيد عن ميكرومتر 4
6 أقصى قدرة لأنبوب الأشعة السينية لا يقل عن دبليو64
7 أقصى قوة على الهدف لا يقل عن دبليو10
8 أقصر مسافة من نقطة التركيز إلى الجسم لا يزيد عن ميكرومتر300
9 أقصر مسافة من نقطة التركيز إلى الكاشف لا يزيد عن مم 50
10 دقة النظام لا يزيد عن ميكرومتر 0.95
11 أقصى زاوية لانبعاث شعاع الأشعة السينية لا يقل عن الدرجات العلمية 170
12 الحد الأدنى من التركيز لا يزيد عن ميكرومتر 1
13 الأبعاد الكلية للمنشأة (النطاق): *الطول × العرض × الارتفاع من – إلى مم 1400–1600 × 1550–1750 × 1900–2350
14 أقصى وزن للنظام لا يزيد عن كيلوغرام 3200
15 نوع الكاشف: لوحة مسطحة رقمية بالضبط حاضر
16 دقة مصفوفة البكسل لا يقل عن بكسل 1536 × 1536
17 حجم المنطقة النشطة للكاشف لا يقل عن مم 153 × 153
18 أقصى عمق بت لمحول الإشارة التناظرية إلى الرقمية (ADC) للكاشف الرقمي لا يقل عن أجزاء 16
19 معدل إطارات الصور من الكاشف الرقمي لا يقل عن معدل الإطارات في الثانية 60
20 حجم بكسل الكاشف لا يزيد عن ميكرومتر 100
21 النطاق الديناميكي للكاشف لا يقل عن ديسيبل 64
22 الحد الأقصى لعدد تراكمات الإطارات لا يقل عن قطع 64
23 أبعاد الكاشف (الطول × العرض × الارتفاع) لا يزيد عن مم 187 × 183 × 53
24 حجم طاولة العمل لوضع العينة (الطول × العرض) لا يقل عن مم 630 × 630
25 الحد الأقصى لوزن العينة المفحوصة لا يقل عن كيلوغرام 10
26 أقصى ارتفاع للعينة المفحوصة لا يقل عن مم 150
27 الحد الأدنى لوقت الحصول على الصور (التصوير المقطعي) لا يزيد عن ثانية 20
28 الحد الأدنى لوقت إعادة البناء لا يزيد عن ثانية 30
29 الحد الأقصى لحجم العينة لا يقل عن مم 600 × 600
30 أقصى كتلة للعينة المفحوصة لا يقل عن كيلوغرام 10
31 أقصى ارتفاع للعينة المفحوصة لا يقل عن مم 150
32 مساحة الفحص النشطة لطاولة العمل (الطول × العرض) لا يقل عن مم 500 × 500
33 التكبير الهندسي لا يقل عن × 2000
34 أقصى زاوية ميل للكاشف بالنسبة للعينة لا يقل عن الدرجات العلمية 65
35 عدد درجات الحرية أثناء فحص العينة لا يقل عن 6
36 نطاق حركة طاولة العمل على المحورين X و Y من – إلى مم 0 – 500
37 مدى حركة الكاشف على طول المحور Z من – إلى مم 0 – 300
38 مدى حركة أنبوب الأشعة السينية على طول المحور Z من – إلى مم 0 – 120
39 نطاق دوران الكاشف الرقمي بالنسبة للعينة المفحوصة من – إلى الدرجات العلمية 0 – 360
40 الحد الأدنى لمعدل جرعة الإشعاع على بعد 100 مم من الغلاف لا يزيد عن ميكروسيفرت/ساعة 1
41 مستشعرات فتح الأبواب على أبواب الخدمة بالضبط حاضر
42 وحدة برمجية للكشف عن الفراغات ثنائية الأبعاد بالضبط حاضر
43 دقة كاميرا الملاحة المدمجة لا يقل عن بكسل 4024 × 3036
44 استهلاك الطاقة لا يزيد عن كيلوواط 4
45 جهد التغذية بالضبط V 220 ±10%
46 حجم الشاشة المدمج بالقطر لا يقل عن بوصات 27
47 خيار الدوران للتصوير المقطعي المحوسب (النوع المستوي) بالضبط حاضر
48 الوظائف الأساسية للتصوير المقطعي المحوسب بالضبط حاضر
49 وحدة برمجية لتصحيح العيوب تلقائيًا في النماذج ثلاثية الأبعاد بالضبط حاضر
50 محطة عمل حاسوبية لإعادة بناء وتحليل الصور المقطعية المحوسبة بالضبط حاضر
51 أقصى سعة لمحرك الأقراص الصلبة في جهاز الكمبيوتر لا يقل عنTB 1
52 سعة ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) للكمبيوتر الشخصي لا يقل عن GB16
53 ذاكرة بطاقة الرسومات الخاصة بالكمبيوتر الشخصي لا يقل عنGB 8
54 دعامات عزل الاهتزازات للحماية من الاهتزازات لا يقل عن قطع 4
55 عدم وجود وحدات اتصال لاسلكي بالضبط حاضر
56 إمكانية استبدال الكاثود بالفتيل بالضبط حاضر
57 إمكانية استبدال هدف الأشعة السينية (هدف الإرسال) بالضبط حاضر
58 مولد جهد عالي مدمج بالضبط حاضر
59 القدرة على اكتشاف العيوب التي لا يمكن اكتشافها بالعين المجردة: الفراغات، والشقوق، ونقص التبلل، والأسلاك المفقودة داخل عبوات المكونات، وعدم كفاية ملء اللحام في الثقوب المطلية، وعدم محاذاة الطبقات في لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات، والدوائر القصيرة والفتحات في الطبقات الداخلية، وعدم انتظام التمعدن في الثقوب الموصلة؛ في الأجزاء المصبوبة: تجاويف الانكماش، والفراغات، وما إلى ذلك. بالضبط حاضر
60 تفويض المستخدم عبر ماسح بصمات الأصابع المدمج بالضبط حاضر
61 إمكانية حفظ الصور بتنسيقات رسومية: JPG، BMP، PNG، إلخ. بالضبط حاضر
62 القدرة على تقييم الأبعاد على صور العينات التي تم فحصها (المسافة، نصف القطر، قياسات الانحناء، إلخ). بالضبط حاضر
63 لوحة تحكم مزودة بعصا تحكم وأزرار لتسهيل وضع العينة وأنبوب الأشعة السينية والكاشف بالضبط حاضر
64 أنبوب أشعة سينية مفتوح التصميم مع إمكانية استبدال الكاثود بفتيل بالضبط حاضر
65 إمكانية استبدال هدف الأشعة السينية بالضبط حاضر
66 يجب ألا يحتوي هدف أنبوب الأشعة السينية على البريليوم السام بالضبط حاضر
67 مولد جهد عالي مدمج بالضبط حاضر
68 نظام تركيز شعاع الإلكترون التلقائي يعتمد على عدسات كهرومغناطيسية مدمجة في الأنبوب بالضبط حاضر
69 ضبط مستقل للتيار والجهد بواسطة البرمجيات لضبط شدة الأشعة السينية بالضبط حاضر
70 التحكم عبر برنامج يعمل على نظام التشغيل Windows 10 64 بت أو نظام التشغيل المبني على GNU/Linux بالضبط حاضر
71 التحكم عبر عصا التحكم، وأزرار لوحة التحكم، ولوحة المفاتيح، والماوس؛ حامل شاشة مدمج بالضبط حاضر
72 نظام تنظيم التيار المستهدف التلقائي وشدة الإشعاع بالضبط حاضر
73 كاشف لوحة مسطحة ديناميكي رقمي مدمج مع مصفوفة بكسل من السيليكون غير المتبلور (a-Si TFT) بالضبط حاضر
74 طاولة عمل مزودة بحشوة من ألياف الكربون لوضع العينات بالضبط حاضر
75 وظيفة التمركز التلقائي للجسم المراد فحصه على صورة الأشعة السينية أثناء دوران الكاشف وإمالته بالضبط حاضر
76 مؤشر ليزر مدمج لتحديد موضع العينة بسهولة بالضبط حاضر
77 كاميرا ملاحة مدمجة لتسهيل تحديد موضع العينة المراد فحصها بالنسبة للأنبوب والكاشف بالضبط حاضر
78 نظام تفريغ متكامل ثنائي المراحل لأنبوب الأشعة السينية: مضخة توربينية جزيئية مع مضخة تفريغ أمامي خالية من الزيت بالضبط حاضر
79 مستشعر فراغ مدمج في أنبوب الأشعة السينية بالضبط حاضر
80 منفذ USB على لوحة التحكم بالضبط حاضر
81 مفتاح الطاقة الرئيسي بالضبط حاضر
82 زر التوقف الطارئ بالضبط حاضر
83 باب آلي يعمل بمحرك يتم التحكم فيه بواسطة زر بالضبط حاضر
84 نافذة شفافة مدمجة في الباب بالضبط حاضر
85 إضاءة مدمجة لمنطقة العمل بالضبط حاضر
86 مستشعرات الأشعة تحت الحمراء المدمجة (ستائر ضوئية) في نافذة تحميل العينة بالضبط حاضر
87 برج إشارة ضوئية ثلاثي الألوان بالضبط حاضر
88 مساكن محمية بالرصاص مزودة بأنظمة حماية للأفراد ضد الأشعة السينية بالضبط حاضر
89 التشغيل بدون توصيل الهواء المضغوط بالنظام بالضبط حاضر
90 وحدة للتصوير المقطعي المخروطي والتصوير المقطعي المستوي، بما في ذلك البرامج بالضبط حاضر
91 محطة عمل لإعادة بناء وتحليل الصور المقطعية المحوسبة بالضبط حاضر
92 حاسوب إضافي للتصوير المقطعي المحوسب بالضبط حاضر
93 برنامج متخصص لعرض نتائج التصوير المقطعي ثلاثي الأبعاد بالضبط حاضر
94 وظيفة إيقاف تشغيل جهاز الأشعة السينية تلقائيًا بعد 5 دقائق من عدم نشاط البرنامج بالضبط حاضر
95 إيقاف تشغيل الأشعة السينية تلقائيًا عند فتح الباب بالضبط حاضر
96 تمكين البرمجيات: بالضبط حاضر
• رسم خرائط مناطق التحليل؛
• حساب تلقائي لمساحة الفراغات في وصلات اللحام؛
• ضبط جودة الصورة عبر المرشحات الرسومية؛
• برمجة النظام للحصول على صور الأشعة السينية تلقائيًا؛
• إنشاء مرشحات مخصصة وخوارزميات معالجة الصور؛
• بناء وتحليل الصور ثلاثية الأبعاد في وضع التصوير المقطعي المحوسب؛
• القياسات الهندسية؛
• إضافة العلامات والتعليقات أثناء التحليل؛
• التصوير المقطعي المحوسب ذو الحزمة المخروطية؛
• التصوير المقطعي المحوسب المستوي؛
• إنشاء التقارير تلقائيًا؛
• برمجة النظام للحصول على صور الأشعة السينية تلقائيًا؛
• إضافة نصوص توضيحية ورسوم توضيحية إلى الصور؛
• التحكم في المعايير الكهربائية لأنبوب الأشعة السينية


*يتم تحديد الأبعاد الكلية بناءً على أبعاد ورشة العمل التابعة لشركة "سيجنال" المساهمة العامة حيث سيتم تركيب المعدات.

السابق
باناسونيك آلة تركيب الرقائق NPM D3A D3 W2 WX TT 2، CM 602 402،202، DT 401
KOREA SEC 3D XARY EYE S160F (Ⅱ)
التالي
recommended for you
Get in touch with us
جهة الاتصال: نانسي
الهاتف: 0086-13235536784
البريد الإلكتروني: nancy@smt-yfx.com
واتساب: 0086-13235536784
العنوان: رقم 108 شارع فويوان، مجتمع فنغهوانغ، شارع فويونغ، منطقة باوان، شنتشن
حقوق الطبع والنشر © 2025 شركة شنتشن يوفوشين للتكنولوجيا المحدودة - www.smt-warehouse.com خريطة الموقع   |   سياسة الخصوصية
اتصل بنا
messenger
phone
email
wechat
skype
whatsapp
اتصل بخدمة العملاء
اتصل بنا
messenger
phone
email
wechat
skype
whatsapp
إلغاء
Customer service
detect