خط تجميع ASM SIPLACE TX2 SMT

خط تجميع ASMPT SIPLACE TX2 SMT

تكوين خط تجميع ASM SIPLACE TX2 SMT:

1. آلة تحميل لوحات الدوائر المطبوعة الأوتوماتيكية

2. طابعة استنسل SMT DEK NeoHorizon 03iX

3. جهاز KOH YOUNG KY8030-3 ثلاثي الأبعاد بتقنية SPI

4. ناقل عازل SMT NG

5. آلة التقاط ووضع ASM SIPLACE TX2i CP20 Head *4

6. آلة التقاط ووضع ASM SIPLACE TX2 CPP + ذات الرأس المزدوج

7. فرن إعادة تدفق هيلر 1936 MK7 SMT

8.KOH YOUNG ZENITH 3D AOI

9. آلة تفريغ SMT NG/OK

سرعة التوزيع: 223,000 قطعة في الساعة

الدقة: ±25 ميكرومتر عند 3 سيجما

سعة وحدة التغذية (8 مم): 240 وحدة

نطاق المكونات: 01005 ~ □200*150*50 مم (الطول*العرض*الارتفاع)

حجم لوحة الدوائر المطبوعة (مم): الحد الأقصى: الطول 380 × العرض 450

1. آلة تحميل لوحات الدوائر المطبوعة الأوتوماتيكية

آلة تحميل إطارات لوحات الدوائر المطبوعة هي نوع من معدات التحميل الأوتوماتيكية للوحات الدوائر المطبوعة للمكونات الإلكترونية. وهي تتكون عادةً من نظام نقل، ونظام تحديد المواقع، وذراع مناولة اللوحة العلوية.
تعتمد آلية العمل على وضع لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ومكوناتها المراد تركيبها عليها في إطار خاص، ثم يُنقل هذا الإطار إلى الآلة عبر نظام النقل. بعد ذلك، يُستخدم نظام تحديد المواقع لتحديد موضع لوحة الدوائر المطبوعة بدقة، ثم يقوم ذراع التحكم العلوي بإزالة المكونات من الإطار ووضعها على لوحة الدوائر المطبوعة بدقة.

2. طابعة استنسل SMT DEK NeoHorizon 03iX

طابعة معجون اللحام DEK NeoHorizon

أقصى قدر من المرونة للمصنع الذكي المتكامل

بفضل خيارات التكوين المعيارية والقابلة للتطوير، تلبي طابعة DEK NeoHorizon أي متطلبات عملية وتوفر أفضل مرونة لأي أحجام إنتاج.

ابتكارات DEK NeoHorizon

أفضل خدمات الطباعة لتلبية جميع احتياجاتك

DEK NeoHorizon 03 iX:

قدرة محاذاة الآلة: ±12.5 ميكرومتر عند 2.0 سم كلفن، (±6 سيجما)

قدرة محاذاة النظام: +/- 20 ميكرومتر عند 2.0 سم كلفن، (±6 سيجما)

قدرة الطباعة الرطبة: ±25 ميكرومتر عند 2.0 نسخة لكل عبوة، (±6 سيجما) - معتمدة من قبل نظام خارجي لكل طابعة قبل التسليم وفقًا للمعايير.

زمن دورة المعالجة الأساسية (CCT): 8 ثوانٍ.

حل طباعة مثالي لأفضل أداء في الإنتاج عالي التنوع

DEK NeoHorizon 01 iX:

قدرة محاذاة الآلة: ±12.5 ميكرومتر عند 2.0 سم كلفن، (±6 سيجما)

قدرة محاذاة النظام: +/- 15 ميكرومتر عند 2.0 سم كلفن، (±6 سيجما)

قدرة الطباعة الرطبة: ±20 ميكرومتر عند 2.0 نسخة لكل عبوة، (±6 سيجما) - معتمدة من قبل نظام خارجي لكل طابعة قبل التسليم وفقًا للمعايير.

زمن دورة المعالجة الأساسية (CCT): 6.5 ثانية.

أفضل جودة طباعة مع أقصى إنتاجية

DEK NeoHorizon Back-to-Back:

يوفر إعداد DEK NeoHorizon Back-to-Back أداء طباعة أعلى في خط التجميع ثنائي المسار.

خيارات DEK NeoHorizon

تُقدّم DEK منصات الطباعة الأكثر قوة ومرونة في هذا المجال. تساعدك خيارات DEK القابلة للتحديث التالية على تحسين الإنتاجية وجودة الطباعة على طابعة DEK NeoHorizon الخاصة بك:

1. نظام التثبيت متعدد الأغراض DEK المرن بالكامل (APC)

2. مرونة عالية وأداء تنظيف فائق مع منظف DEK Typhoon

3. نظام DEK Grid-Lok: نظام دعم اللوحة العالمي

4. نظام إدارة معجون DEK: أفضل مزيج من التوزيع الآلي للمعجون والتحكم في ارتفاع بكرة المعجون

5. حلقة مغلقة لأنظمة SPI مع ProDEK

6. توفر تقنية المحاذاة المتعددة للركائز المفردة (MASS) من DEK حلاً للمحاذاة البصرية الفردية بسرعة عالية جدًا لتعزيز إنتاجيتك

3. جهاز KOH YOUNG KY8030-3 ثلاثي الأبعاد بتقنية SPI

أسرع فحص ثلاثي الأبعاد كامل لمعجون اللحام في العالم

أسرع حلول الفحص والقياس ثلاثي الأبعاد الكامل في الصناعة - يحل مشاكل الظلال باستخدام تقنية الإسقاط ثنائي الاتجاه - فحص ثلاثي الأبعاد كامل للمواد الغريبة على كامل لوحة الدوائر المطبوعة - يوفر بيانات فحص دقيقة مع تعويض فوري لانحناء لوحة الدوائر المطبوعة - حل كامل لتحسين العمليات قائم على البيانات ثلاثية الأبعاد: تحقيق مفهوم الصناعة 4.0 / المصنع الذكي - يحقق تحسين العمليات في الوقت الفعلي من خلال تحليلات SPC القوية - يوفر أداة قوية لتحسين عملية الطباعة - نموذج رائد لخطوط الإنتاج الضخمة عالية السرعة

4. ناقل عازل SMT NG

● الهيكل الخارجي: هيكل مطلي بالذهب وإطار من الألومنيوم، ومعالجة السطح بالرش ولونه أبيض متموج.

● يعمل نظام التحكم PLC الخاص بالكمبيوتر الصغير بشكل مستقر وموثوق.

● التشغيل عن طريق شاشة اللمس، مع وظيفة التشخيص التلقائي للأعطال، وحوار مريح بين الإنسان والآلة.

● وظيفة تنبيه داخلية متعددة للصوت والضوء وشاشة لمس.

● استخدام محرك متدرج لنقل الحركة.

● يمكن تخزين 10 قطع من الألواح التالفة عن طريق رفعها، ويمكن نقل الألواح الجيدة مباشرة إلى الآلة التالية.

● قابل للتطبيق خلف أجهزة AOI و SPI.

● رقم سطر مزدوج للتمييز بين NG و OK.

5. آلة التقاط ووضع من سلسلة ASM SIPLACE TX

ميزات آلة الالتقاط والوضع من سلسلة ASM SIPLACE TX

آلة خط تجميع SMT الذكية للمصنع SMD مع آلة التقاط ووضع ASMPT، ووضع SIPLACE TX، لخط تجميع SMT.
الآلة المثالية للمصنع الذكي
يحتاج المصنع الذكي إلى آلات ذكية: إن جهاز SIPLACE TX يحطم جميع أرقام الأداء القياسية بفضل رأس التثبيت الجديد CP20 وكاميرا المكونات الخاصة به للحصول على صور عالية الدقة وجهاز التغذية الذكي SIPLACE SmartFeeder Xi الجديد.
بفضل وحدة الصواني الجديدة SIPLACE ونظامي الكاميرات الثابتة عالية الجودة، يُمكن الآن استخدام جهاز SIPLACE TX كآلة موفرة للمساحة في نهاية خط الإنتاج. يتميز الجهاز بمرونة فريدة من نوعها فيما يتعلق بأنظمة النقل، وتغذية المكونات، وخيارات البرامج الذكية.
معياري، مرن ومفتوح
يتكامل جهاز SIPLACE TX بسلاسة مع مفهوم المصنع الذكي لشركة ASMPT من خلال واجهات قياسية وعدد متزايد من خيارات التشغيل الآلي، مما يوفر أداءً متطورًا لكل أنواع إنتاج الإلكترونيات.
أبرز النقاط:
1. أقصى أداء في مساحة صغيرة: 96000 قطعة في الساعة في آلة لا تتجاوز أبعادها 1 متر × 2.23 متر
2. نطاق واسع للمكونات: تغطي ثلاثة أنواع فقط من رؤوس التثبيت مكونات تتراوح أحجامها من 0.12 مم × 0.12 مم إلى 200 مم × 110 مم
3. نظام الرؤية الذكي: صورة واحدة لكل مكون، إضاءة خاصة بكل مكون، فحص لوحة الدوائر المطبوعة، وضع الأشكال الغريبة، اكتشاف الشقوق، وغير ذلك الكثير.
4. ناقلات مرنة: مساران ناقلان وخيار للألواح الطويلة بالإضافة إلى خيارات مناولة الألواح المرنة للغاية.
5. وضع بدون لمس وبقوة منخفضة: وضع بدون لمس وقوى وضع منخفضة تصل إلى 0.5 نيوتن
6. تغذية دقيقة للمكونات: مغذيات شريطية 80 × 8 مم، مغذي لاصق، وحدة التغذية الذكية SIPLACE Xi، وحدة غمس خطية
الاتصال:
واجهات اتصال M2M: IPC-HERMES-9852، IPC-2591 CFX، IPC-SMEMA-9851
مجموعة برامج WORKS: بالاشتراك مع تطبيقات مجموعة برامج WORKS، يمكنك أتمتة تحسين العمليات، وتوريد المواد، وعمليات التحكم في المشغل، بالإضافة إلى عمليات تغيير البرامج أثناء تغييرات المنتج.
تحليلات SMT: برنامج تحليل متعمق لتحسين معدلات إنتاجية التجميع وخفض تكاليف التصنيع من خلال التعرف حتى على أوجه القصور التي يصعب تحديدها.
خيارات
1. رأس CP20 – لتحقيق أقصى قدر من الدقة والسرعة:
- للمكونات التي تتراوح أبعادها من 0.12 × 0.12 مم (طول × عرض) إلى 8.2 مم × 8.2 مم و 4 مم (طول × عرض × ارتفاع)
- السرعة: تصل إلى 48000 دورة في الساعة
- الدقة: تصل إلى ±25 ميكرومتر عند 3 سيجما
- قوة التثبيت: من 0.5 نيوتن إلى 4.5 نيوتن
- مثالي للتجميع السريع للمكونات القياسية في بداية خط SMT

2. رأس CPP – لتحقيق أقصى قدر من المرونة:
- يقوم بالتبديل حسب الحاجة بين أوضاع الالتقاط والوضع، والتجميع والوضع، والأوضاع المختلطة
- للمكونات التي تتراوح من 01005 متري إلى 50 × 40 × 15.5 مم (الطول × العرض × الارتفاع)
- السرعة: تصل إلى 25500 دورة في الساعة
- الدقة: تصل إلى ±34 ميكرومتر عند 3 سيجما
- لضمان تشغيل خط الإنتاج بشكل متوازن تمامًا أثناء عمليات تغيير المنتجات السريعة دون الحاجة إلى عمليات تهيئة وتغييرات في رأس الطباعة تستغرق وقتًا طويلاً

3. رأس مزدوج – لأقصى قوة:
- يضع المكونات التي تتراوح من 0201 متري إلى 200 × 110 × 25 مم (الطول × العرض × الارتفاع)
- السرعة: تصل إلى 5500 دورة في الساعة
- الدقة: تصل إلى ±22 ميكرومتر عند 3 سيجما
- قوة التثبيت: من 1.0 نيوتن إلى 30 نيوتن
- الكشف عن التثبيت والقياس ثلاثي الأبعاد في الوقت الفعلي
- مناسب تمامًا لوضع المكونات الكبيرة والثقيلة بشكل آلي في نهاية خط الإنتاج، مثل الموصلات والمكونات الخاصة والأشكال غير المنتظمة.

4. وحدة صينية SIPLACE: لتوفير إمداد مستمر للمكونات من صواني صغيرة الحجم
5. ميزات SIPLACE الذكية: خيارات نقل أكثر ومرونة في العمليات مع سرعة ودقة عاليتين باستمرار
- الكشف التلقائي عن درجة الصوت للأشرطة مقاس 8 مم
- التعرف على المكونات المائلة والمدورة والمائلة
- زاوية وضع قابلة للبرمجة
- الكشف التلقائي عن الفوهات المتسخة واستبدالها
جديد لجهاز SIPLACE TX: وحدة صينية SIPLACE
تتيح وحدة صينية SIPLACE تغذية المكونات بشكل متواصل في صينية ذات تصميم صغير الحجم. تتميز بمرونة قصوى من خلال النقاط التالية:
1. الإنتاجية: إعادة تعبئة مستمرة، تغيير سريع للحامل
2. سعة التخزين: 30 مستوى في التخزين الرئيسي + 12 مستوى في التخزين المؤقت
3. سعة صينية كبيرة: 355 مم × 275 مم (2 × JEDEC لكل مستوى)
4. البصمة: بروز مُصغّر
5. إعداد عشوائي: تقنية تحديد الهوية بموجات الراديو (RFID) على كل طبقة
6. الوضوح: مؤشر LED لكل مستوى

6. فرن إعادة تدفق هيلر 1936 MK7 SMT

يُعدّ فرن إعادة التدفق 1936 MK7 نظامًا عالي الإنتاجية مزودًا بعشر مناطق تسخين وسرعات سير تصل إلى 1.88 متر/دقيقة. يوفر هذا الفرن أقل فرق في درجات الحرارة، واستهلاكًا أقل للنيتروجين والكهرباء، وخيارات متقدمة لإدارة التدفق. كما تتميز وحدات التسخين بعرض 12 بوصة بتوافقها مع أنظمة المنافسين.

نظام مراقبة حرارية مدمج

النيتروجين قادر على العمل حتى أقل من 100 جزء في المليون

نظام إدارة الطاقة

لا تحتاج إلى صيانة تقريبًا

وحدات تسخين بعرض 12 بوصة

الحل الأمثل لتحديات التفتيش

تزداد لوحات الدوائر تعقيدًا مع ظهور منتجات جديدة، ما يجعل جهاز الفحص البصري الآلي (AOI) أكثر أهمية لخطوط إنتاج الإلكترونيات. تزخر الصناعة بخيارات فحص ثنائية الأبعاد، وثنائية الأبعاد ونصف، وثلاثية الأبعاد الزائفة، والتي تُفاقم المشكلات بظهور نتائج خاطئة. تُعد سلسلة Zenith AOI الجهاز الوحيد الذي يوفر فحصًا ثلاثي الأبعاد حقيقيًا لمعالجة المشكلات الناجمة عن التغليف شديد الانعكاس والظلال الناتجة عن الأجزاء المجاورة.

أداء فحص ثلاثي الأبعاد حقيقي لا مثيل له

تُعدّ سلسلة Zenith AOI الحل الوحيد في هذا المجال الذي يعتمد معايير فحصه على معايير IPC-610 الخاصة بمتطلبات قبول تجميعات الإلكترونيات. فهي توفر قياسات AOI واضحة ودقيقة لتحديد عيوب متعددة بدقة، مثل اللحام المفقود، والانزياح، والقطبية، والقلب، وOCV/OCR، ووصلات اللحام، والتشوهات، ورفع الأطراف، ورفع الهيكل، والتشوهات، والوصلات غير المكتملة، وغيرها. وبفضل استخدامها لنهج قياس ثلاثي الأبعاد حقيقي كمي، يتميز النظام بدقة وتكرار استثنائيين.

فحص وصلات اللحام باستخدام نظام IPC

بفضل خوارزميات الرؤية الخاصة بشركة كوه يونغ، تستطيع سلسلة زينيث تحديد الارتفاع الدقيق لوصلة اللحام. وعلى الرغم من وجود الظلال أو انعكاسات الضوء، فإن زينيث تقوم بالفحص والقياس بدقة وفقًا لمعايير IPC-610 لمتطلبات قبول التجميع الإلكتروني.

البرمجة التلقائية المدعومة بالذكاء الاصطناعي (KAP)

تتكامل تقنية قياس التضاريس ثلاثية الأبعاد الرائدة في الصناعة مع تقنية الذكاء الاصطناعي الخاصة بشركة كوه يونغ لتقديم برمجة آلية حقيقية. يعمل حل برنامج كوه يونغ للبرمجة الآلية (KAP) المبتكر والقائم على الهندسة على تقليل عملية البرمجة، مما يقلل وقت الإنتاج والتكاليف.

حلول KSMART: نظام تحكم في العمليات قائم على القياس ثلاثي الأبعاد الحقيقي

ابتكرت شركة كوه يونغ تقنية القياس ثلاثي الأبعاد الحقيقي قبل 20 عامًا لإنشاء منتج خالٍ من العيوب

وفقًا لتقنية التعرف على الإشارات، يتم تجميع لوحتي NG وOK تلقائيًا في صندوقي رفع منفصلين. يتصل مستقبل NG/OK بجهاز الفحص البصري الآلي (AOI)، وبعد فحص AOI لتحديد ما إذا كانت اللوحة سليمة (OK) أو تالفة (NG)، تُرسل الإشارة إلى مستقبل NG/OK آخر. يستقبل مستقبل NG/OK الإشارة المرسلة من AOI للتقييم، ويتم تصنيف لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) تلقائيًا وتخزينها في إطار المواد OK أو NG. على سبيل المثال: تُرسل إشارة OK من AOI، بعد تقييمها بواسطة NG/OK، إلى عربة النقل مباشرةً إلى إطار مواد عربة الرفع OK. أما إشارة NG من AOI، فيتم تقييمها بواسطة NG/OK، وتُرسل إلى عربة النقل، ثم تُنقل إلى إطار مواد عربة الرفع NG في الخلف.

الهيكل الخارجي: هيكل من صفائح معدنية بسمك 3 مم وقطاعات ألومنيوم داخل الإطار، معالجة سطحية بالرش، اللون أبيض مموج.
نظام تحكم PLC أصلي من باناسونيك، يعمل بشكل مستقر وموثوق.
تتميز شاشة العرض التي تعمل باللمس بوظيفة التشخيص التلقائي للأعطال، مما يجعل الحوار بين الإنسان والآلة مريحاً.
وظيفة تنبيه متعددة الصوت والضوء وشاشة اللمس.
يمكن ضبط خطوة رفع الرف وفقًا لسمك لوحة الدوائر المطبوعة.
بفضل وظيفة العد التلقائي، تتوفر إحصائيات إنتاج ملائمة.
يضمن التصميم المُراعي للجانب الإنساني عدم تعرض لوحة الدوائر المطبوعة للكسر، كما يُحسّن من قدرة الإخراج.
تستخدم لوحة الدوائر المطبوعة السفلية محركًا لدفع اللوحة داخل إطار المادة.
يمكن ضبط قوة وسرعة لوحة الدفع لمحرك الخطوة عبر شاشة اللمس.
يستخدم جهاز لوحة الدفع مستشعر أخدود أومرون لحماية لوحة الدوائر المطبوعة من الدفع للخارج
يمكنك ضبط مسافة الضغط على شاشة اللمس من خلال الضغط على لوحة الدوائر المطبوعة.
يتم تحميل لوحة OK في إطار المواد الأمامي، ويتم تحميل لوحة NG في إطار القماش.
رقم السطر المزدوج يميز بين NG و OK

توفير حلول كاملة لخطوط تجميع تقنية التجميع السطحي (SMT)، بما في ذلك خط إنتاج SMT ، آلة التجميع والتركيب SMT ، طابعة استنسل SMT ، معدات فحص SMT ، معدات SMT Weling ، نظام تخزين ذكي بتقنية SMT ، آلة إدخال SMT الأوتوماتيكية ، معدات طرفية لتقنية التجميع السطحي ، مغذيات SMT ، فوهات SMT ، قطع غيار SMT إلخ، أي نوع من آلات SMT التي قد تحتاجها، يرجى الاتصال بنا لمزيد من المعلومات:

FAQ: