loading

Компания I.T.T. Technology — профессиональный производитель и розничная продажа SMT-оборудования, предоставляющий комплексные решения.

Sales01@smt-yfx.com 86-133 1693 5262

Решение для линии поверхностного монтажа
Конформное покрытие и нанесение.
The Производственная линия СМТ представляет собой полностью автоматизированную систему сборки электронных компонентов на печатные платы. Производственная линия SMT включает в себя машины для нанесения паяльной пасты, размещения компонентов, пайки и контроля, обеспечивая высокую точность и эффективность производственного процесса. Эта технология необходима для производства современных электронных устройств, таких как смартфоны, компьютеры и другая бытовая электроника.

Как один из профессиональных Производители линий SMT , YFX Machine предлагает универсальное решение для удовлетворения различных потребностей клиентов.

Процесс напыления печатных плат в основном состоит из двух основных этапов: нанесения антикоррозионного покрытия и оловянного напыления, которые используются соответственно для защиты и улучшения сварных швов. Конкретный процесс включает в себя такие ключевые этапы, как предварительная обработка, напыление, отверждение и последующая обработка.

Трехэтапный технологический процесс нанесения антикоррозионного лакокрасочного покрытия

Предварительная обработка.

Очистка: Для удаления масла, пыли и ионных загрязнений с поверхности печатной платы используйте специальное чистящее средство или ультразвуковые волны (стандартное требование: ≤ 1,56 мкг/см²). 2

Запекание доски: Разогрейте до 60℃ в течение 10-20 минут, чтобы удалить влагу и улучшить адгезию покрытия. 3 4

Затенение: Непокрытые участки (например, разъемы) защищены лентой или лазерной маской (с точностью до 50 мкм). 2 4

Внедрение приложения.

Выбор метода:

Нанесение покрытия кистью / окунанием: подходит для простых форм листов, но с низким коэффициентом использования материала (потери при окунании достигают 40%). 2

Селективное распыление: точность ± 0,1 мм, подходит для компонентов с маркировкой ниже 0402 или печатных плат высокой плотности. 2 5

Контроль параметров: Толщина распыления обычно составляет 25-75 мкм. Необходимо избегать стекания краски и образования пузырьков. 4 6

Затвердевание и контроль качества.

Способ отверждения: УФ-отверждение (высыхает за 3-5 секунд), термическое отверждение (постепенный нагрев до 120℃) или отверждение под воздействием влаги (влажность 40-60% относительной влажности). 2

Проверка качества: измерение толщины под рентгеновским излучением (с точностью ±1 мкм) и испытание в солевом тумане (отсутствие коррозии после 72 часов) и др. 2

Процесс пайки (HASL)

Предварительная обработка.

Микротравление: раствор пероксида натрия вызывает коррозию медной поверхности на глубину 0,5–1 мкм, улучшая адгезию оловянного слоя. 7 8

Нанесение припоя: Равномерное распыление для улучшения смачивающих свойств припоя. 7

Операция пайки.

Погружение в олово: Погрузить в раствор олова при температуре 265 ± 5℃ на 3–5 секунд (для бессвинцового процесса используется сплав Sn96.5/Ag3/Cu0.5). 8

Выравнивание горячим воздухом: Использование воздушного ножа высокого давления при температуре 280-300℃ для выравнивания слоя олова, толщина которого контролируется в пределах 1-3 мкм. 8 9

Постобработка.

Охлаждение: Для стабилизации структуры оловянного слоя проводится быстрое охлаждение (> 4 °C/секунду). 8

Очистка: Удалите остатки флюса для пайки, чтобы предотвратить коррозию. 7

Рекомендации по выбору процесса

Требования к защите: В условиях высокой надежности (например, в автомобильной электронике) предпочтительнее использовать трехслойную антикоррозионную полиуретановую или силиконовую краску (с температурным диапазоном 150-200°C). 2

Требования к сварке: Процесс напыления олова отличается низкой стоимостью и превосходными сварочными свойствами, но для высокоточных плат его необходимо сочетать с такими процессами, как золочение.

Высокий Smart DI -200 производит водную машину
Высокий Smart DI -200 производит водную машину

Di, делая водную машину
Используется в полупроводнике SMT и других сверхпроводящих отраслях
Автоматический Fuji XPF-L Automatic Fuji Chip Mounter Machine Machine Smt Production Line
Автоматическая Fuji XPF-L Automatic Fuji Chip Mounter Machine SMT Production Line 2013 Years

Поддерживает одновременное монтаж компонентов разных размеров. Многофункциональная машина поверхностного монтажа
Электрическая машина для очистки стальной сетки
автоматический очиститель поверхности печатной платы
Контактное лицо: Нэнси
Телефон: 0086-13235536784
Электронная почта: nancy@smt-yfx.com
WhatsApp: 0086-13235536784
Адрес: улица Фуюань № 108, община Фэнхуан, улица Фуюнг, район Баоань, Шэньчжэнь
Авторские права © 2025 Shenzhen Yufuxin Technology Co, Ltd - www.smt-warehouse.com Карта сайта   |   Политика конфиденциальности
Связаться с нами
messenger
telegram
phone
email
wechat
whatsapp
Свяжитесь с обслуживанием клиентов
Связаться с нами
messenger
telegram
phone
email
wechat
whatsapp
Отмена
Customer service
detect