YFX Machine: fabricante profesional de máquinas SMT que ofrece una solución integral.
Sistema de inspección por rayos X con módulo de tomografía computarizada
Parte 5: REQUISITOS PARA EL EMBALAJE, MARCADO Y ENVÍO DE EQUIPOS
5.1. El proveedor entrega el equipo en un embalaje que garantiza su completa conservación durante el transporte. El costo del embalaje está incluido en el precio del equipo. Cada unidad del equipo debe llevar la marca, la etiqueta del fabricante y la marca registrada del fabricante.
5.2. El equipo debe suministrarse en un embalaje especial que cumpla con las normas, las especificaciones técnicas y las reglas/requisitos obligatorios para contenedores y embalajes. El embalaje debe garantizar la conservación total del equipo durante todo su transporte, incluidos los transbordos y el almacenamiento a largo plazo.
5.3. El equipo deberá enviarse en un embalaje que garantice su completa protección contra todo tipo de daños y corrosión durante el transporte, independientemente del medio utilizado, incluso en caso de transbordos. El embalaje deberá garantizar la conservación del equipo durante el transporte y la descarga en las instalaciones del comprador.
5.4. Si es necesario, los equipos tecnológicos y sus componentes deben estar equipados con dispositivos para asegurar las partes móviles y excluir su movimiento durante el transporte.
5.5. El equipo tecnológico, así como todos los conjuntos y elementos incluidos en el embalaje de transporte, deben ser estables. No se permite el vuelco, la caída ni el desplazamiento involuntario del equipo o sus componentes durante el embalaje.
5.6. Para los Equipos importados, a solicitud del Comprador, el Proveedor proporciona documentos (instrucciones y/u otra información) relacionados con los Equipos suministrados, certificados con firma y sello.
5.7. El Proveedor deberá proporcionar al Comprador los documentos originales que acompañan al Equipo, a saber:
Factura (si corresponde);
Nota de entrega de mercancías (formulario TORGS-12) o documento de transferencia universal basado en el formulario de factura según la carta de FNS de fecha 21 de octubre de 2013 No. MMV-20-3/96@;
Acta de finalización de trabajos de instalación; Acta de finalización de trabajos de puesta en servicio; Acta de capacitación del personal; Certificado de aceptación del equipo;
Factura de pago.
5.8. El envío del equipo lo realiza el Proveedor y/o con la participación de empresas de transporte a cargo del Proveedor hasta el almacén del Comprador.
5.9. El Proveedor se compromete a suministrar el Equipo con la documentación técnica necesaria en formato electrónico y en papel: a) Manual de mantenimiento técnico del Equipo; b) Manual de operación; c) Manual de mantenimiento técnico; d) Lista de repuestos de desgaste rápido; e) Lista de posibles fallas y métodos para su eliminación.
Parte 6: PROCEDIMIENTO DE SUMINISTRO DE EQUIPOS
6.1. El suministro de equipos es realizado por el Proveedor al almacén del Comprador a cargo del Proveedor en días hábiles, con notificación al Comprador no más tarde de 24 (veinticuatro) horas antes de la llegada del Equipo a la dirección especificada en la cláusula 6.2.
6.2. Dirección del comprador: 355037, Stavropol Krai, Stavropol, 2nd Yugo-Zapadny Lane, edificio 9A.
6.3. El Proveedor llega a la ubicación del Comprador dentro de los 5 días hábiles posteriores a la entrega del Equipo. Los trabajos especificados en la Sección 7 de esta Especificación Técnica deben completarse dentro de los 3 días hábiles .
Parte 7: REQUISITOS PARA LAS OBRAS (SERVICIOS) COMPLEMENTARIAS
7.1. El Proveedor realiza los siguientes trabajos que acompañan al suministro del Equipo:
7.1.1. Instalación de equipos, incluyendo trabajos de puesta en marcha, según el siguiente plan:
7.1.2. Puesta en marcha de los trabajos según el siguiente plan: Los elementos de prueba para los trabajos son proporcionados por el Comprador. Los elementos de prueba incluyen:
La calidad de las imágenes de rayos X de los defectos detectados no debe ser inferior a la de los ejemplos mostrados en las figuras 1 a 10 del apéndice 1 de la especificación técnica. Previo acuerdo con el comprador, se podrán utilizar otros elementos de prueba proporcionados por el proveedor que contengan conexiones eléctricas soldadas.
Además, se realiza un análisis de tomografía computarizada de la estructura interna de un microcircuito tipo BGA, con la construcción de un modelo 3D del área de la protuberancia de soldadura (500 × 500 µm), lo que demuestra la capacidad de resolución declarada del equipo. Previo acuerdo con el comprador, se pueden utilizar otros elementos de prueba.
Durante el funcionamiento, el Proveedor confirma un nivel seguro de radiación de rayos X –inferior a 1 µSv/h en cualquier punto a 100 mm de la carcasa del Equipo con los parámetros máximos de funcionamiento– utilizando un radiómetro o dosímetro de alta sensibilidad registrado en el Registro Estatal de Instrumentos de Medición y verificado/certificado en un laboratorio acreditado.
Programa de capacitación e información:
Modo de operación 2D:
Conceptos básicos de la defectoscopia por rayos X:
Cuestiones de seguridad:
Dispositivo de instalación de rayos X:
Software:
Módulos:
Modo de funcionamiento 3D:
Conceptos básicos de la tomografía computarizada de rayos X:
Software:
Mantenimiento técnico:
Duración total de la formación: no inferior a 26 horas.
Tamaño del grupo para la capacitación: no menos de 10 (diez) personas (6 tecnólogos, 2 operadores, 2 especialistas en servicio de reparación).
Sesión informativa para el personal (2 especialistas en servicio de reparación) sobre el mantenimiento técnico y la resolución de problemas del equipo: no menos de 4 horas .
Una vez finalizada la capacitación y la sesión informativa, se redacta un Acto según el formulario del Apéndice No. __.
7.2. Los trabajos se realizan de acuerdo con los requisitos de: [por especificar].
Parte 8: OTROS REQUISITOS
8.1. El equipo puede funcionar a una temperatura ambiente de +5°C a +35°C y con una humedad del aire de hasta el 70% a 20°C.
8.2. El equipo debe suministrarse completamente completo para su instalación en las instalaciones de PJSC "Signal".
APPENDIX NO. 1
a la Especificación Técnica para el Suministro del Sistema de Inspección por Rayos X
Ejemplos de defectos
| Figura 1 – Huecos debajo de la carcasa del microcircuito tipo QFN | Figura 2 – Huecos en la junta de soldadura |
| Figura 3 – Huecos en la junta de soldadura de un microcircuito tipo BGA | Figura 4 – Puentes de soldadura en uniones soldadas |
| Figura 5 – Flujo de soldadura en montaje superficial | Figura 6 – Almohadilla de contacto de la unión de soldadura con el microcircuito BGA y la PCB |
| Figura 7 – Tecnología TNT | Figura 8 – Efecto de tres anillos |
| Figura 9 – Defecto HiP | Figura 10 – Calidad de la microsoldadura |
| Figura 11 – Modelo 3D de protuberancias de soldadura | Figura 11 – Modelo 3D de protuberancias de soldadura (duplicado) |