YFX Machine — профессиональный производитель машин поверхностного монтажа, предлагающий комплексные решения.
Система рентгеновского контроля с модулем компьютерной томографии
Часть 5: ТРЕБОВАНИЯ К УПАКОВКЕ, МАРКИРОВКЕ И ОТПРАВКЕ ОБОРУДОВАНИЯ
5.1. Поставщик поставляет Оборудование в упаковке, обеспечивающей его полную сохранность во время транспортировки. Стоимость упаковки включена в цену Оборудования. Каждый элемент Оборудования должен иметь маркировку, этикетку производителя и товарный знак производителя.
5.2. Оборудование должно поставляться в специальной упаковке, соответствующей стандартам, техническим характеристикам и обязательным правилам/требованиям к контейнерам и упаковке. Упаковка должна обеспечивать полную сохранность оборудования на протяжении всей его транспортировки, включая перевалку и длительное хранение.
5.3. Оборудование должно быть отправлено в упаковке, обеспечивающей полную защиту от всех видов повреждений и коррозии во время транспортировки любым видом транспорта, с учетом многократных перегрузок в пути. Упаковка должна обеспечивать сохранность оборудования во время транспортировки и разгрузки на территории Покупателя.
5.4. При необходимости технологическое оборудование и его компоненты должны быть оснащены устройствами для фиксации движущихся частей, чтобы исключить их перемещение во время транспортировки.
5.5. Технологическое оборудование, а также все узлы и элементы в транспортной упаковке должны быть устойчивыми. Не допускается непреднамеренное опрокидывание, падение или смещение оборудования или его компонентов в упакованном виде.
5.6. В отношении импортируемого оборудования, по запросу Покупателя, Поставщик предоставляет документы (инструкции и/или другую информацию), относящиеся к поставляемому оборудованию, заверенные подписью и печатью.
5.7. Поставщик обязан предоставить Покупателю оригиналы сопроводительных документов на Оборудование, а именно:
Счет-фактура (если применимо);
Накладная на поставку товаров (форма TORGS-12) или универсальный документ о передаче товара на основе счета-фактуры согласно письму FNS от 21 октября 2013 г. № MMV-20-3/96@;
Акт о завершении монтажных работ; Акт о завершении пусконаладочных работ; Акт о подготовке персонала; Сертификат приемки оборудования;
Платежный счет.
5.8. Отгрузка оборудования осуществляется Поставщиком и/или с участием транспортных компаний за счет Поставщика на склад Покупателя.
5.9. Поставщик обязуется предоставить Оборудование с необходимой технической документацией в электронном и бумажном формате: а) руководство по техническому обслуживанию Оборудования; б) руководство по эксплуатации; в) руководство по техническому обслуживанию; г) перечень быстроизнашивающихся запасных частей; д) перечень возможных неисправностей и способы их устранения.
Часть 6: Процедура поставки оборудования
6.1. Поставка оборудования осуществляется Поставщиком на склад Покупателя за счет Поставщика в рабочие дни, с уведомлением Покупателя не позднее чем за 24 (двадцать четыре) часа до прибытия оборудования по адресу, указанному в пункте 6.2.
6.2. Адрес покупателя: 355037, Ставропольский край, г. Ставрополь, 2-й Юго-Западный переулок, дом 9А.
6.3. Поставщик прибывает на местонахождение Покупателя в течение 5 рабочих дней после поставки Оборудования. Работы, указанные в Разделе 7 настоящей Технической спецификации, должны быть выполнены в течение 3 рабочих дней .
Часть 7: ТРЕБОВАНИЯ К СОПРОВОЖДАЮЩИМ РАБОТАМ (УСЛУГАМ)
7.1. Поставщик выполняет следующие работы, сопровождающие поставку Оборудования:
7.1.1. Монтаж оборудования, включая пусконаладочные работы, согласно следующему плану:
7.1.2. Ввод в эксплуатацию согласно следующему плану: Испытательные работы проводятся Заказчиком. В число испытательных работ входят:
Качество рентгеновских снимков обнаруженных дефектов не должно быть хуже, чем в примерах, показанных на рисунках 1–10 в Приложении 1 к Технической спецификации. По согласованию с Покупателем могут использоваться другие тестовые образцы, предоставленные Поставщиком, содержащие паяные электрические соединения.
Кроме того, проводится КТ-анализ внутренней структуры микросхемы типа BGA с построением 3D-модели области паяного контакта (500 × 500 мкм), демонстрирующей заявленные возможности оборудования по разрешению. По согласованию с Покупателем могут использоваться другие методы тестирования.
В процессе эксплуатации Поставщик подтверждает безопасный уровень рентгеновского излучения – менее 1 мкЗв/ч в любой точке на расстоянии 100 мм от корпуса оборудования при максимальных рабочих параметрах – с помощью высокочувствительного радиометра или дозиметра, зарегистрированного в Государственном реестре измерительных приборов и проверенного/сертифицированного в аккредитованной лаборатории.
Программа обучения и инструктажа:
Режим работы в 2D:
Основы рентгеновской дефектоскопии:
Вопросы безопасности:
Устройство для установки рентгеновского аппарата:
Программное обеспечение:
Модули:
Режим 3D-работы:
Основы рентгеновской компьютерной томографии:
Программное обеспечение:
Техническое обслуживание:
Общая продолжительность обучения: не менее 26 часов.
Размер группы для обучения: не менее 10 (десяти) человек (6 технологов, 2 оператора, 2 специалиста по ремонту).
Инструктаж персонала (2 специалиста по ремонту) по техническому обслуживанию и устранению неисправностей оборудования: не менее 4 часов .
По завершении обучения и инструктажа составляется акт в соответствии с Приложением № __.
7.2. Работы выполняются в соответствии с требованиями: [будет уточнено].
Часть 8: ДРУГИЕ ТРЕБОВАНИЯ
8.1. Оборудование может эксплуатироваться при температуре окружающей среды от +5°C до +35°C и влажности воздуха до 70% при температуре 20°C.
8.2. Оборудование должно поставляться в полной комплектации для установки на территории ПАО «Сигнал».
APPENDIX NO. 1
к Техническим условиям поставки системы рентгеновского контроля
Примеры дефектов
| Рисунок 1 – Пустоты под корпусом микросхемы типа QFN. | Рисунок 2 – Пустоты в паяном соединении |
| Рисунок 3 – Пустоты в паяном соединении микросхемы типа BGA. | Рисунок 4 – Паяные перемычки в паяных соединениях |
| Рисунок 5 – Протекание припоя в поверхностном монтаже | Рисунок 6 – Контактная площадка паяного соединения микросхемы BGA и печатной платы. |
| Рисунок 7 – Технология тротила | Рисунок 8 – Эффект трех колец |
| Рисунок 9 – Дефект HiP | Рисунок 10 – Качество микросварки |
| Рисунок 11 – 3D-модель паяных шариков | Рисунок 11 – 3D-модель паяных контактов (дубликат) |