El proceso de pulverización de PCB consta principalmente de dos procesos principales: recubrimiento de pintura anticorrosión y pulverización de estaño, que se utilizan respectivamente para protección y mejora de la soldadura. El proceso específico implica pasos clave como el pretratamiento, la operación de pulverización, el curado y el postratamiento. 

Flujo del proceso de recubrimiento de pintura anticorrosiva de tres capas 

Preprocesamiento 

Limpieza: utilice un agente de limpieza específico u ondas ultrasónicas para eliminar el aceite, el polvo y la contaminación iónica de la superficie de la PCB (requisito estándar: ≤ 1.56 μg/cm²). 2

Hornear el tablero: Precalentar a 60℃ durante 10-20 minutos para eliminar la humedad y mejorar la adhesión del revestimiento. 3 4

Sombreado: Las áreas no recubiertas (como los conectores) se protegen mediante cinta o una máscara láser (con una precisión de 50 μmetro). 2 4

Implementación de la aplicación 

Selección del método:

Recubrimiento por brocha / Recubrimiento por inmersión: Adecuado para formas de tableros simples, pero con una baja tasa de utilización del material (la pérdida del recubrimiento por inmersión alcanza el 40%). 2

Pulverización selectiva: precisión ± 0,1 mm, adecuado para componentes inferiores a 0402 o placas de alta densidad. 2 5

Control de parámetros: El espesor de pulverización suele ser del 25-75 μmetro. Asegúrese de evitar que se produzcan escurrimientos o burbujas. 4 6

Solidificación e inspección 

Método de curado: curado UV (se seca en 3-5 segundos), curado térmico (calentado gradualmente a 120 ℃) o curado por humedad (humedad 40-60 % HR). 2

Verificación de calidad: Mediante medición de espesores por rayos X (con una precisión de ±1 μm) y prueba de niebla salina (sin corrosión después de 72 horas), etc. 2

Proceso de soldadura (HASL) 

Preprocesamiento 

Micrograbado: La solución de peróxido de sodio corroe la superficie del cobre en un 0,5 - 1 μm, mejorando la adherencia de la capa de estaño. 7 8

Aplicación del agente de soldadura: pulverización uniforme para mejorar la propiedad humectante de la solución de soldadura. 7

Operación de soldadura 

Inmersión en estaño: Sumergir en solución de estaño a 265 ± 5℃ durante 3 a 5 segundos (para un proceso sin plomo, es una aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5). 8

Nivelación con aire caliente: Utilizando una cuchilla de aire a alta presión a 280-300 ℃ para nivelar la capa de estaño, con un espesor controlado a 1-3 μmetro. 8 9

Posprocesamiento 

Enfriamiento: Enfriamiento rápido (> 4°C/segundo) para estabilizar la estructura de la capa de estaño. 8

Limpieza: Retire el fundente de soldadura residual para evitar la corrosión. 7

Sugerencias para la selección de procesos 

Requisitos de protección: En escenarios de alta confiabilidad (como la electrónica automotriz), se recomienda pintura anticorrosión de tres capas de poliuretano o silicona (con un rango de resistencia a la temperatura de 150-200°C) debería preferirse. 2

Requisitos de soldadura: El proceso de pulverización de estaño tiene un bajo costo y un excelente rendimiento de soldadura, pero para placas de alta precisión, es necesario combinarlo con procesos como el enchapado en oro.