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Solución de línea SMT
El Línea de producción SMT es un sistema totalmente automatizado para ensamblar componentes electrónicos en placas de circuito impreso. Línea de fabricación SMT Incluye máquinas para aplicación de soldadura en pasta, colocación de componentes, soldadura e inspección, asegurando alta precisión y eficiencia en el proceso de producción. Esta tecnología es esencial para la fabricación de dispositivos electrónicos modernos, como teléfonos inteligentes, computadoras y otros productos electrónicos de consumo.
Como uno de los profesionales Fabricantes de líneas SMT , YFX Machine proporciona una solución integral para satisfacer las diferentes necesidades de los clientes.
La línea de producción SMT incluye la máquina de carga, la máquina de impresión, la máquina 3D SPI, la cinta transportadora de cobertura total, la máquina de instalación de chips, la máquina 3D AOI, la cinta transportadora de cobertura total, la soldadura por reflujo, la cinta transportadora de enfriamiento y la máquina de descarga NGOK.
Línea de montaje SMT JUKI RS-2 Velocidad de colocación: 350.000 CPH Precisión: ±40 μm a Cpk ≥ 1,0 Tamaño de PCB (mm): Máx. L510*W370 Rango de componentes: 0201 ~ □50 mm x 150 mm (1 x reconocimiento de 3 segmentos) x □74 mm (2 x reconocimiento de 2 segmentos)
Línea de montaje SMT ASM SIPLACE SX2 Velocidad de colocación: 202.000 CPH Precisión: ±25 μm a 3 σ Capacidad del alimentador (8 mm): 360 unidades Rango de componentes: 01005 ~ □50*40*15,5 mm (L*An*Al)
Línea de montaje SMT ASM SIPLACE TX2 Velocidad de colocación: 223.000 CPH Precisión: ±25 μm a 3 σ Capacidad del alimentador (8 mm): 240 unidades Rango de componentes: 01005 ~ □200*150*50 mm (L*An*Al)
Línea de montaje SMT ASM SIPLACE X4i S Velocidad de colocación: 375.000 CPH Precisión: ±25 μm a 3 σ Rango de componentes: 0201 ~ □200*125*25 mm (L*An*Al) Tamaño de PCB (mm): Máx. L850*An685
Velocidad de colocación de la línea de ensamblaje SMT Panasonic NPM-WX: 184.800 CPH Precisión: ±25 μm @ Especificaciones del alimentador de chips: Máx. 136 Tamaño de PCB (mm): Máx. L750*W610
Línea de ensamblaje SMT Panasonic NPM-TT2 Velocidad de colocación: 18 000 CPH Precisión: ±40 μm Especificación del alimentador de chips: Máx. 120 Tamaño de PCB (mm): Máx. L510*W590
Línea de ensamblaje SMT Panasonic NPM-D3 Velocidad de colocación: 84 000 CPH Precisión: 25 μm Especificación del alimentador de chips: Máx. 68 Tamaño de PCB (mm): Máx. L510*W590
Línea de ensamblaje SMT modelo FUJI NXTR A Precisión: ±25 µm Rendimiento*i: RH20 50 000 cph, RHO8 30 000 cph, RHO2 9 000 cph Tamaño de PCB: 370 x 610 mm, 370 x 280 mm Parte aplicable: 0,201 mm a 5 × 5 mm
AOI 3D para encapsulado de semiconductores. Escaneo láser ultrarrápido. AOI 2D y 3D. Láser de 2 canales altamente enfocado para la generación de datos 3D. El láser 3D puede inspeccionar superficies altamente especulares (chip desnudo, IPD, unión del chip y filete de relleno inferior). Alto ancho de banda en una amplia gama de colores, rugosidad superficial y materiales.
Velocidad de colocación de la línea de ensamblaje SMT Panasonic NPM-D3A: 46 000 CPH Precisión: ±37 μm @ Especificaciones del alimentador de chips: Máx. 68 Tamaño de PCB (mm): Máx. L510*W590
Línea de ensamblaje SMT modelo FUJI NXTR A Precisión: ±25 µm Rendimiento*i: RH20 50 000 cph, RHO8 30 000 cph, RHO2 9 000 cph Tamaño de PCB: 370 x 610 mm, 370 x 280 mm Parte aplicable: 0,201 mm a 5 × 5 mm
Línea de ensamblaje SMT FUJI NXT IIIC Precisión: ±25 µm Velocidad: 35 000 CPH Tamaño de PCB (L x A): 48 x 48 mm a 305 x 380 mm
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